台積電、英特爾、三星 晶圓三雄重兵決戰次世代封裝 《財訊》 2026/7月 第768期 在以矽為封裝材料的平台,台積電CoWoS占盡優勢;但從玻璃基板開始,面對擁有逾十年專利的英特爾,及靠著面板基礎加速整合的三星,台積電的CoPoS要如何勝出?