先探投資週刊 2026/8月 第2418期
AI算力狂飆，面對高功耗帶來的熱變形，以及高速傳輸衍生的訊號損耗，從玻纖布、HVLP銅箔到低介電樹脂都必須同步進化。掌握關鍵材料的台廠，也迎來切入AI高階供應鏈的新契機。