AI算力狂飆，面對高功耗帶來的熱變形，以及高速傳輸衍生的訊號損耗，從玻纖布、HVLP銅箔到低介電樹脂都必須同步進化。隨著技術門檻與產品價值雙雙提高，掌握關鍵材料的台廠，也迎來切入AI高階供應鏈的新契機。

文●吳旻蓁

以往，ＰＣＢ長期以個人電腦、筆電、網通及手機等成熟消費性電子為主要戰場，不過進入ＡＩ時代後，在晶片傳輸速率持續拉升下，ＰＣＢ板材能否有效降低訊號損耗，將直接決定整套系統能否正常運作，也因此帶動整個ＰＣＢ產業的價值與成長邏輯發生顯著的翻轉。對此，觀察市場投資趨勢，在ＡＩ伺服器、高速運算以及資料中心需求持續升溫之下，資金也從晶片、伺服器，進一步延伸到ＰＣＢ、ＩＣ載板及高階材料供應鏈。

而瞄準ＡＩ硬體升級商機，本土投信也推出全球首檔聚焦ＰＣＢ供應鏈的ＥＴＦ，將在八月十七日至二十日募集、預計九月二日掛牌，一次布局台灣、日本及韓國ＰＣＢ產業龍頭。法人指出，之所以以ＰＣＢ為主題，原因在於ＰＣＢ受ＡＩ伺服器的大量使用迎來翻身，且製程精密度與技術門檻也持續朝半導體等級靠攏，產業評價邏輯因而逐步由過往偏景氣循環，朝科技成長題材靠攏。

從數據來看，ＡＩ改變ＰＣＢ產業定位，根據高盛預估，二五年至二七年AIPCB市場規模年複合成長率可望達到一四○％，ＡＩ銅箔基板（ＣＣＬ）市場更上看一七九％。這不僅僅是因為ＡＩ伺服器內部新增了ＯＡＭ（加速器模組）與ＵＢＢ（通用基板）等龐大且複雜的高階板材需求，更關鍵的是，為了承載強大的運算晶片，這些板材的層數動輒高達二○到三○層以上，且面積往往是傳統伺服器主板的數倍。

在層數與面積雙雙放大的同時，內部所使用的材料也必須全面跳級，帶動ＡＩ伺服器ＰＣＢ的單位平均售價（ＡＳＰ）明顯高於傳統伺服器。這股由算力引爆的硬體升級潮，也宣告ＰＣＢ產業打破了過去單純仰賴「量增」的成長模式，轉向由「價增」與「材料升級」驅動的新成長循環。


▲高階PCB材料不僅是AI伺服器穩定運行的基石，更是推升相關供應鏈產值跳躍與價值拉升的核心動力。ＡＩ繪圖
高階玻纖布供需升溫

而在ＰＣＢ材料升級的背後，首先必須面對的就是高功耗帶來的熱應力問題。隨高階ＡＩ加速器與運算模組功耗持續攀升，伺服器內部散熱與熱循環環境更加嚴苛，也進一步提高先進封裝與ＡＢＦ載板對結構穩定性的要求。由於晶片本身的矽材質、封裝用塑模化合物以及底層有機樹脂基板，各自具有不同的熱膨脹係數（ＣＴＥ），在頻繁的冷熱循環下，不同材料間膨脹與收縮幅度不一，容易在封裝與基板內部形成應力。

尤其在台積電（2330）等先進封裝架構持續朝大尺寸、高密度發展下，晶片與載板之間的微凸塊接點更加細小且排列密集，若載板翹曲程度超出製程與可靠度容許範圍，便可能提高接點剝離、斷裂等失效風險，進而影響昂貴ＡＩ運算模組的良率與可靠度。與此同時，ＡＩ應用需要海量數據在伺服器節點之間進行高速交換，傳輸頻率也隨之大幅攀升。隨著頻率提高，趨膚效應會使高頻電流更集中於導體表面，此時銅箔表面粗糙度對導體損耗的影響也進一步放大。若銅箔表面過於粗糙，實際電流傳輸路徑增加，將加劇高頻訊號損耗，因此高速ＰＣＢ對低粗糙度銅箔的需求同步提升。

換言之，ＡＩ硬體升級同時對ＰＣＢ材料提出兩大挑戰，一方面要承受高功耗帶來的熱變形與翹曲問題，另一方面又必須降低高速傳輸環境下的訊號損耗。在這波材料升級趨勢中，具備低熱膨脹、高尺寸穩定性等特性的特殊玻纖布，也因此成為高階ＰＣＢ與載板的重要升級方向。具備高彈性模數、極低熱膨脹係數與卓越耐熱性的Ｔ玻纖布（T-Glass），因能在ＡＩ晶片釋放龐大熱能的嚴苛環境下，穩固載板的物理結構，有效抑制多層大面積載板疊合時容易發生的形變，成為大面積ＡＢＦ載板的補強材料。

然而，其生產壁壘極高，從玻璃配方調整、超過千度的高溫抽絲，到極細紗線的精準織造，皆需要深厚的工藝積累，良率提升難度也相對較高。目前全球高階特殊玻纖布市場，以日本特殊玻纖布大廠日東紡（Nittobo）掌握領先技術與主要供應能力；隨著ＡＩ伺服器帶動先進封裝基板層數增加與單片面積放大，Ｔ玻纖布消耗量同步成長，高階產品供給持續吃緊，也將為具備技術與量產能力的台廠創造切入高階市場的機會。

其中，南亞（1303）長期深耕電子材料領域，產品線橫跨玻纖布、銅箔、環氧樹脂及ＣＣＬ等完整供應鏈。為一步強化高階技術競爭力，南亞二五年宣布與日東紡展開戰略合作，全面擴大特殊玻纖布產能。南亞近年積極調整產品結構，降低泛用型塑化產品比重、使其占比已降至五成以下，並持續擴大電子材料布局，目前材料部門營收占比已達五三％，隨產品組合持續朝高值化調整，電子材料已成為南亞重要營運支柱。展望電子材料市況，南亞指出，公司具產能優勢，可兼顧高、中階與一般產品，預期下半年營收增加。此外，南亞科（2408）、南電（8046）等轉投資事業的獲利表現，也可望成為南亞業外收益的重要挹注。

富喬（1815）也積極擴充高階Low Dk/Df（低介電常數／低介電損耗）玻纖布產能，產品陸續通過高階伺服器材料認證，成為這波規格升級趨勢下的主要受惠台廠。富喬第二季營收二一．三一億元，毛利率三九．九七％，季增四個百分點，年增十五．四二個百分點，稅後純益八．四三億元，季增八四．○一％，較去年同期由虧轉盈，單季每股純益達一．四五元。此外，公司在泰國的投資已啟動，並將導入先進製程，主要生產高階玻纖布產品，應用涵蓋ＡＩ伺服器、低軌衛星、ＩＣ載板等相關領域；新廠預計於明年第三季量產。



HVLP銅箔身價看漲

若說玻纖布肩負的是結構穩定與控制熱膨脹的任務，那麼銅箔面對的核心挑戰，就是如何在傳輸速度不斷提升之下，把訊號損耗降到最低。為改善高頻環境下的導體損耗，市場規格持續朝超低粗糙度的HVLP高階銅箔發展，並隨伺服器傳輸世代升級，持續朝更低輪廓、更低損耗的產品演進。不過，銅箔表面越平滑，與樹脂基板壓合時的抓附力（剝離強度）也可能隨之下降，提高後續ＰＣＢ加工過程發生脫層的風險。因此，廠商必須透過精密的電化學表面處理技術，在低粗糙度與足夠剝離強度之間取得平衡，也使高階HVLP銅箔具備更高的製程門檻。

金居（8358）憑藉多年技術深耕，成功打入高頻高速銅箔市場；法人指出，由於高階產品的製程難度遠高於標準品，金居得以收取較高的加工費溢價，加上材料認證時間較長、客戶轉換成本較高，有助提升訂單黏著度與能見度。目前，金居已將策略方向集中於HVLP與ＲＧ系列高階銅箔，並逐步汰除舊型低階品項，讓產品組合整體往高毛利方向移動。

受惠ＡＩ客戶需求強勁，RG和HVLP3+銅箔產品的貢獻度持續增加，帶動金居七月營收續創歷史新高。展望未來，公司指出，目前高階HVLP4銅箔已開始出現缺口，預期明年缺口可能進一步擴大，在訂單滿載帶動下，今年營收有望逐月、逐季成長。另外，隨著台灣新廠（三廠）明年產能開出，產線將以HVLP4產能為主，HVLP4主要應用於ＡＩ伺服器、高速交換器、ＧＰＵ等相關產品，故看好明年營運成長動能有望更為強勁。

此外，在玻纖布與銅箔之間扮演關鍵介電角色的高階樹脂與特化材料，同樣是這場材料升級戰的核心。傳統ＰＣＢ多採用以環氧樹脂為主的FR-4材料，但隨著ＡＩ伺服器朝高速、高頻傳輸發展，傳統材料較高的介電損耗已逐漸難以滿足需求。因此，ＣＣＬ正加速導入低介電、低損耗及高耐熱的樹脂與特化材料體系，帶動PPE/PPO、改質環氧樹脂，以及相關交聯劑、硬化劑與功能性添加劑的需求提升。

而在這波高階樹脂與特化材料升級趨勢下，國精化（4722）、雙鍵（4764）等電子材料供應商，也成為ＡＩ伺服器ＰＣＢ材料供應鏈中值得關注的一環。國精化以合成樹脂核心技術為基礎，並橫跨電子化學材料、ＵＶ光固化與功能性樹脂三大事業群。其中，電子化學材料部分，公司在M7以上高階板材及M6以下板材均有產品布局；目前M7以上產品陸續對國內板廠客戶出貨，M9產品則已通過客戶驗證，並持續往M10等級發展。



高階樹脂扮ＡＩ材料要角

除布局ＣＣＬ樹脂外，公司亦攜手美、日國際材料大廠，三方合作開發半導體先進封裝、光學封裝材料；法人表示，國精化目標在未來兩、三年內，將樹脂材料進一步延伸至封裝領域應用。另外，PSMA樹脂是製作Ｍ６等級以下低介電損耗高頻銅箔基板的關鍵材料，在市場需求強勁下，國精化永安廠的新產線預計今年第四季到明年第一季投產，可望成為另一營收來源。

整體而言，ＡＩ伺服器帶來的ＰＣＢ商機，已不只是板層增加或出貨量成長，而是一場從玻纖布、銅箔到樹脂體系的全面材料升級。隨著運算晶片功耗、資料傳輸速度與先進封裝複雜度持續攀升，材料規格與製程門檻也將持續提升；而能跨過技術、認證與量產三道門檻的高階材料供應商，將有機會成為ＡＩ硬體升級浪潮中的關鍵受惠者。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/8月 第2418期