產業升級往往伴隨轉型，功率元件股價大漲，帶動導線架產業升級、轉型，順德和界霖未來若繳出好的財報，價值有機會進行重估。

文●黃冠豪

來看近期全球功率元件ＩＤＭ大廠近一個月股價，安森美（ON.US）上漲十九．四％、德州儀器（TXN.US）上漲十三．四％、意法半導體（STM.EUR）上漲七．七二％，功率元件十月又傳出「掌」聲，緊接著是八吋晶圓廠第四季或明年還會漲價，沉寂兩個月的功率元件，近期股價也隨被動元件再度起舞。

功率元件升級

這些元件不需要負責運算，但所有電子產品只要需要穩定供電，就離不開它們。以ＡＩ伺服器為例，前端要把交流電轉成直流電，需要整流二極體與橋式整流器；中段要做功率因數校正與電壓轉換，需要高壓MOSFET、SuperJunctionMOSFET，甚至SiC、GaN元件，要替GPU/CPU、記憶體提供穩定電壓，需要低壓大電流MOSFET與電源管理元件；同時，整套系統還需要TVS/ESD保護元件防止突波與靜電破壞。當ＡＩ伺服器功耗提升，功率元件的用量與規格都會同步升級。

這也是為什麼近期市場把功率元件與被動元件一起看待，兩者不是同一類產品，但都存在於同一套電源系統，功率元件負責開關、整流與保護，被動元件則負責濾波、儲能、穩壓與降噪。MOSFET高速切換時，需要電感儲能、電容濾波、MLCC穩壓、電阻偵測電流。

換句話說，ＡＩ資料中心供電升級，不會只帶動單一零件，而是讓整個電源架構全面高規化。現在市場看功率元件，則是看電源轉換效率、耐壓能力、大電流承載與高可靠度。

這一波功率元件行情，最核心的關鍵在於ＡＩ伺服器電力架構升級。傳統伺服器多以12V供電為主，但隨著功耗快速提高，資料中心開始導入48V架構，未來更可能往高壓直流、800VDC甚至整櫃式電力管理發展，電壓愈高、功率愈大，對MOSFET、SiC、GaN、二極體、驅動ＩＣ與封裝散熱要求就愈高。受惠於ＡＩ伺服器電源架構升級、車用電子需求復甦，加上黃金、銅等原物料與封裝費用墊高，英飛凌、德州儀器、安森美等國際ＩＤＭ大廠已全面啟動新一輪報價調漲，最高漲幅上看十五％。

強茂一站式切進供電路徑

強茂（2481）是台灣營收規模最大、產品線最完整的分立元件與功率半導體ＩＣ廠。過去在電腦、網通與消費性電子的中低壓二極體供應商，經過近五年的資本支出與研發轉向，如今的強茂已經取得完整的AEC-Q101車規認證，並成功打入北美雲端業者與GB200伺服器的電源供應鏈。要理解強茂的價值，得先看懂ＡＩ伺服器的供電路徑。交流市電要轉換成晶片運作所需的0.8~1.2V極低直流電壓，必須經過層層降壓與整流，而強茂在這條路徑上幾乎是一站式供應。

一次側的功率因數校正與高壓端，在3.3~5.5kW的高階ＰＳＵ中，強茂端出650~1200V的碳化矽二極體，相較傳統矽基元件具備零逆向恢復損耗的優勢，搭配高壓超接面MOSFET，解決高壓端高頻切換的熱耗損。側面因應48V/54V中壓母線架構，以60~100V的屏蔽閘SGTMOSFET提供極低導通阻抗。最靠近GPU/ASIC的負載點電壓調節模組，要承受數百安培的瞬間脈衝電流，則由25~40V的低壓SGTMOSFET承接這最後一哩路；此外針對PCIeGen5、Gen6與高速ＣＸＬ介面，強茂極低容值的TVS/ESD保護陣列，等於是高價運算晶片的保鑣。

這些布局已經反映在財報上，強茂第二季毛利率三三．二二％，是二二年以來的新高，單季ＥＰＳ一．二八元，產品的結構上，車用晶片出貨年增四三％、營收占比攀升到三五％，ＡＩ相關應用占比則首度突破十一％，法人預估全年可站穩十到十五％。公司內部更訂下「五五計畫」，目標在二○三○年前把MOSFET單一產品線的年營收推升到五億美元規模。產能端，菲律賓產線已經量產、越南新廠預計今年內投產，正好承接客戶對非中國產能的需求。

筆者常常提到的廣閎科（6693）屬於強茂的產業下游，專注於無刷直流馬達控制與散熱風扇驅動ＩＣ設計廠，今年ＡＩ比重來到五成，明年上看六五％，法人預估明年ＥＰＳ上看十三元；而強茂則是掌握從晶圓製造到封裝測試的純血ＩＤＭ廠，法人預估明年ＥＰＳ七到八元。在ＡＩ散熱與供電的龐大商機裡，兩者分別站在風扇驅動與電壓轉換的賽道上，各自受惠。

傳統邏輯ＩＣ封裝是把晶片貼在導線架上，上方透過比頭髮還細的金線或鋁線連到外部接腳。但當ＡＩ伺服器瞬間全速運作、或電動車猛烈加速時，數十甚至上百安培的電流湧入，這些極細的金屬線會產生龐大的寄生電阻，電阻帶來熱能，而傳統打線封裝的散熱只能靠底部單一通道排出，上方被不導熱的塑膠封裝體阻隔，晶片因此容易過熱降頻。



導線架漲價＋升級轉型

為了突破這個物理極限，高階功率元件全面走向銅夾片（Clipbond）封裝：捨棄上方的金屬細線，改在晶片頂部直接覆蓋一塊實心純銅夾片。這個看似簡單的結構改變，帶來三個決定性的躍升。第一是打通雙面冷卻通道，晶片被夾在底座與頂部銅片之間，廢熱能同時向上與向下傳導，散熱面積倍增，晶片到外殼的熱阻可以降低五成以上。第二是寄生電阻極低，實心銅片的截面積遠大於細線，等於為大電流鋪了一條高速公路，從源頭減少發熱。第三是抗突波，厚實純銅的高熱容量，能吸收極端運算或馬達啟動時的瞬間脈衝電流。

界霖（5285）在ClipBond領域已深耕發展超過三年，攜手歐系大廠，並成功構築其技術與市場護城河，相對於傳統的打線鍵合（WireBond），ClipBond是將銅夾片透過焊錫膏、銀膠或燒結技術，固定並焊接在晶片頂部的這道封裝接合工序。法人報告指出，界霖營運已走出營運低谷，明年ＥＰＳ有機會上看六到七元。至於順德（2351）握有全球功率導線架約十六．九％的市占，產業龍頭，過去的護城河建立在極高的車用比重（約五成），車規認證動輒兩到三年，賦予順德很強的客戶黏著度與議價能力。

而順德也啟動轉型，往均熱片發展，切入了ＡＩ伺服器最新的垂直供電（ＶＰＤ）穩壓器架構。傳統平面供電路徑太長導致損耗，ＶＰＤ把供電模組直接放在運算晶片正下方或背面，對導線架的精密度與散熱要求推到極致。目前順德手上握有超過四十款ＡＩ相關專案開發，帶動第二季毛利率也創下新高。總結來說，功率元件漲價潮，同時也伴隨供應鏈升級、轉型，界霖和順德都是極佳的例子，股價評價會隨著業績提升，進行價值重估！

…本文摘錄自 先探投資週刊 2026/10月 第2425期