擺脫手機消費低潮　挑戰新一波成長曲線

成功跨足ＡＩ伺服器 聯發科擠下博通接谷歌大單

擺脫「消費性電子週期股」，蛻變為「ＡＳＩＣ成長股」，聯發科藉由與谷歌長期合作的ＴＰＵ晶片，將踏上下一段成長軌道，未來有機會搶進其他國際雲端客戶。

文／劉志明

▲聯發科執行長蔡力行跨出手機晶片領域，大力布局自研晶片商機。彭世杰／攝

聯發科（2454）
成 立／1997年
董事長／蔡明介
資本額／160.39億元
產業地位／國內最大IC設計公司（全球前五大）

過去一年，台股在ＡＩ商機推升下屢創新高，但昔日模範生聯發科卻逆勢大跌近三成；主因是手機市場成長停滯、中國消費動能疲弱，加上晶圓代工持續調漲價格，壓縮手機晶片毛利。

不過，近期聯發科股價強勢反攻，背後最大催化劑，正是市場重新評價聯發科與谷歌長期合作，自研張量處理器（ＴＰＵ）晶片的市場潛力。資深分析師湯順魁指出，這項業務將自二○二六年起大幅挹注聯發科營收，成為未來兩年營運翻轉的要角。

關鍵 獨到研發技術　勇退博通

聯發科執行長蔡力行早就瞄準雲端客製化晶片（ＡＳＩＣ）商機開發，數年前在美國矽谷成立擎發通訊，從華為、思科及博通等網通大廠挖角人才，由美台兩地同步進行研發交換器晶片架構，利用乙太網路交換器晶片相關科技，研發獨家的SerDes 技術。

在二五年五月台北國際電腦展上，蔡力行展出獨家「224G SerDes」技術，用類比訊號在高速運算下成功執行抗干擾，晶片效能好、功耗相對低。這項獨特技術也成了聯發科從博通手中奪下ＴＰＵ訂單的關鍵。

湯順魁預估，聯發科承接的ＴＰＵ業務二六年出貨量將挑戰四十萬顆，營收貢獻約十四億美元；二七年出貨上看兩百萬顆，營收可達七十億美元，呈現爆發式成長。值得注意的是，ＡＳＩＣ屬於高毛利業務，業界估算毛利率約在五○到六○％之間，遠高於聯發科傳統手機晶片毛利率約四六％，在未來ＡＳＩＣ營收占比提升，將顯著推升整體獲利。

群益投顧研究部莊禮誠指出，聯發科具備承接全球ＡＩ加速器晶片訂單的實力，除了ＴＰＵ外，已與多家潛在客戶接觸。由於不同客戶對ＡＩ晶片規格要求高度客製化，而聯發科能整合先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體等技術，再加上彈性的商業模式，使其成為資料中心ＡＳＩＣ領域的新興強者。

由於聯發科與台積電關係緊密，更容易取得先進製程產能保障，使其具備承接國際巨頭ＡＳＩＣ訂單的競爭力，一旦合作拍板，將帶來營收倍增的想像空間。法人指出，二三年資料中心ＡＳＩＣ市場規模約四百億美元，在雲端服務商大幅提高資本支出後，目前市場規模已擴大至五百億美元以上，預估聯發科在二八年有望取得一○至一五％的市占率。

展望 多重引擎發動　獲利看好

除了ＴＰＵ這項重量級訂單之外，聯發科與輝達合作的Grace Blackwell 超級晶片GB10，採用Arm 架構高效能運算，已獲國際大廠採用，預期二六年開始放量生產。此外，在高階手機晶片部分，聯發科天璣旗艦系列預計自二六年起將調漲價格，終結過去因競爭而進行價格修正的局面，有助提升毛利率。

在多重成長引擎並進下，群益估計，聯發科二六年營收將達六千八百億元，年增一五％；ＥＰＳ（每股稅後純益）則可達七十七元，年增約一八％。

過去十年，聯發科靠手機晶片建立江山，但也被市場視為典型的「消費性電子週期股」；但這一次，聯發科與谷歌長期合作的ＴＰＵ專案，象徵公司跨入資料中心級的高運算ＡＳＩＣ領域，轉變為ＡＩ基礎建設中的核心供應商，成長的故事現在才翻開新的一頁… 閱讀完整內容