台積電法說會交出單季毛利率66％的優異財報，卻因資本支出未超出預期，而引發股市的短暫震盪，隨著三奈米的擴增與A14藍圖確立，Agentic AI推升的晶片需求力道將不容小覷。

文●周佳蓉

台股總市值在四月中旬已正式升至四．一四兆美元（約一三一兆台幣），超越英國躍居全球第七大市場，而這場資本市場的位階躍升，首要功臣非護國神山台積電（2330）莫屬。台積電法說會不意外地再度繳出傲人成績單，從任何傳統財務指標來看，堪稱完美，第一季營收達一．一三兆元，稅後純益突破五七二五億元、ＥＰＳ高達二二．○八元，毛利率更衝上六六．二％，創下台積電有史以來最高單季紀錄。

然而，本次法說會真正讓市場重視的，並非只是這份超乎預期的財報，而是台積電傳遞出來的需求能見度，ＡＩ更多轉向「Agentic AI」帶動Token消耗激增，進而推升對算力與晶片的需求，而今年核心擴建的三奈米製程，增加台灣、美國ＡＺ廠與日本熊本三地產能，主要需求來自HPC、智慧型手機與AI含HBM基礎晶粒（basedie）。展望第二季，延續首季強勁動能，台積電態度相當樂觀—營收預估落於三九○億～四○二億美元區間，折合新台幣上看一．二六兆元，有望實現季增十％、年增三二％的雙成長；毛利率進一步上升至六六．五至六七．五％。更關鍵的是，台積電已將二六年全年營收成長目標由接近三成上調至「超過三成」，資本支出展望與前次釋出的五二○～五六○億美元相同，重心放在三奈米擴張及海外布局的加速落地。


▲今年核心擴建三奈米製程與先進封裝，多用於支應HPC、智慧型手機及AI應用的產能。ＡＩ繪圖
法說會後的定錨與修正

法說前，外資圈就已高度關注台積電是否將資本支出再度上修、甚至突破六○○億美元的可能性，公司僅表示資本支出將往區間上緣移動，並未正式上修，對於追求短期爆發力的資金而言，無疑是不夠驚喜的訊號。因此ＡＤＲ與台股現貨在法說會後均出現顯著的價格修正，但這種修正本質上是市場對「高預期」的獲利了結與短暫的資金轉向，而非基本面轉弱。

ＡＩ帶動的算力軍備競賽，正在重新定義先進製程的需求。台積電目前以三奈米為擴產核心，同時計畫將部分五奈米舊設備轉換為三奈米，提升跨製程的產能彈性。細看晶片應用比重，ＨＰＣ第一季已突破六一％，季成長達二○％；物聯網、消費性電子也呈現增長，然而記憶體價格上漲或季節性因素對智慧手機銷售帶來壓力，季衰退高達雙位數；車用亦衰退七％。不過，公司預估未來幾年ＡＩ的高速成長將足以抵銷手機的周期性疲弱。

當七奈米以下製程貢獻了整體晶圓收入的七四％，意味著台積電有近四分之三的收入來自全球最先進的晶圓製造技術。外資大摩曾預估，三奈米稼動率在未來幾年極可能趨近滿載；待二奈米製程量產進入爆發期，對高規格矽晶圓的需求更將呈跳躍式成長。而本次法說會中有更具指標性是A14進度的揭露，A14預計二八年投入量產，導入第二代奈米片（Nanosheet）架構，在相同功耗下效能較Ｎ２提升十％以上，目前進度符合預期，已吸引眾多ＨＰＣ與手機客戶的高度興趣。

面對分析師所擔憂的競爭威脅，不論是馬斯克提及的TeraFab或Intel大力發展的EMIB封裝技術，台積電董事長魏哲家的回應都展現出高度自信，他認為先進製程「沒有捷徑」，一座新晶圓廠從建設二～三年、良率爬坡共需五～七年，不是任何人能夠跳過的捷徑。此外，針對外界關注部分晶片如Groq3的LPU晶片、特斯拉AI5委由三星代工，打破了ＡＩ晶片一直由台積電獨供的局面，對此，魏哲家回應道：「正與客戶合作開發下一代ＬＰＵ產品」，因此市場普遍解讀台積仍有機會手握後續的高階ＬＰＵ訂單。

再看到先進封裝領域，CoWoS產能再次被上調目標，且擴產速度較原計畫加快，竹南、嘉義、台中、台南AP8廠持續投入之下，其中的輝達仍是台積電最大單一客戶，Google等ASIC客戶也持續搶占產能配額，CoWoS-L與矽光子COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台及對應的Hybrid Bonding持續推進，以及玻璃基板取代矽中介層的CoPoS更已完成試產線，打造競爭對手難以跨越的護城河。

上游靶材、矽晶圓供應鏈點火

資本支出的穩定成長，是本次法說會釋出的重要訊號。台積電過去三年資本支出累計已達一○一○億美元，公司也表態未來投資規模「將顯著增加」，雖未提及明確金額，但有意將現有規模提升四成以上；外資大摩進一步推算，未來三年總支出可能衝破二千億美元。這股龐大的資金流，正灌溉在廠務工程與原材料、設備大廠身上。

濺鍍靶材廠光洋科（1598）受惠於Ｎ２布線層數增加所帶動的靶材消耗量成長，其中的「釕靶材」已成為先進製程核心材料，以此特殊貴金屬靶材加速台積電開發電阻式記憶體（RRAM）突破物性限制，並加快二奈米CMOS製程進度。在貴金屬材料與（ＶＡＳ）加值型二業務雙雙成長下，光洋科三月營收突破五九億元，是暌違十年的營收新紀錄。

隨著AI/HPC應用持續擴張，市場傳出十二吋先進矽晶圓產能已接近滿載，擴充迫在眉睫。在晶片微縮的世界裡，矽晶圓是最基礎的原材料，也是難以替代的一環，尤其Ｎ２以下製程對矽晶圓的表面粗糙度、純度及直徑均勻性要求遠高於三奈米，在高階產品比重持續提升下，對矽晶圓廠而言正是推升毛利的好時機。

儘管環球晶（6488）去年面臨擴產折舊與市場供需修正壓力，董事長徐秀蘭已定調第一季為矽晶圓價格底部。憑藉著美國在地化供應優勢，這二年可望成為獲利結構轉型的契機—美國密蘇里州ＳＯＩ晶圓生產基地預計二六年量產，受矽光子應用帶動，已成功贏得國際客戶訂單；德州新廠也正加速驗證流程，未來月產能約三○萬片，外媒報導將成為蘋果（Apple）美國供應鏈的重要據點。



化學品供應訂單競爭火熱

廠務及系統統包領域方面，漢唐（2404）在手訂單達一三○○億元，帆宣（6196）在手訂單也已突破千億大關，兩者均是台積電不論國內或海外擴廠優先合作的對象。漢唐旗下子公司漢科（3402）專注特殊氣體管路專業分工，近期也開始橫向跨入系統工程或主系統業務，為母公司開拓更大的接單空間。

除了初期建廠的廠務工程外，帆宣後續帶進設備代工、材料代理等商機，但過往獲得最多先進製程（ＣＤＳ）化學品供應系統訂單的帆宣，開始面臨競爭者矽科宏晟（6725）分食前段系統訂單的壓力。不過，今年截至三月在手訂單仍從去年五一六億元突破至千億元以上，美國Ｐ２廠的認列有機會在今年放大，大幅挹注全年營收。

矽科宏晟承襲日本關東化學的化學品供應技術，結合本身的自動化監控技術，成功切入日本熊本廠建置工程；近期更傳出承接台積電高雄廠主系統工程訂單，金額甚至超越去年全年營收總額三八億元，帶動三月股價水漲船高。值得留意的是，無塵室及機電工程的亞翔（6139）持有矽科宏晟逾七％股權，為該公司第三大股東，雙方在二次配工程與ＣＤＳ系統業務上高度互補，未來可望合作投標，持續向東南亞擴大版圖。矽科宏晟去年因台積電先進封裝廠AP7、AP8工程進度調整影響到認列，ＥＰＳ自二○二四年的十八．六八元降至十二．九八元，但隨著客戶海內外同步擴廠、美系記憶體廠ＨＢＭ新廠可望貢獻業績，營運規模預料將持續放大，增添二六年的營運底氣。

台積電的資本支出浪潮，不只停在廠務與原材料，先進封裝擴充的相關設備亦是下一個爆發中心，還有先進製程因為內部走線更加精密，晶圓檢測、耗材等潛力商機，將在接下來的篇幅詳盡解說。

…本文摘錄自 先探投資週刊 2026/4月 第2401期