台廠卡位核心供應鏈

AI與先進封裝成本高昂，促使測試全面「前移」。探針卡從耗材晉升良率守門員；台灣測試供應鏈正挾在地與技術優勢，進一步擴大市占版圖。

文●吳旻蓁


▲擺脫傳統耗材定位，探針卡躍升為先進封裝的良率防線。ＡＩ繪圖
在ＡＩ與高效能運算（ＨＰＣ）需求推動下，高階晶片的量產良率與成本控制，已成為半導體產業的重要競爭關鍵。隨著CoWoS等2.5D/3D異質整合封裝快速導入，一顆運算模組內往往整合多顆ＧＰＵ裸晶、高頻寬記憶體（ＨＢＭ），以及中介層、重布線層等高成本封裝結構。若任一晶粒在完成封裝後才發現瑕疵，不僅可能導致整個高價值模組報廢，也會白白消耗稀缺的先進封裝產能。

封裝成本高驅動測試前移

因此，半導體廠愈來愈重視「已知良好裸晶」（ＫＧＤ），要求晶片在進入高成本封裝前，就先完成更完整的功能與可靠度篩選。測試流程也因此從過去封裝後或後段測試，逐步前移至晶圓階段，甚至要求在接近實際系統環境的條件下進行測試，形成所謂的「測試前移」。

在這股趨勢下，探針卡（Probe Card）作為測試機台與晶圓之間的實體介面，角色也從傳統耗材升級為高階晶片良率管理的重要製程組件。特別是ＡＩ與ＨＰＣ晶片的Pin數、功耗與傳輸速度同步攀升，使探針卡必須同時克服微縮、大電流、散熱與高速訊號等多重挑戰。

首先是接點數與間距。高階GPU、AIASIC等邏輯晶片的探針卡，單張已可達數萬個接點；而在HBM/DRAM等需要高度平行測試的應用中，整張探針卡總Pin數甚至可突破十萬。另一方面，在CoWoS等2.5D先進封裝中，Microbump Pitch已進入約四○至五○微米級距，更先進的3D堆疊與混合鍵合甚至朝十微米以下發展。隨著Pitch持續微縮，傳統依靠機械加工與組裝的探針結構，在排列密度、平坦度與製造公差上面臨更大挑戰，也帶動MEMS微製程、高密度薄膜配線與先進Space Transformer（空間轉換器）快速發展。

除了尺寸縮小，ＡＩ晶片高功耗也大幅提高測試難度。部分高階晶片整體供電需求已進入數百安培級，晶圓測試時必須透過大量Power與Ground探針共同承載電流。若接觸電阻、載流能力或散熱設計不足，就可能形成局部熱點，造成接觸不穩甚至探針損傷。同時，晶圓、探針與測試基板之間的熱膨脹係數不同，高低溫與高功耗測試所產生的熱變形，可能帶來微米級位置偏移，因此材料匹配、控溫、平坦度與位置補償，也成為高階探針卡的重要技術門檻。

探針卡規格全面升級

高速訊號則是另一項挑戰。隨著介面朝PCIe Gen5/Gen6，以及112G/224G PAM4 SerDes發展，訊號通過探針、Space Transformer與多層載板時，插入損耗、反射、串擾與寄生效應都會被放大，因此低損耗材料、阻抗匹配、傳輸線與接地回流設計的重要性大幅提升。未來隨著矽光子與共同封裝光學（ＣＰＯ）發展，測試介面更將從純電性測試走向光電混合測試，必須同時處理電氣量測、光學耦合與精密對位，進一步推高產業技術門檻。

而台灣擁有完整的晶圓代工、先進封裝與封裝測試聚落，在測試前移的趨勢下，也讓本土測試介面業者取得就近開發與快速服務的優勢。目前旺矽（6223）與精測（6510）深耕高階晶圓測試探針卡；穎崴（6515）則從測試座（Test Socket）出發，逐步延伸至探針卡、最終測試、系統級測試與ＣＰＯ測試介面；漢測（7856）布局探針卡、測試設備工程、熱管理與薄膜式探針卡。隨著ＡＩ晶片測試難度持續提高，這些台廠也正從過去的測試耗材供應商，逐步走向高階晶片量產良率不可忽視的關鍵環節。

旺矽產品橫跨晶圓探針卡與半導體測試設備兩大類別，可提供從探針卡設計、製造到測試設備的完整測試介面解決方案；今年第二季探針卡貢獻的營收比重已達七四．七％，是近年營運成長的主要動能來源。受惠兩大晶片自研（ASIC）客戶處於拉貨高潮；其次是懸臂式探針卡（ＣＰＣ）傳統出貨旺季，以及客戶受惠Agentic AI需求，釋出大筆ＣＰＵ新晶片測試的急單需求，因而帶動旺矽Ｑ２營運顯著成長。



展望中長期，法人普遍認為，在ＡＩ、ＨＰＣ需求暢旺下，目前旺矽探針卡業務訂單能見度已延伸至二七年、產能滿載，故公司積極擴充產能，法人預期至今年底ＶＰＣ月產能將達二○○萬針，MEMS月產能朝三五○至五○○萬針擴增，而二七年VPC與MEMS合計月產能將渴望拉高到一二○○萬至一三○○萬針。此外，在高毛利的ＣＰＯ測試設備中，目前Insertion 3（光引擎測試）即將導入量產，Insertion 2（光電同測）在客戶端驗證。

為全球前三大、高階Coaxial Socket同軸測試座（Test Socket）領導廠商的穎崴，無疑是這波ＡＩ算力狂潮中直接的受惠指標。其營運數字顯示這波ＡＩ測試的強勁爆發力，八月營收不僅連續三個月刷新單月歷史紀錄，更繳出年增二二三％的亮眼成績。由於測試座屬於高度客製化產品，穎崴往往在客戶晶片開發初期便深度參與測試介面設計；而這種在量產前就確立規格並深度合作的模式，便築起難以跨越的進入壁壘。

值得注意的是，ＡＩ晶片複雜度的跳躍式成長與引腳數增加，正大幅拉高高階測試座的平均單價（ＡＳＰ）與出貨需求。在市場強勁拉貨下，目前測試插座的交期已從常態的八週延長至十三至十四週，未來甚至有再進一步拉長的可能。這種嚴峻的供不應求市況，顯示在產能持續吃緊下，穎崴的營運動能具備高度的延續性。



供應鏈大啖訂單

精測近期於Semicon Taiwan 2026展出多項高階測試介面產品，包括展示ＡＩ探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡及AIASIC使用之高功率老化測試板等關鍵產品等，以解決在腳數與功耗需求攀升之下所帶來的眾多挑戰。其中，ＡＩ探針卡專為高效能運算晶片設計，能同時測試高達四．八個接腳；高腳數探針卡則達六．五萬個接腳，並結合大電流與高速訊號測試能力；高功率老化測試板可支援最高一○○○瓦功率測試，用於模擬高功耗晶片在極端環境下長時間運作的狀況。

而精測指出，目前全球主要科技公司及ＣＳＰ廠均積極投入自研晶片，因此ＡＩ相關產品涵蓋GPU、CPU、ASIC及各類XPU，公司目前與大部分主要業者都有接觸及洽談合作，且部分專案已進入量產或是完成驗證。展望未來，預期二七年ＡＩ相關業務將明顯成長，二八年更有望進入大量產品集中放量期，成為下一波重要成長高峰。

雍智科技（6683）主要從事後段晶圓測試載板及老化測試載板等業務，也跨足前段高階晶圓探針卡測試載板領域。公司二一年因結盟日系合作夥伴，切入聯發科（2454）５Ｇ手機ＡＰ供應鏈，並長期與聯發科合作緊密，包括網通、手機、ＰＣ及車用等應用所需測試介面皆有長期配合供貨。而二五年再與協力夥伴跨入AIPC相關測試介面，近期市場也傳出公司在ＴＰＵ所需測試介面亦取得部分訂單份額，產品應用持續朝ＡＩ領域擴張。

法人亦認為，隨著聯發科後續規劃深化與輝達在ＡＩ基礎建設等業務的布局合作，雍智科技作為核心測試介面供應鏈夥伴，後續營運表現可望持續受惠。整體來看，在AI手機、AIPC換機需求，加上AI、HPC及TPU等高階晶片測試介面訂單挹注，法人預期，公司下半年營運成長動能維持強勁，可望呈現逐季創高至年底的走勢；全年營收估年增逾三成、續創歷史新高可期。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/9月 第2423期