半導體IPO競飊天價

台股資本市場從不缺造富神話，但盤點近二年真正能牽動市場申購情緒的，常常是頂著股王光環並站在風口浪尖的公司，漢測即將由興櫃轉上市，競拍價已大勝鴻勁二倍，能否再現漢微科當年的輝煌？

文 ● 周佳蓉

台股資本市場從不缺造富神話，但真正能牽動全民排隊申購熱情的，常常是那些頂著興櫃光環、最終轉戰上市或上櫃殿堂的公司，回顧近兩年案例，台股ＩＰＯ是一場場接力賽。

二○二五年二月，先進製程設備印能科技（7734）以每股一二五○元掛牌上櫃，競拍均價來到一四二四元，一度寫下台股ＩＰＯ紀錄；同年九月，漢民集團旗下禾榮科（7799）接棒，總募資規模達九四．七九億元，成就十年來生技股最大ＩＰＯ規模；同年十一月，當時的興櫃股王鴻勁（7769）以每股一四九五元轉上市，這個數字再度締造了台股史上最高承銷價紀錄，掛牌前的競拍階段已經預告了這場行情的熱絡程度：競拍一萬三千餘張、得標均價二○三○元，競拍總額衝上二六七億，公開申購階段三天內湧入二○萬筆申購單，凍結市場資金近三千億元，合計總募資近三四五億元。

然而事隔不到一年，同樣掛著漢民集團招牌的漢測（7856），把這場掛牌連續劇再推向一個新高潮，公開承銷價訂在二二五○元，直接把鴻勁狠甩在後頭，吸引近一．八二萬筆投標，得標均價一口氣衝上四二七二元歷史新高，成為台股史上最貴的競拍案。

畢竟以截稿當日興櫃均價和承銷價對比，潛在獲利上看二六八萬元，漢測公開申購首日就湧入逾十四萬筆申購單，單日凍結市場資金高達三二二三億元，打破鴻勁的申購紀錄；而漢測公開申購僅釋出一○四八張，若以四○萬筆申購單估算中籤率僅約○．二六％。從印能到禾榮科，從鴻勁到漢測，台股興櫃轉上市櫃的熱度不但沒有降溫，反而一次比一次更瘋狂。

▲漢測創新高的競拍價凸顯市場高度期待能複製同集團漢微科當年的榮景今周刊提供

漢測得標均價逾四千元

漢民測試是創立於○四年的半導體設備服務商，它的血脈與漢民集團高度連動，漢民科技創立於一九七七年，以半導體設備代理與系統整合起家，尤其一九八八、一九八九年陸續取得ASML光刻設備／步進機、東京威力科創的系列產品代理權，卡進半導體設備的核心環節，這家至今仍未公開上市的母公司，也靠著旗下一連串轉投資公司在資本市場屢屢寫下傳奇。

一九九七年專注化合物半導體代工的漢磊成立，是漢民體系中第一家進入資本市場的公司，一九九八年，專營電子束晶圓檢測技術的漢民微測科技（漢微科）成立，正式跨入半導體前段高階檢測設備市場，主要客戶包括台積電、英特爾等一線大廠，二○一二年漢微科以每股二○八元掛牌，同一年，漢民集團也開始代理日本半導體設備龍頭的晶圓針測機，而這項技轉合作日後成為漢測發展探針卡技術的重要養分。

漢民科技千金股的搖籃

漢微科在掛牌期間的三年間股價飆漲逾十一倍，一五年最高創下二五八五元、甚至一度超車當年的大立光，上櫃後僅四年就被半導體微影設備ASML以每股一四一○元、總額一千億元收購，當時漢微科在全球電子束檢測設備市場的市占率高達八五％，遠超競爭對手科磊，基於優異的電子束量測與成像技術，將有利於ASML曝光機調教得更精準，這筆交易也成為當年僅次於美光併購華亞科第二高的出售案，漢微科在同一年底完成股份轉換並正式下櫃，股后的傳奇，就這樣停在了風光的二○一六年。

在出售漢微科之後，漢民集團也在一七年出資八億元從半導體跨足生技業務，誕生了禾榮科技（7799），切入加速器型硼中子捕獲治療（BNCT）領域，禾榮科興櫃時參考價僅約六○元，去年九月更以每股六百元掛牌上市，成為繼漢微科之後，第二個在資本市場颳起旋風的成員。

而漢測本身的技術根基也並非憑空而來：早年從晶圓針測機維修起家，二○二○年透過日商ＭＪＣ技轉，開始自行製造懸臂式探針卡，逐步建立起薄膜式、懸臂式與垂直式三種探針卡的產品線；二三年開始代理愛德萬（6857.JP）的光罩量測掃描電子顯微鏡；二五年進一步在南科設立薄膜式探針卡廠，切入5G/6G、RF IC等高頻高速應用。

漢測目前在半導體測試產業鏈中扮演的角色，正好卡在ＡＩ浪潮最需要補強的環節。隨著先進封裝、CoWoS與高速記憶體需求爆發，晶圓與晶片在測試階段需要更精密的探針卡與客製化測試介面，才能確保良率與訊號完整性，而漢測正是台灣少數能自主研發薄膜式探針卡、並提供從設計、製程貼合到售後維修的廠商。展望未來，漢測已規劃出高功耗熱管理、先進封裝設備應用、高速記憶體ＳＬＴ測試，以及矽光子與ＣＰＯ測試四大成長引擎。

除了探針卡、代理設備之外，工程服務是漢測的重點業務，比重截至二五年第二季來到五三％，超越設備業務，提供包括自動光學檢查設備工具包（AOI Toolkit）、特殊晶圓電子束缺陷複檢設備、雷射清洗機、白光干涉光學檢測系統（FIMS）相關後續機台保養、裝機、移機及改機等服務，ＣＰＯ測試設備部分，漢測與德國fioconTEC就Insertion 2、Insertion 3環節展開合作，今年已取得部分工程收入，未來有望承接更多ODM/OEM設備收入，整體而言囊括了Insertion 1~3的環節。

見證測試設備新時代

把前興櫃股王鴻勁與漢測放在一起看，可以發現兩者的狂熱是台灣半導體測試設備在ＡＩ浪潮的縮影。鴻勁的核心業務是ＩＣ測試分選機（Handler）與主動式溫控系統（ATC），過去一年受惠AI GPU、ASIC及交換器晶片測試需求全面噴發，截至前八月合併營收已達三四九億元，年增九二％，訂單能見度更延伸至二七年，真正讓市場對鴻勁充滿想像空間的，是切入的共同封裝光學（ＣＰＯ）測試新戰場，與美系大廠合作開發的ＯＥ光電同測設備，已完成光學對準機構、插入損耗驗證及光學量測儀器建置，後續將送往各地實驗室，進行工程驗證與量產前準備。為此，鴻勁已於第二季完成ＣＰＯ專用實驗室建置，以支援不同客戶及ＡＴＥ測試平台。因應ＡＩ晶片封裝尺寸與功耗提升，鴻勁持續開發大封裝、耐高功耗及高階溫控設備，以主流設備熱控能力約為3kW，公司已將明、後年的開發目標提高至10kW。法人預期，ＣＰＯ光電同測設備最快今年十月出貨量產型驗證機，若客戶進入量產階段，每月可望交付二十至三十台，成為二七年營運最重要的成長引擎。

漢測所站的位置，某種程度上正好與鴻勁形成不同分工和互補；漢測從晶圓針測機維修起家，一路走過連虧十年的陰霾，如今靠著ＡＩ晶片測試需求爆發谷底翻身，上半年毛利率衝上五四％的高檔水準，ＥＰＳ達二一．五元，從漢測的技術布局來看，顯然也未錯過ＣＰＯ這條航道，兩者的申購狂潮固然驚人，但支撐這些數字的，終究會是未來營收與新成長曲線的想像，對於長期關注半導體的投資人而言，更值得留意的是這兩家公司各自卡位的技術風口，以及時刻留意後續的ＣＰＯ測試切入環節。