
▲儘管大立光、玉晶光進攻CPO環節與布局進程不同,不約而同朝向高毛利業務布局。AI繪圖
當光互連逐步接近半導體封裝時,製造精度要求已攀升至半導體級別,多通道數的封裝難度,是這場CPO競賽中光學族群真正的技術差異所在,FAU(光纖陣列模組)由FA(光纖陣列)/MLA(微透鏡陣列)組合而成,是CPO系統中負責光訊號精密對準與傳輸的關鍵單元;簡單說明,要把極細的光線精準射進光纖核心,需要頂級的模造玻璃加工、次微米級公差控制,以及能在毫秒之間完成校正的自動化主動對位技術,才可能讓光線一路暢行無阻地送進晶片。 為滿足AI伺服器對頻寬的龐大需求,FAU未來會從單層走向多排、多層的高通道數架構演進,大立光已在六月Computex展出四層堆疊、無上蓋結構的FA,以及雙排、八○通道的PMLA(整合稜鏡的多通道微透鏡陣列)。 林恩平坦言,層數越多,光纖間的間距與立體對齊難度呈現指數級上升,目前客戶端開出的規格仍以單排、單層為主,多排需求預估要等三~四年後,但這也意味著大立光技術規格較市場主流還更領先,現階段大立光以FA打入一家FAU大廠,避開與客戶的直接競爭,但對於未來FAU的開發也呈開放態度。此外,大立光還利用過去在潛望鏡頭中累積的高反射微稜鏡技術經驗,開發出專用於CPO的微稜鏡準直鏡(Prism Collimator),最後再把準直鏡、反射器與光學對位元結構整合成單一緊湊元件組成PMLA。 最新外資報告看好,在手機本業大立光仍是蘋果新機iPhone 18 Pro系列可變光圈鏡頭的主要供應商,能守住焦點鏡頭、廣角鏡頭供應地位,CPO模組隨伺服器朝Scale-Up擴展趨勢下,將為大立光帶來可觀的光學收入,二七年可望貢獻十%、二八年二五%。市場傳出,CPO新業務無法和現有手機鏡頭設備完全共用,已滿載的廠房促使大立光近日加大力度獵地、與時間賽跑,因此在今年第五度拋出獵地震撼彈,合計購入土地金額超過六三億元。 
玉晶光CPO貢獻更早 玉晶光(3406)過去長期以來是蘋果鏡頭供應商,位居二供的位置,產品包括手機鏡頭、潛望式鏡頭,甚至是Meta相關AR/VR光學元件及AI眼鏡相關產品。相較大立光聚焦高階鏡頭及高難度精密製程,玉晶光近年更積極擴大穿戴裝置與新型光學應用,針對未來布局,外資極其罕見地用「催化劑尚未完全反映在股價」來評價,儘管大立光、玉晶光此次目標價都獲得外資上調,前者升幅達七四%、後者升幅更是超過一倍,值得深入探究其中的意涵。 玉晶光的CPO布局雖然起步不算早,卻呈現出黑馬的姿態,在總經理郭英理的推動下,公司已經開發出含關鍵插槽(MT Ferrule)、V型槽、稜鏡等三類CPO零組件,並於五月底開始送樣客戶驗證,部分專案如MT Ferrule已進入小量出貨階段,單就這個進展速度,足以證明玉晶光並非倉促入局。 談到CPO的競爭邏輯時,玉晶光認為:當FAU只要求○.五微米精度,玉晶光沒有必要進場競爭;但當規格拉高到正負○.二~○.三微米,玉晶光的高精度、高自動化與模具能力才真正有優勢可言,很顯然公司的野心並不止步於FAU組件,眼下,公司對這個新領域的未來潛力信心滿滿,尤其憑藉過去每年對接蘋果在大規模透鏡製造、組裝、檢測及測試方面的豐富量產經驗,造就玉晶光發展CPO的底氣,目標是將所有關鍵零組件的精度做到一○○%。其中,光纖透鏡連接器預計於二七年上半年開始出貨,可望比大立光更早貢獻CPO業績。 
老將與新軍技術互補 為了迎接商機,玉晶光結合旗下既有的自動化、超精密模具、射出、抗反光/增透鍍膜及光學量測測試能力,並自主開發能耐高溫的複合塑膠材料與特製膠水,與大立光最大的區別在於進攻策略的不同,當大立光全力以赴專注核心元件的突破,玉晶光選擇跨國合作,聚焦ODM與美國某光收發模組大廠的合作,實際廠商的來歷,以及後續正式將樣品轉量產時程值得投資人持續盯緊。 大立光與玉晶光的雙雄戰局之外,CPO這場資本重估行情,也把國際光學巨頭與光通訊股一併捲入。康寧、Lumentum、Coherent與AAOI等國際廠商,長年掌握光收發模組與被動元件的核心技術。康寧七月推出的GlassBridge晶圓級對準技術,一度被市場解讀為可能取代FAU供應鏈環節,引發市場一陣劇烈震盪,尤其錯殺到許多光通訊族群。在公司派的多方澄清下,市場逐漸理解CPO量產技術的推進,更多的是技術路線並行,而非直接取代的關係。 回頭看到台廠,除了光學族群能在不同環節形成互補分工,許多老牌光通訊股同樣不會缺席這波行情。例如上詮(3363)與波若威(3163)在光收發模組與被動元件領域深耕多年,當面向更廣闊的AI市場,市場開始願意給出比以往更高的估值,惟產能與良率爬坡速度仍在短期內是不小的挑戰。 … 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/9月 第2420期
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