半導體供應鏈新台灣隊
台灣半導體舉世聞名，晶圓代工、封測產值高居全球第1，然而產業鏈上游的設備、材料長期由國外大廠所把持，少有台廠切入機會。《數位時代》此次採訪8家半導體設備、材料、廠務業者，他們多是近3年內資本市場的新面孔，卻在特定領域脫穎而出，和世界大廠一較高下。 這群供應鏈尖兵們組成的「Chip Taiwan」，為台積電為首的台灣半導體，提供最即時的強力支援，就像2024年「世界棒球12強賽」原先不被看好、最終奪冠的中華隊一般，展現出逆境中奮戰不懈的拚勁與堅持。 製作人／孫嘉君 採訪・撰文／孫嘉君・黃詩媛・吳玲臻・郭采樺 攝影／蔡仁譯 編輯／謝宗穎 美術／李晴 「台灣雖然是半導體王國廠，但設備與材料幾乎都來自進口，有很好的晶圓代工，這個王國有2隻腳是虛的！」一位半導體設備廠高層語重心長說道，「沒有尖端設備、材料的在地開發，難以長久發展。」 根據SEMI（國際半導體產業協會）統計，在2023年各國半導體材料、設備支出排名中，台灣分別位居世界第1、第3名，其中，台灣更是連續14年成為全球最大的半導體材料消費國。 不過，台灣這般晶圓代工獨強、設備與材料高度依賴外國的「頭重腳輕」現象，近來開始有了轉機。一方面是因為，台積電的先進製程技術獨步全球，從2025下半年將量產的2奈米製程，到後續更先進的埃米世代，研發難度及成本雙雙提升，單靠台積電本身難以負荷。因此有賴許多設備及材料業者共同投入早期研發，一起「摸著石子過河」，加快新技術的落地。 另一方面，隨著台積電於海內外大舉擴廠，2025年新建及在建中的晶圓廠，更達到創紀錄的10座之多，也需要更多廠務相關業者的協助，不論是讓廠房快速在全台遍地開花、並複製到大洋彼岸；又或是將產線改裝升級，以提升製造效率、達到減碳零廢目標，種種面向，都讓晶圓廠和供應商之間不單是買賣關係，更成為緊密合作的夥伴。 在戰況白熱化的晶片戰爭中，本土的半導體設備、材料、廠務供應鏈業者，扮演更加重要的角色，並在台積電「1年約新台幣1兆元資本支出」的活水灌溉下，迅速成長茁壯。然而，要撼動國際設備、材料大廠盤踞已久的版圖，並非一蹴可幾。 台將奮起，深蹲自研驗證拚「前段班」 以半導體設備來說，分為晶片生產製程的「前段設備」，以及封裝測試的「後段設備」，前者多由應用材料（Applied Materials）、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（TEL）等歐美日大廠主導。身為半導體大國的台灣，為何始終難切入前段設備？台灣電子製造設備工業同業公會榮譽理事長、曾任檢測設備廠均豪董事長的葉勝發分析，前段設備的創新主要仰賴物理、化學等基礎技術，但台灣的基礎研究能力與相關人才相對不足，根本原因在於「台灣市場太小」。 葉勝發解釋，前段設備研發需要長達10年以上的技術累積，國際設備巨頭多有40至50年以上的歷史、雄厚的資金，但全球晶片製程每2至3年便迎來升級、迭代速度極快，讓新進者難以迎頭趕上。他指出，因為台灣在前段設備領域的追趕成本過高，業界多半將重心放在後段封測的應用技術，例如以台積電CoWoS為首的先進封裝設備，近幾年便有不錯的發展。 綜觀於先進設備及材料領域異軍突起、得以和國際大廠一較高下的業者，不少有以下特質：成員出身自國外大廠掌握相關技術，或是奠基於面板、光電、PCB等產業基礎，跨足至半導體業。 國內少數打進前段製程設備的天虹科技，經營團隊為全球設備龍頭廠應用材料的老將，該公司執行長易錦良表示，在技術門檻及成本之外，開發半導體製造設備最大的挑戰，就是通過客戶的驗證並獲採用，「因為要讓客戶願意承擔風險、花費時間人力及財務資源投入驗證，供應商本身需有良好的信用（credit），才有可能進到驗證關卡。」而為確保採用新設備後，能達到同等甚至更好的效能表現，設備驗證週期通常都拉的非常長，至少要2年起跳。 站在晶圓廠的角度換位思考，易錦良也點出由國外設備轉換為本土設備的難處，他形容「以前師傅們都是用進口設備做出來的，何必給自己找麻煩去引進本土設備？萬一成功了，功勞不見得在我，失敗了一定怪我。」 而在半導體材料方面，也有瓶頸待突破。台灣唯一的先進微影製程特化材料廠新應材，由面板材料成功轉型，其董事長詹文雄指出，微影材料市占達8成的材料大國日本，擁有完整的上游原物料供應；但國內的化學廠、化工廠以生產大宗物資為主，幾無提供半導體特化原料，因為量體太小難達經濟效益。新應材只得連上游原物料，都努力自行合成。
3大引擎，養壯本土聯盟「打五星團戰」 即使困難重重，業者仍想發方設法找到突破口。好消息是，近年可觀察到，有「3大引擎」正加速半導體在地供應鏈的壯大：首先是台積電為提升供應鏈韌性，持續提升在地採購比率，連帶扶植本土供應鏈。依據台積電2024年《永續報告書》，台灣地區在地採購比率，從2023年間接原物料的64.8％、零配件的37％，目標到2030年，將提升為間接原物料達68％、零配件達60％，其中零配件的比率近乎翻倍，為相關台廠帶來進入機會。 儘管有採購目標在前，台積電並不會就此排除國外大廠，優先採用台灣供應商；業者也不會因為手握3奈米製程的訂單，就「保送」到下一世代的2奈米，要拿到每一次的訂單全憑真本事。詹文雄形容，「每一個製程（全球的供應商）都要PK一次，因為客戶總是要最好的、對良率最有幫助的。」 其次，供應鏈並吹起一波結盟潮，藉以整合各公司技術推出完整解決方案，並集結眾人之力一同出海。台灣電子製造設備工業同業公會發布的《2025台灣電子設備產業白皮書》介紹，業界自發組成的聯盟，包括光罩盒領導業者家登號召結成的「半導體在地供應鏈聯盟」，以合資企業模式建立海外服務基地；另外還有志聖、均豪、均華等業者組成的「G2C＋策略聯盟」，他們是由面板、PCB產業轉型有成的老牌設備廠，經由組隊互補各方技術，專攻先進封裝領域。 另外，業界及中央政府，也日漸重視要補強半導體設備、材料自主的缺口。台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清於2024年的年會提到，為了把半導體產業能量從IC製造、封測、設計等環節繼續擴大，協會在2024年特別成立設備委員會，2025年並預期會把材料納入。 至於政府方面，2024年9月於行政院會中報告的「五大信賴產業推動方案」，針對發展本土半導體設備及材料，目標2028年設備產值翻倍、材料產值增加3成，合計新增1,328億元產值，實行措施包括材料設備自主化、鼓勵採用國產設備與國際大廠合作研發前瞻技術等。 轉戰出口，台廠憑「超速衝點」搶分 「以前我們談的是（設備）技術怎麼引進台灣，這2年我們長大了，別人看到了我們在先進封裝的能力，變成外面的（其他國家）需要我們。」葉勝發感嘆。 台灣的半導體設備及材料，從大多由國外大廠供給，到部分業者自主供應的「進口替代」，再到銷往海外的「出口擴張」，每跨出一步，都是漫長又艱辛的過程，但已確實是現在進行式。 在資本市場中，也可看到愈來愈多半導體供應鏈新兵，在近3年內便至少有16家。財務機構寬量國際長期追蹤上百家國內半導體供應商，並介紹給國外投資人，寬量國際創辦人暨執行長李鴻基觀察，許多業者上市櫃尋求資金的考量，是為了因應大客戶持續擴產，為此須建置更多的工廠，並持續推進新技術的研發。 值得一提的是，此次封面故事採訪的8家業者，談到自家的競爭優勢時，都不約而同回答相同的關鍵字：「快速回應客戶需求」。不管是送樣上千次、24小時無休輪班、一通電話隨call隨到，供應商們竭盡全力衝刺，只為伴隨客戶跑在最前方，不被其甩到身後。 當台積電產線發生問題，要呼叫供應商2小時內回廠除錯，全世界大概只有台廠有能耐做到，李鴻基強調，「擁有共同的工作文化、講同樣的語言、2小時直達各地的高鐵等，這些看似微不足道的小事，卻都是台廠效率及競爭力的關鍵。」 閱讀完整內容
