資本支出創新高 未來五年年複合成長二○％

ＡＩ無所不在，高階晶片九成由台積電生產，讓市值一路攀新高；打入台積電供應鏈的關鍵台灣本土廠商，小龍年將持續發光。

文／劉志明

全球科技廠商在ＣＥＳ（美國消費性電子展）秀出未來的科技產品，ＡＩ幾乎無所不在，而高階的ＡＩ晶片九成是委託台積電生產，因此讓台積電股價持續創下歷史新高。日前，台積電宣布將資本支出提高到四百億美元左右，較前一年度暴增三成，這也讓相關台積電供應鏈獲得豐沛的成長資源。

商機：導入新型技術 擴大採購設備

台積電資本支出大增，最大受益者就是荷蘭艾司摩爾、美商應材以及台灣在地供應鏈的台商。《投資家日報》研究總監孫慶龍分析，ＡＩ晶片追求效率化下，台積電無論在先進封裝與高階二奈米製程上，都有很多新技術導入，因此必須採購各式新設備，包括環繞式閘極（ＧＡＡ）和背面供電技術等，有利台灣相關工程設備廠與半導體特用化學材料廠的後市，其中美商應材相關供應鏈京鼎、帆宣都會受惠。

天虹三位經營高層皆出身美商應材，二○一七年製造出自有品牌的物理氣象沉積（ＰＶＤ）的設備，是國內少數具備半導體前段製程設備生產能力的公司。近年更陸續推出新設備，成為台灣首家成功開發原子層沉積（ＡＬＤ）薄膜製程設備的廠商。這類技術含量高的半導體前端製程設備，向來都掌握在應材、科林以及東京威力科創等國際大廠，天虹的設備價格僅國際同級產品的八成，相關設備已經通過台積電認證並出貨，讓天虹二四年十二月的單月營收達七．八億元，年成長三二六％。天虹未來具高成長潛力，獲得法人青睞。

此外，台積電二奈米製程開始量產，將調升再生晶圓委外的比率，帶動再生晶圓報價微幅上漲。台積電建廠重視ＥＳＧ，製程環境與節能設備的需求，讓專注節能工程改造的奇鼎科技可望受惠。

另外，未來台積電研發更先進的晶背供電技術，都需要晶圓薄化技術，這項半導體技術重要演進趨勢，讓擁有相關技術的中砂、昇陽半導體後勢看好。

台積電二五年業績有機會成長二五％，因此相關半導體高階化學材料的用量也會明顯提升，其中新應材最值得注意。新應材董事長詹文雄自一八年上任後，逐步推動公司產品從面板業轉型至半導體領域；一九年用於半導體微影製程的「表面改質劑」打入台積電，二○年量產出貨，目前有七八％的營收來自半導體產業。兆豐投顧研究部分析，隨著台積電二奈米量產，新應材的「洗邊劑」和「底部抗反射層」也已打入供應鏈中。

材料：新應材機會大 達興通過認證

新應材榮獲台積電「黃光材料開發合作與量產支援」優良卓越供應商，在特化品已取得有利位置。新應材擴建的高雄廠二期將完工量產，建置與台積電同等級的高單價設備，產能也可滿足台積電二奈米量產後最大需求。台積電成長，新應材受惠也大。

達興材料也是一家從面板材料起家，並轉型為特殊化學材料公司。近幾年，達興材料積極拓展半導體材料市場，取得不錯成效，許多品項送樣已經通過台積電認證，尤其是在二奈米的特化品項，二五年將開始出貨。法人預估，達興材料半導體材料營收將大幅成長二成以上，將可進一步提升毛利率與獲利能力。

台積電晶圓產量擴大，對晶圓測試的需求也會大幅增加，去年輝達執行長黃仁勳財報會議中，特別點名感謝台灣六大協力廠，順利解決Blackwell 產品過熱問題，其中，台積電、矽品精密、京元電子，鴻海、廣達、緯穎都是輝達認可的密切合作夥伴。這意味著，先進封裝各項技術的外包，可以把出貨量持續擴大。

受惠：京元潛力看好 盟立自動化添利多

孫慶龍分析，先進封裝 CoWoS 出貨量二五年將一路提升，也會帶動晶圓測試需求。其中，京元電子大幅提高資本支出，效益值得注意，公司二四年提高至一三八億元，增幅高達五七．五％；今年加計子公司達二三三億元，年增六八％，創下歷史新高。京元電展現追求成長的企圖，法人也看好二五年的成長力道。

此外，台積電蓋新的廠房高度仰賴自動化，而國內晶圓廠自動化設備重要廠商盟立，相關晶圓廠自動化搬運車與機器設備，早就通過台積電認證，公司還研發晶圓廠天車運送設備，未來有機會搶到先進封裝廠房自動化天車運送系統的商機。

目前公司主要營運重心包括半導體、智能物流等，目前在手訂單超過六十億元，其中半導體設備系統貢獻比重近五成。

而盟立也轉投資盟英科技，由工研院關鍵零件技術轉移，產品已經量產，主要生產機器人關節型手臂的諧波減速機，公司在法說會時表示，今年半導體與機器人市場展望樂觀，也是台積電供應鏈中，受惠的利基型公司。 閱讀完整內容