漢民測試：客製化模組讓客戶黏TT 第一季淨利飆升五八六％
曾被視為漢民集團的「冷衙門」，漢測卻靠設備製造與技術能力，乘著先進封裝帶動的測試需求起飛。看準外商不願做的客製化模組開發，成為獲利翻倍關鍵，下一步更將觸角伸向矽光子領域。 撰文‧王子承 興櫃股王漢測的故事，是台灣半導體產業噴發後，後段測試領域從「冷衙門」搖身一變，成為資本市場當紅炸子雞的最佳寫照。 漢測去年強勁的業績表現就是明證，二○二五年漢測稅後淨利年增三七二．七一％，且每股稅後純益（EPS）達十．八三元，這股動能延續到今年，第一季端出單季稅後淨利暴漲五八六％，EPS九．三五元的佳績，幾乎追平去年整年，驚人爆發力讓漢測一舉躍居興櫃股王，名列未上市百強第十八名。
▲「明年的成長幅度，必定會比今年更好！」漢測總經理王子建看好公司未來發展。攝影·劉咸昌
一名同業直言，漢測早期曾投入自動化測試設備（ATE）代理、甚至轉型為測試廠，但成績不盡理想，甚至虧損多年，「若是一般公司早就倒閉了，完全是仰賴母公司漢民背後的支持才撐下來。」一四年，漢民集團董事長黃民奇決定調整漢測營運方向，將漢民裡熟悉針測機的團隊併入漢測，並由熟悉針測裝機與維護事業的王子建接任漢測總經理，為漢測注入新的DNA。 近年來， 隨著晶圓代工廠從投資先進製程開始走向布局先進封裝（如CoWoS、InFo），半導體測試的角色日漸吃重，就連晶圓代工廠都自行下海擴充測試廠產能，這也讓當年被視為漢民集團旗下冷衙門的漢測，迎來了戲劇化的翻轉。 王子建解釋，傳統製程中，通常是等晶片封裝好後，才進行FT（ 最終測試）與SLT（系統級測試）。但現在先進封裝的良率與成本要求極高，必須確保放上載板的每一顆晶片都是完好的，因此在封裝前的裸晶（Bare Die）晶圓測試（CP）階段，就必須嚴格測試。 這項改變意味著不但要測功能，連極限速度都要測，也衍生出高低溫分測需求，這股趨勢帶動了測試供應鏈的榮景，也讓身在其中的漢測直接受惠。 王子建坦言，傳統的晶圓針測機裝機維護服務，「能帶來穩定成長的營收，卻不會有翻倍的爆發性成績。」漢測近期營收呈現翻倍跳躍的關鍵，其實是因應AI晶片測試日趨複雜，替客戶開發出客製化模組所致。 針對AI晶片測試難題 開發溫控、白光干涉儀與雷射清針模組 看準外商設備廠不想替晶圓廠做客製化模組，漢測當年練就了自組設備的底子在此時派上用場，在晶圓代工廠客戶的期待下，漢測圍繞著晶圓針測機、自動測試機等主設備，開發出溫控散熱系統、萬用探針卡乘載臂，以及白光干涉儀與雷射清針等客製化模組，這才是公司營收能爆發性成長的真正主因。 針對這幾大客製化模組，王子建進一步拆解其背後學問。首先是溫控散熱系統。 隨著AI晶片算力狂飆，未來單顆功耗動輒上看一千至兩千瓦。在如此驚人的大電流與高熱能下，傳統探針卡與測試機台容易因過熱損毀。為此，漢測開發出架設在針測機與測試設備間的高功率溫控散熱系統，這項產品需求更是今年公司業績成長的關鍵。 其次，則是白光干涉儀。王子建表示，為了追求極致效能，現今晶片設計日益精細，若探針在測試時下壓過深，恐造成晶片內部線路受傷，漢測為此研發白光干涉儀技術，精準檢測探針下針深度。 第三是雷射清針機模組。傳統測試流程多半使用砂紙來清潔探針，但先進製程使用的探針卡造價昂貴，長期使用砂紙會大幅縮短壽命。漢測研發雷射清針技術，雖初期建置成本較高，卻能顯著延長探針卡生命週期，換算下來反而為客戶省下龐大耗材成本，未來的需求量同樣看好。 「客戶的要求往往是非常即時的，他們遇到問題，就需要立刻解決。這正是我們強的地方。」王子建自信表示，憑藉對設備的了解與技術力，漢測能在兩到三個月內快速產出符合需求的客製化方案，這是外商難以企及的反應速度。 
▲漢測的優勢在於能將研發成果迅速落地，轉化為在地支援與量產能力。取自漢測網站
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