隨著《大而美法案》過關，將半導體投資抵免提升至35％，有助加速台積電等半導體業者在美設廠，在產能擴大之下，也將帶動廠務、設備、耗材等需求增加。

文 ● 莊家源

▲《大而美法案》有助減輕台企對美投資時所面臨的稅負壓力。達志

美國政府為重振本土半導體產業、確保供應鏈韌性、與國家安全，總統川普在獨立紀念日當天，簽署了備受外界矚目的《大而美法案》（One Big Beautiful Bill），該法令被認為是「美國史上最大規模的中產階級減稅法案」，可望降低大型科技企業與新創公司的研發成本，同時鼓勵資料中心的建設與資本支出，與增加國防預算支出，並維持美國的邊境安全。

《大而美法案》被視為是強化拜登時期推出的《晶片與科學法案》中半導體投資激勵措施的重要一步，其核心內容在於透過提高稅賦優惠比例，吸引全球半導體公司在美設廠，尤其是針對先進製程的晶圓代工廠。

根據法案內容，稅賦抵免比例已從原先的二五％提高至三五％，顯著降低了外國企業赴美設廠的成本。對於台灣的半導體業者而言，該法案的通過無疑是一項利多，像是台積電（2330）、環球晶（6488）等已宣布或開始布局美國市場的企業，將直接受惠於此法案，尤其是台積電在亞利桑那州的建廠計畫，有望獲得可觀的財政支持，加速建廠進度，進一步擴大其全球影響力。

半導體投資抵免上調至三五％

雖然《大而美法案》提供了稅賦抵免獎勵，但後續的晶片關稅政策也仍需密切關注，台積電等半導體業者已向美國政府建議以投資獎勵、延長投資抵免期限及減少監管障礙等方式提升美國半導體競爭力，並對潛在的晶片關稅或貿易限制表達憂慮。法人認為，若美國政府祭出晶片關稅，可能破壞美台半導體夥伴關係，影響美國在ＡＩ、高效能運算及行動通訊等先進應用的技術領先地位。同時，關稅措施可能對美國自身技術創新與競爭力造成負面衝擊，進一步削弱美國實現本土製造目標的能力，台灣半導體協會、台積電及美國半導體業者均疾呼美國決策應謹慎，認為晶片關稅牽一髮動全身，可能成為影響全球科技產業的最大變數。

大摩認為，儘管美國尚未對台灣晶片課徵具體關稅，但台積電此前在美國的投資承諾有助於其獲得關稅豁免的可能性，隨著《大而美法案》的通過，該法案提供的稅收抵免政策將有效減輕台積電在美國擴廠所面臨的成本壓力，進一步降低其獲利挑戰。

大摩預估，台積電第三季營收在第二季提前拉貨潮的影響下，單季營收僅季增三％，再加上近期新台幣匯率強力升值，將不利台積電營收表現。不過，在ＡＩ需求的強勁支撐之下，台積電有望在七月十七號舉行的法說會中，上調全年美元營收成長預估，從目前市場共識的的年增二五％左右，調高至近三○％，展現其在ＡＩ市場需求推動下的成長潛力。在明年展望方面，大摩認為，在ＡＩ需求的帶動下，台積電明年美元營收年增率仍可維持二○％之上，資本支出則維持在四○○億美元左右，大摩持續看好台積電並將其列為投資首選，給予目標價一二八八元。

台積電為了避開川普政府的關稅問題，提出了一項在美國新增一千億美元的投資計畫，若再加上拜登政府時期的六五○億美元投資計畫，總金額將高達一六五○億美元。去年底，台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已量產Ｎ４製程，其良率已達到與台灣廠相當的水準，台積電將亞利桑那州第二座晶圓廠的量產進度提前至二○二七年，以滿足客戶需求，提高供應彈性。目前第二座晶圓廠則將採用Ｎ３製程，已完成建設，並根據客戶對ＡＩ的相關需求加速量產進度。

台積電美國廠開始量產

法人指出，為因應超微（AMD）和蘋果（Apple）等客戶對亞利桑那州廠三奈米和二奈米的需求，台積電原定二六年第四季進行的第二廠Ｐ２Ａ移機計畫，已通知供應商提前至今年九月進行，整體時程提前了一年。因此，亞利桑那州第二廠的三奈米製程將於二七年底量產，而第二期產線Ｐ２Ｂ則預計二八年量產二奈米，仍晚於新竹和高雄廠的量產時間。

此外，亞利桑那州的第三座晶圓廠將採用N2/A16製程，預計在今年開始興建，第四座晶圓廠也將採用相同的技術，而第五和第六座晶圓廠則將導入更先進的技術。

待美國廠完成建設後，台積電在二奈米及更先進製程上的產能將有約三○％來自亞利桑那州的晶圓廠，這將使其成為美國獨立的先進半導體製造聚落，並為公司創造更大的規模經濟，進一步促進美國半導體供應鏈生態系統的發展。針對是否會調漲美國廠的價格，台積電也表示，目前公司已開始與客戶進行討論，預期將在報價上反映成本，目前的進展相當順利。

隨著台積電美國廠、台灣廠產能持續擴大，對廠務工程、設備、耗材的需求也隨之提升。漢唐（2404）作為台積電首次赴美建廠的主要廠務大廠，在美國的建廠經驗使其吸引了許多台系供應商的關注，這些供應商希望借助漢唐的經驗進軍美國市場。同時，也有不少台商洽詢赴美設廠的專案工程。法人預期，在成本管控得當的情況下，未來的海外市場將持續貢獻漢唐的營運成長。

廠務、設備業績看漲

過去一年多來，推升漢唐訂單的主要原因包括台積電在台灣及全球的建置動作，特別是以二奈米為主的先進製程廠建設、CoWoS先進封裝的擴建，以及美國第二座晶圓廠的興建。此外，世界先進（5347）在新加坡的第一座十二吋廠的無塵室工程也已於今年第二季開始動工，該專案同樣由漢唐承接，這些重要客戶的擴建案進一步推升了漢唐的營運表現。

半導體設備商如弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）、志聖（2467）、均華（6640）等也是台積電產能擴增下的受惠者，儘管今年初市場傳出關於CoWoS砍單的消息，但台積電近期重申其產能倍增的目標不變，並表示目前CoWoS的需求仍然大於供給。此外，根據設備業者的營收先行指標—合約負債來看，弘塑在去年第一季的合約負債攀升至二四．三億元，創下歷史新高。

法人分析指出，隨著台積電旗下南科ＡＰ８及嘉義ＡＰ７廠的進展加快，前者已於四月開始進行機電安裝，後者則預計在八月進行，台中ＡＰ５廠也在持續擴充產能。預計弘塑今年的設備出貨量有望接近一八○台，設備業務的營收比重將進一步提升至六○％。此外，弘塑旗下專責化學品業務的添鴻，目前湖口一廠的產能已經達到滿載，而路竹廠自今年四月開始貢獻營收，這將進一步推動業績表現。法人對弘塑今年的營收再創新高持樂觀態度，全年獲利有望挑戰四個股本… 閱讀完整內容