提前七年卡位CPO 自辦論壇秀肌肉

穎崴產能供不應求，新廠動土後，棚子一拆，怪手便立即進場；然而，追趕眼前訂單的同時，公司更看重的是：當晶片規格愈來愈難，客戶仍願在開發初期就找上穎崴。

撰文‧范文正

穎崴科技成立於二個多月後，公司便提出一件名為○○一年四月，三「半導體元件之測試座」的專利申請，發明人正是穎崴董事長王嘉煌。案子審查約莫兩年後，○三年，一則編號五三二四七七的公告，確認穎崴正式取得該項專利證書。

公司才剛誕生，技術已經成形，智財保護也同步啟動，這說明王嘉煌並非新手，而是帶著多年累積的半導體測試設備經驗與已然成形的技術構想，走上創業之路。


▲戰AI晶片數萬探針與光電同測的新課題，穎崴董事長王嘉煌相信，測試愈困難，愈能展現公司價值。攝影·吳東岳
底氣：量產線實戰經驗
從賣測試座 走向客戶共同開發夥伴

擁有專利，並非事業成功的保證，卻透露一家公司的出身與性格。

王嘉煌早年任職日月光旗下的福雷電子，從PLCC、QF（兩者為傳統P導線架形式封裝），一路做到BGA（球柵陣列封裝）測試。「當初摩托羅拉剛發明BGA的封裝時，測試座該怎麼設計，完全沒人有想法。」他回憶，自己曾參與早期BGA測試座的開發，也因此更容易站在使用者的位置，理解一只測試座的技術關鍵。

有些眉角，確實需要真正站過量產線的老師傅才懂，業界人士舉例，設計圖上僅僅一個沒有設想周全的細節，到了工廠，可能變成維修困難、治具壽命縮短、換線不便，最後化為分秒流失的停機時間。

這段從使用端累積的經驗，如今儼然也成了穎崴最重要的資產。公司賣的是探針卡與測試座，但客戶真正倚賴的，卻是穎崴「看得懂問題，也有能力處理問題」的能耐。

只是，二十多年後，穎崴面對的測試難題，已經比創業之初複雜太多。

相較於過往晶片測試座往往只需數百至數千根針，未來的高階AI晶片封裝，邊長超過十公分逐漸成為常態，甚至可能達二十公分，單顆重量超過一公斤，測試座上可能需要準備五萬根針。

這五萬根針的任務，像是為一顆AI晶片在出廠前舉辦一場成人禮的試煉，是要確認晶片能否正常運作，晶片上的數萬個接點，必須同時準確落在數萬根細小探針上。換句話說，測試座上的每一根針，如果發生絲毫的下壓力量不均，或是接觸不良，都可能使測試結果失真。

先進封裝走向chiplet與異質整合，將不同功能的晶粒放進同一個封裝；封裝愈做愈大，腳位愈來愈多，功耗與熱也同步攀升。測試座不只要讓高速訊號順利通過，還得承受數萬根探針累積的接觸力，處理封裝翹曲、大電流與散熱問題。機械、電性、材料與熱，種種學問，最後全都必須擠進測試介面這個狹小空間。

然而，面對愈來愈難的考題，王嘉煌卻笑著說：「測試困難度愈高，對穎崴愈好。」這份自信，有它的產業邏輯。容易製造的產品，很快便會湧入競爭者；當晶片規格不再是常見的標準產品，客戶需要的，就不只是一家照圖加工的供應商，而是一群能聽懂需求、共同找出答案的人。目前，北美客戶占穎崴營收七成以上，許多測試方案在晶片設計公司仍處於開發產品階段時，穎崴便已提前參與，正是因為「懂客戶的心」。



強項：現場快速應變力
晶片測試頻換產品 派快打部隊駐廠

不過，站在晶片設計與封裝測試的交界，穎崴不僅要懂國際客戶的前沿規格，也要理解台灣產線分秒必爭的現實。

國外IDM廠的一條產線設定完成後，可能長時間生產同一產品；台灣邏輯晶片測試線，卻可能一天更換數次產品，這需要不同治具、測試程式與接觸介面。換線快不快、現場能不能立即處理異常，直接影響產能與交期。此外，平常一個月供應十套的產品，客戶可能突然追加到一百套；原本兩周交貨，也可能臨時壓縮成十天，甚至一周。

在此之下，快速應變與彈性生產，因而成為穎崴的重要競爭力。為此，穎崴還在台灣主要客戶工廠設置駐廠人員，量產線一旦發生異常，穎崴工程師便如快打部隊火速處理。王嘉煌受訪時，對穎崴同仁快速處理問題的能力，深具信心。

這種以技術本位打造的工程支援能力，儼然就是王嘉煌喊出「測試愈難、對穎崴愈有利」的自信根源。

五月十四日，穎崴在台北君悅酒店舉辦CP（共同封裝光學）技術論壇，由技術主管孫家彬博士主講，當天正逢台積電技術論壇，但穎崴的場子裡仍然湧入數百聽眾。

妙的是，科技公司向客戶說明技術發展，雖是日常，然而，穎崴這場技術論壇的邀約對象，卻包含了一般投資大眾與媒體，足見公司已把技術能力當成對市場溝通穎崴競爭力的首要核心。


▲穎崴積極布局CPO測試技術，技術主管孫家彬博士在論壇解析光電同測挑戰，吸引滿場聽眾。穎崴提供
罕見：自辦CPO論壇
布局光電同測 向市場溝通技術核心

現場，孫家彬從矽光子與共同封裝光學談起，再一路說到光電同測、次微米乃至奈米級的精密光學對位、訊號完整性，以及晶圓、晶粒、封裝與模組各階段的測試瓶頸。對一般投資人而言，這些名詞絕對不算親切；但對產業而言，克服這些瓶頸，卻是CPO能否走出實驗室、進入量產線的關鍵。

傳統晶片測試，設備把晶片放進測試座後便可開始量測；而CPO測試時除了通電，還必須把光纖陣列精準接到每一顆光引擎上。在單模光纖中，傳遞光訊號的核心直徑只有約九微米，只要中心位置稍有偏移，光損與測試的誤差便可能明顯增加。

進一步看，如果一顆封裝有八顆光引擎，就要處理八組光學介面；未來增加到三十二組，接合、定位與測試時間也會同步上升，效率若無法提升，工廠只能增加機台、測試座與人力，以更多資本支出換取產能。

而穎崴在論壇中自信地提出的種種解決方案，算下來，投入研發的時間也已長達七年了。一九年，在大部分人連CPO都還沒聽過的年代，穎崴便開始與國外客戶共同開發測試技術。當時架構尚未成形，量產時程未知，也沒有可立即收割的訂單，更沒有人知道，最後會由哪一條技術路線勝出，但穎崴仍然提早走了進去。

如今，穎崴所規畫的CPO方案，是將晶圓與晶粒測試階段使用的探針卡，延伸到光電測試座，其中關鍵之一，是把導電彈性體與彈簧探針結合，兩者相互配合下，數以萬計的接點不必一味增加下壓力量，也能維持較均勻、較穩定的接觸。

穎崴並以這項混合式結構為核心，建立一系列專利布局。以二四年獲准的台灣專利為例，便著重導電彈性體與彈簧探針的結合；後續又針對超大型封裝的翹曲補償、接觸阻抗、探針磨耗與彈性體壽命，持續提出改良。

功耗是另一場考驗。孫家彬透露，AI晶片測試功耗需求可能達到四千瓦，下一代甚至開始討論八千瓦。測試座不只要讓高速訊號順利通過，還要同時承受大電流、高熱、壓力與大面積封裝的變形。

技術要提前準備，產能卻已經不能慢慢等待。


▲五月底的穎崴仁武新廠動土典禮冠蓋雲集。然而，典禮一結束，棚子一拆，怪手群就要進場動工，加速產能建置。攝影·蕭芃凱
考驗：產能跟不上需求
追趕訂單 也要預見下一代產品轉彎

在高雄仁武產業園區的新廠動土典禮上，王嘉煌沒有太多客套。他坦言，「如果可以，這座廠早就該蓋了。」穎崴成立至今二十五年，與輝達往來也已有二十二年，王嘉煌說，目前幾乎所有AI晶片業者都是穎崴的客戶，當AI晶片需求同時湧來，原本按部就班的擴產速度，便顯得太慢。

目前，穎崴的探針月產能約六百萬支，隨著新廠與設備陸續到位，明年底要進一步推升至一千四百萬支，增幅超過一倍。然而，王嘉煌透露，現階段的每月需求已接近兩千萬支。換句話說，即使新廠如期開出，仍追不上客戶的需求。

訂單接不完，是甜蜜，也是壓力。王嘉煌知道，如今的穎崴必須同時面臨兩道考驗：追趕今天的訂單，也要替三年、五年後的晶片準備新的測試方法，這或許才是高價股最艱難的考題。有時，危機的伏筆不是沒有訂單，而是接單暢旺，所有人忙著滿足今天，卻沒有發現下一代產品正在轉彎。

… 本文摘錄自 今周刊 2026/7月 第1543期