再生晶圓升級又放量 封裝機台終於替代進口

在高壓與高標準並存的半導體設備戰場中，辛耘憑藉使命必達的「設備魂」，從代理走向自製，站穩再生晶圓與先進封裝設備市場，全年營收直逼百億元。

撰文‧羅之盈

午休時刻時不時爆出的青春笑語，迴盪在雅致高聳的辦公大樓，很難想像這裡是半導體產業「苦中之苦」的設備大廠辦公室，而且是高壓之下，營收連續四年增幅超過兩成的「超忙碌」戰隊。

辛耘企業執行長李宏益朝著笑語處看了一眼，露出淺淺微笑，「我們跟著大廠往前衝，每個團隊都是一周七天，每天二十四小時輪班工作。」

他口中的大廠，就是台積電、群創、友達等半導體、面板廠產業龍頭，而這些客戶，從辛耘一九七九年代理國外設備起家以來，就陸續服務的對象，包括當時還未成立、尚在工研院孵育的台積電。

伴隨這些產業起飛、衝刺的發展歷程，辛耘團隊練就出拚命三郎、使命必達的「設備魂」，一個專案搭配數十位人員協力，每日晨會、全天候輪班、無時差隨時支援，早已是他們長年的日常。

「科技業永遠不能停，只能一直衝。」李宏益直言，即使可能稍微領先，有一點點喘息，或是遭遇不景氣，有一點點放緩，但仍然不能停下，「我們只能不斷地超越別人，一旦退卻，就是落後；一旦放棄，客戶就不再信賴我們。」

就是這份不進則退的拚戰精神，讓辛耘成為大廠向前衝的緊密夥伴，不論是代理設備，或是日後轉進自製後段設備，乃至於在二奈米製程中用量劇增的再生晶圓，都能看到他們的身影，並直接帶動辛耘營收躍升。

二○二四年辛耘營收上衝九十六．八八億元、每股稅後純益（EPS）達十一．五四元，創四十五年來歷史新高，稅後淨利九．二七億元，首度賺超過一個股本。

延續大廠的強勁訂單，辛耘今年前五個月營運續強，營收四十六．六三億元，年增二三．八％，創同期紀錄，預計在大廠新製程即將量產推動之下，營收今年有機會挑戰百億元大關，其中，自製設備加上再生晶圓的占比逼近五成。

百億大關，對半導體設備商來說，是一個重要門檻，因為大廠考量供應商的量產能量，與設備商合作的「隱性規則」是年營收一百億元，因此今年對辛耘來說是重要里程碑。

核心競爭力：自製為主
熬九年虧損從代理商變溼製程設備商

不過，現在外界看辛耘正在享受美好戰果，但其實從代理商走上「自製為主道路，辛耘足足走了二十二年。

○三年，辛耘遭遇代理商難以避免的宿命，遭原廠收回代理權，不僅前方生意頓時沒了著落，公司長期所培養一大群懂得設備的兄弟們，一身功夫頓時無用武之地，彼時，董事長謝宏亮拍板轉入自製設備，並且鎖定曾經代理過的溼製程設備。

「從這裡切入是很好的選擇，辛耘技術上可以掌握，更重要的是，有過去累積與大廠的合作默契。」同業表示，與大廠合作需要熬過長時間的研發期，「期間並不見得有回報，非常考驗決心。」但是，自製設備談何容易，辛耘一虧就是九年。

○三年到一一年，辛耘每年自製部門都虧上七、八千萬元，幾乎每年都吃掉代理部門賺回來的利潤，但是謝宏亮與副董事長許明棋，始終相信這是正確的方向。終於在一三年搭上對岸LED爆發潮，自此轉虧為盈，並在一五年賣入半導體異質整合先進封裝產業。

新成長動能：再生晶圓
技術門檻高從溼洗環節專長切入

那段虧損歲月還有另一個收穫，今年成為成長動能之一的再生晶圓，就是在苦撐時期的○六年轉入。沒有預料到的是，隨著製程愈來愈精細，再生晶圓的技術門檻愈來愈高，地位從「小透明」搖身成為焦點。

李宏益解釋當年決策的背後邏輯，在於半導體廠所需要的再生晶圓，包含許多溼洗環節，本來就是辛耘最熟悉的領域，把過去累積的技術能力拿來自己做，應該是一門可長可久的生意。

根據研究機構IMARC Group今年五月報告，去年再生晶圓市場規模約六．一七億美元，至三三年可達十一．○四億美元，未來九年將迎來六．三四％的年複合成長率。

辛耘抓準機會擴大產能，自去年起投資逾十四億元擴產，今年員工突破一千人，目前再生晶圓月產能約十六萬片，預計今年底，每月可增加五萬至六萬片，明年視市況再增六萬片產能。

「我不認為競爭激烈的再生晶圓，台灣還會有新競爭者加入。」面對幾家同業喊進，李宏益分析，先進製程要求的細緻度非常高，而且供應商比拚的是「再生的良率」，如果洗一片都要洗好幾次，重複工作不說，成本也將往上墊高，「如何洗得又快又好，並且達到規模經濟，其實挑戰非常大。」

拚在地服務：快又即時
當周計畫馬上發包、馬上改替代進口

供應鏈夥伴觀察，辛耘一直嘗試將自製設備打入先進、高端段，嘗試做到「進口替代」，「努力十幾年，直到大廠深入先進封裝，國外設備廠又不見得願意跟著改機，這時辛耘才從後段抓到機會。」這些當然跟台積電宣布啟用先進的後段封裝製程有關，讓投入有成的後段廠看到商機。

目前辛耘在先進封裝領域，能提供單晶圓式及批次式兩種溼製程設備，前者一次可處理一片晶圓片，後者一次可處理二十五至五十片，是CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）前段晶片堆疊的主要設備商之一。

「我們可以做到進口替代，最重要的是應變能力。」李宏益認為，打入CoWoS封裝供應鏈，需要高度配合，不斷改材料、改管線、改零件、改設計等，海外設備廠提交報告、開會幾次，就過了一兩個月，但辛耘應變就快多了，當周做出計畫，馬上發包，馬上改，「說到底，快又即時才是重點，才是永遠核心的關鍵。」

展望未來，辛耘持續推進先進封裝設備，例如暫時性貼合及剝離設備、烘烤設備，下一步更是瞄準「設備AI化」。

李宏益表示，現在已經有機台加入AI功能，明年將會更明確，例如加強均勻性，有助提升整體製程效益，另外則是加入更多自動檢測與預警功能，讓設備可以自我偵測，而不是等到出問題時再去量測。

回應新時代設備的需求，辛耘在團隊培育上，也增強整合能力的人才，適時調整組織，讓年輕員工有更多向上晉升的機會。

從代理到自製，從溼製程到熱製程，又從硬體加入更多軟體，接下來，還有「從圓改方」進入方形基板的面板級封裝，辛耘的跨界挑戰綿延不絕。

「科技業壓力都很大，每年調薪、不定期獎金已經是常規獎勵，適時減壓，我也年輕過，我知道要讓團隊得到成就感，唯有熱情，才能跟著大客戶往前衝。」這時又聽到團隊輕鬆的笑語，剛從客戶廠區回來的李宏益，緊鎖的眉頭有了一絲鬆泛。

辛耘擅長溼製程設備，近年在先進封裝領域大展身手。

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