在AI伺服器升級潮中，CCL與PCB不再只是配角，而是躍升為資金追捧的新寵兒。隨著輝達GB200量產、高階材料需求飆升，台灣CCL、PCB廠在技術、產能等優勢下，成功躋身供應鏈關鍵地位，成為這波AI浪潮中的贏家。

文●吳旻蓁

在五月下旬的台北國際電腦展（Computex）上，輝達執行長黃仁勳釋出了Grace Blackwell架構（GB200）已全面量產的消息，同時，黃仁勳也感謝台灣供應鏈廠商成就ＡＩ生態系統，並預告第三季會升級到效能更強的GB300。消息不僅讓相關ＡＩ供應鏈股價受激勵，若觀察ＡＩ股營運表現，亦可發現受惠GB200順利出貨，不少業者營收有明顯成長。

根據外資摩根士丹利在最新出具的「大中華科技硬體」產業報告中指出，第二季GB200 NVL72出貨上看六○○○櫃，較首季數倍激增。摩根士丹利表示，GB200機架伺服器五月出貨量已大增至二○○○至二五○○櫃，較四月的一○○○至一五○○櫃明顯提升；而預計六月還將進一步上升，預估第二季總出貨量可達五○○○到六○○○櫃，遠高於首季的一○○○櫃。最直觀來看，可見確實反映在ＯＤＭ廠的營收表現上，像是廣達（2382）就締造最強五月營收表現、緯創（3231）五月營收則改寫歷史新高佳績。

GB200出貨動能增溫

回顧GB200的出貨狀況，可以說命運多舛，台股去年八月初出現的大跌，就是因市場傳出GB200延後出貨，再加上逢市場擔憂ＡＩ出現泡沫而導致。據了解，GB200晶片面臨良率挑戰，據悉，包括在生產過程中出現連線異常、晶片過熱與冷卻系統漏液等問題，導致GB200NVL72組裝量產時程的延期紀錄從去年九月延遲至去年十二月，之後又延至今年第一季，最終終於在今年第一季底開始出貨。

而若說在這波ＡＩ股的強勁走勢中，最強勢者莫過於銅箔基板（ＣＣＬ）及ＰＣＢ類股，在基本面題材與法人季底作帳助攻下，以台光電（2383）扮演領頭羊領漲，資金也不斷擴散至台燿（6274）、富喬（1815）、金像電（2368）、高技（5439）等個股，族群啟動輪動、多頭格局，成為近期盤面主要焦點。伴隨ＡＩ伺服器需求爆發，對於ＰＣＢ的層數、材料品質都有更高的要求，同時也帶動ＡＳＰ（平均售價）提升，因此可見近年ＰＣＢ與ＣＣＬ廠積極搶攻ＡＩ相關應用領域，希望搭上ＡＩ列車。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，二四年全球ＰＣＢ產值成長約七．六％，達八○九億美元，預估二五年市場將再成長五．五％，產值達八五四億美元。其中，ＡＩ伺服器的升級與八○○Ｇ交換器，可以說是推升ＰＣＢ需求的兩大引擎。事實上，在GB200伺服器出貨以前，去年底，伴隨雲端ＣＳＰ大廠的ASIC伺服器開始加速出貨以來，就已帶動不少ＰＣＢ廠營收表現，法人指出，二五與二六年將是ASIC伺服器放量的關鍵點，預估二五年ASIC晶片出貨量約四○○萬顆，年增六七％，而二六年約六○八萬顆，年增超過五○％。

台光電、台燿獲法人升評

ＣＣＬ龍頭台光電今年累計前五月營收達三六一．五三億元，年增五六．五％，且首季獲利大幅優於市場預期。台光電近年積極往高階ＣＣＬ材料升級，在Ｍ８材料的市占率已高達九五％，成為營收增長核心動能。隨ＡＩ伺服器板材規格升級，Ｍ８材料滲透率將從二四年的十％提升至今年的三○到四○％，且因供需緊張，今年ＡＳＰ預期再漲三○到三五％。而公司也持續推進Ｍ９材料的開發與驗證，有望成為首家完成量產的廠商。

另外，台光電客戶結構多元化，目前來自非輝達系客戶的占比已經超過五成，法人預估今年伺服器業務將年增五五到六○％，交換器業務則有望年增五○到五五％。為滿足高階需求，公司今年總產能將從四三○萬張增至五八○萬張，明年則達六一○萬張。看好公司發展，外資持續調高目標價，最新美系外資報告看好，台光電明年在ＡＩ領域市占率將提升，預估明年ＧＰＵ和ASIC的市占率將可雙雙上漲；且外資指出，明年大型ＡＩ計畫前景正在顯現，雖然基數極高，但預估整體潛在市場（ＴＡＭ）仍將再成長三五％、達二五億美元，因此重申「加碼」評等，目標價由調高至一○○○元。

近來法人資金也持續著墨台燿，其過去一段時間在ＡＩ伺服器Ｍ８以上等級材料打入速度比較慢，但今年開始也陸續取得GB200伺服器的供貨份額，故從營收表現來看，公司前五月營收來到一○八．六二億元，年增三二．五％。外資指出，台燿是少數具備Ｍ７和Ｍ８等級高階ＣＣＬ製造能力的廠商；而下半年公司將開始為某家ＣＳＰ的ASIC伺服器ＵＢＢ提供高階ＣＣＬ，因此下半年ASIC營收比重將顯著提高，達五到八％，且動能將可望延續至明年，因此上修對台燿的獲利預估。

在整體ＣＣＬ需求上升之下，上游的電子級玻纖紗布廠也將受惠，法人指出，受ＡＩ伺服器需求驅動，高階玻纖市場由於日廠Nittobo將生產方向轉為製作毛利更高的Low Dk2玻纖布（用於800G Switch玻纖），使ＡＩ伺服器所採用的Low Dk玻纖布供不應求產生供需缺口達十％以上。而近年，富喬持續將傳統產品線轉向高附加價值應用，聚焦於低介電常數（Low Dk）與低熱膨脹係數（Low CTE）等高階材料，並成功開發出Low Dk1、Low Dk2產品，主攻ＡＩ伺服器、高速交換器與Ｍ８材料應用。目前富喬供應高階玻纖產能電爐有四座，已開兩座，預計七月及十二月將再各加開一座，屆時營運規模擴大，且產品組合轉為LowDk後，預期毛利率將可望轉佳。

金像電營收持續創高

金像電是少數能量產三○層以上伺服器板的廠商之一，去年下半年開始受惠於兩大美系ＣＳＰ大廠的訂單，在ASICAI伺服器ＰＣＢ市場份額提升，且公司蘇州新產線已提前於三月正式量產，帶動出貨加快，也同步挹注前五月累計營收達二一二．四二億元，年增三八．五％，為連續第四個月創歷史新高。而目前公司泰國廠正在興建，預期第三季加入量產行列，屆時有望再挹注營收表現。

綜上，在逐步迎接ＡＩ應用出貨之下，ＰＣＢ與ＣＣＬ族群正站上產業成長的風口浪尖，可望展現強勁成長動能。未來，隨著GB300即將量產、ASIC伺服器加速出貨，加上高階材料技術門檻的抬升以及供不應求，均有望帶動整體產業價值鏈持續升級，並進一步強化台廠在全球ＡＩ硬體供應中的戰略地位。 閱讀完整內容