ASIC需求成長堆疊 明年ＣＳＰ廠資本支出上看兆美元

谷歌ASIC晶片TPU今年發展來勢洶洶，v8已預訂台積電CoWoS大量產能，v9 Humufish亦如火如荼推進中，聯發科、欣興、日月光…等供應鏈看旺不怕震。

文●林麗雪


▲聯發科奪多筆Google TPU設計大單，外資喊股價上萬元。ＡＩ繪圖
ＡＩ發展至今，需求的強勁已超乎全球投資人預期，儘管股市漲多出現評價過高疑慮，但北美雲端伺服器大廠先後加大ASIC AI伺服器的發展力道，在今年北美四大雲端服務商（ＣＳＰ）將資本支出合計總額達到創紀錄的七二五○億美元之後，外資機構評估，明、後年全球ＡＩ資本支出將持續上修，並一舉突破一兆美元，而從台積電（2330）明年在後段先進封裝CoWoS的產能分配來看，Google TPU ASIC晶片已躍升台積電第二大客戶，相關供應鏈包括聯發科（2454）、欣興（3037）、臻鼎ＫＹ（4958）、日月光投控（3711）、京元電（2449）…等基本面強者恆強，有望不怕震！

躍台積電CoWoS第二大客戶

儲備ＡＩ戰力，四大ＣＳＰ廠大動作自研ASIC晶片，繼AWS專為ＡＩ模型訓練與推論大力打造的Trainium及Inferentia晶片引爆ＣＳＰ廠ASIC大戰後，Google專為ＡＩ與機器學習工作負載打造的客製化加速器TPU，今年更是來勢洶洶。據了解，TPU v8t（Zebrafish）及TPU v8i（Sunfish）採雙軌策略，分別由聯發科及博通設計，且根據摩根士丹利的通路訪查顯示，Google由聯發科及博通分別預定台積電CoWoS-S十八萬片及三六．五萬片的產能，僅次於輝達，成為台積電CoWoS產能的第二大客戶，TPU v8出貨量也跟著上修，預估明年將出貨達三○○萬顆。



Google分進直擊全球ASIC市場，Google代號Humufish的TPU v9自研晶片目前雖尚未確定在台積電的訂單預定，但日前其在Humufish晶片基礎上，推出一款主打ＡＩ推理能力升級的改款晶片、代號為Triggerfish，由於這款晶片同時具備訓練與推論能力，且將採用二奈米製程，摩根士丹利分析，這款晶片由聯發科獨家取得新增訂單，並採雙供應鏈模式，由台積電CoWoS-L與Intel EMIB並行，考量聯發科未來幾年在ASIC晶片的出貨爆發力，外資先後調升聯發科目標價，摩根士丹利開第一槍上調至五○八八元之後，瑞銀跟進調高至六五○○元，六月二十九日麥格理證券更一口氣將聯發科目標價調高至一萬元，預估明、後年聯發科每股盈餘將分別達到一一五．二元及二八五．六元，聯發科明、後年的獲利成長潛力值得期待。

亞馬遜與Google在ASIC市場快馬加鞭，本就不落人後的Meta，今年亦狂砸資本支出推進ASIC晶片開發，據了解，Meta今年初發布的第二代自研ASIC加速器MTIA v3（代號Iris）由博通設計，明年在台積電預定的CoWoS-L產能從今年的一萬五千片增加至五萬五千片，成長幅度不小；至於在ASIC發展進度最為緩慢的微軟，也開始發功，其Maia 300（代號Clea）委由Marvell設計，該款加速器明年將消耗台積電五萬片的CoWoS-L產能。

ＣＳＰ廠加碼較勁ASIC

北美ＣＳＰ廠狂砸資本支出，在ASIC市場加快較勁，美系外資券商高盛認為，這股由ASIC驅動的資本支出擴張潮將延續至明、後年，甚至有過之而無不及，該機構日前再度上修美國ＣＳＰ廠明、後年的資本支出，預估明年北美ＣＳＰ廠總資本支出金額將突破一兆美元，至二○二八年則將達到一．一四五兆美元的高峰，持續驅動ＡＩ成長浪潮。

不管是既有ＣＳＰ廠在台積電已預定產能的現在式，或是機構法人觀察明、後年ＣＳＰ廠將持續擴增資本支出的未來式，都在在確立ＡＩ的需求基本面仍相當堅實，尤其台積電的代工產能通常在生產前六到十二個月就必須確定，現在不管是先進製程或先進封裝產能都極度吃緊的情況下，客戶往往必須在一到二年前就與台積電預定產能分配，以確保後續順暢出貨，從台積電明年CoWoS的產能分配都大幅成長來看，明年仍是ＡＩ業績的大好年。

不過，整個ＡＩ伺服器的拉貨戰線仍非常的長，在整個供應鏈都非常缺的情況下，缺一個零組件都出不了貨，四月以來的台股，在缺貨、漲價題材帶動下，從ＡＢＦ、被動元件到功率元件都瘋狂數倍上漲，然當股價超漲後，接下來要面對的是能否交出相對應的業績，這將是整個ＡＩ供應鏈股價接下來最大的考驗。

從上游的供應鏈來看，摩根士丹利觀察，聯發科已取得充足的ＡＢＦ載板供應，並已取得更多T-Glass供應，而除了欣興外，臻鼎也將成為聯發科三奈米ＴＰＵ的第二重要供應商，Google為主的ＴＰＵ供應鏈，明年在代工產能確認後，業績貢獻將相當有看頭。





半導體鏈業績穩如泰山

上游的供應鏈順暢，下游才有望順暢起來，然不管是AIGPU或是AIASIC晶片，甚至是高階的ＣＰＵ晶片，隨著封裝層數越來越高，晶片所需的ＡＢＦ面積也隨之增加，ＡＢＦ的供需缺口也持續擴大，產能持續吃緊、加上擴產速度遠遠跟不上需求下，下半年ＡＢＦ恐怕還會再迎來一波價格的調漲，基本面的結構性改變讓ＡＢＦ載板三雄包括南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）成為大盤震盪下的強勢族群。

此外，受益於AgenticAI正帶動ＣＰＵ需求增加，供應鏈通路確認也發現，ＣＰＵ開始大量消耗2.5D的先進封裝產能，除了輝達的三奈米Vera CPU在明年將大幅成長至五七五萬顆外，AMD二奈米Venicen CPU明年預定產能則將達到六七五萬顆，較今年的一二五萬顆數倍成長，這不僅讓明年台積電、日月光投控（3711）、京元電（2449）營運基本面有堅實的確認外，信驊的伺服器ＣＰＵ用的ＢＭＣ出貨量也依然看俏。

ＡＩ晶片明年出貨將大噴發，測試需求也將迎來史上最大的負載量，旺矽（6223）在股東會提及，探針卡產業將進入長達多年的供給不足循環，促使公司尋求客戶採用預付款預定產能，港系外資估算，若要完全滿足客戶需求，明、後年旺矽獲利亦將大噴發，有機會輕鬆賺二十個股本以上，整個測試供應鏈包括鴻勁（7769）、穎崴（6515）都是台股修正後，基本面仍堅不可摧的重要一群。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/7月 第2411期