IC 設計業搶搭光通訊商機

龍頭聯發科率領旗下達發、轉投資元澄 進擊矽光子、CPO架構等當紅領域 營運火力全開

記者鐘惠玲/台北報導
輝達最新Vera Rubin平台引爆光通訊需求大開,台灣IC設計業者積極搶搭商機,由龍頭聯發科(2454)領軍,旗下達發與轉投資元澄半導體一起衝,老牌IC設計業者義隆(2458)也大轉型搶進,各顯神威,鎖定矽光子、共同封裝光學(CPO)架構等當紅領域,營運喊衝。



聯發科挾既有高速傳輸能量,已具備400Gbps/fiber頻寬速率的CPO技術,以及可應用於資料中心互連主動式光纜(AOC)的Micro LED光學技術應用,標榜可單晶整合至與現有資料中心設備相容的CMOS收發器中,擁有銅線的可靠度,並降低50%功耗。

聯發科鎖定的Micro LED光學技術,可延伸應用至CPO與近封裝光學(NPO)技術。

聯發科積極切入光通訊領域,不僅靠自家技術延伸開發產品,也透過投資海外公司強化布局,今年首季即投資CPO光引擎廠商Ayar Labs,總金額約9,000萬美元(約新台幣2.83億元),擴大CPO策略布局。

聯發科領頭衝光通訊,其轉投資事業也頗有看頭。聯發科旗下達發樂觀估計,今年光通訊相關營收將達去年的三倍以上,是該公司成長最為強勁的主要產品線之一。

達發揮軍光通訊,鎖定資料中心高速傳輸架構中的可插拔式光收發模組,單通道50G SerDes相關PAM4 DSP產品,已打入全球前十大模組廠當中的數家供應鏈,並持續放量當中。

另一方面,達發的單通道100G SerDes相關PAM4 DSP產品,已與全球前五大模組廠當中的多家廠商合作,預計今年中量產,並積極推進單通道200G SerDes開發計畫。

法人認為,雖然矽光子與CPO是未來發展趨勢,但在短期幾年內,市場出貨主流仍會是可插拔式光收發模組,達發目前穩健掌握主流產品,接下來應會配合母公司聯發科進一步發展次世代技術。

另外,近日登錄興櫃的元澄半導體也蓄勢待發,該公司投入矽光子平台的設計與研發,開發高速光收發模組PIC晶片、光收發模組/光引擎等。

依照元澄的公開說明書內容,聯發科旗下的聯發資本是其大股東之一,到今年4月底為止,持股比率為9.17%,成為聯發科集團另一在光通訊領域發光發熱的小金雞。

義隆則鎖定矽光子領域,透過投資美商沛達(PETA),取得其超過15%股權,成為主要法人股東並進行技術合作。

根據義隆與沛達協議,未來規劃將由沛達負責光子積體電路(PIC)部分,義隆則負責電子積體電路(EIC)部分,包含轉阻放大器(TIA)與雷射驅動等。

沛達先前提到,與義隆合作後,會先開發3.2T的NPO產品,將應用於資料中心的水平擴充(Scale-out)光學領域,希望明年可開始供應。

…本文摘錄自 經濟日報 20260622
閱讀完整內容
經濟日報 20260622

本文摘錄自‎

經濟日報 20260622

由 聯合報 提供