隨著Rubin平台要進入光電傳輸，Nvidia必須導入CPO技術。為了確保關鍵雷射組件供應無虞，Nvidia與Lumentum和Coherent簽署各20億美元協議，拉高AI晶片演進，防止競爭者追上來。

文●魏聖峰



輝達（的財報與財測後，雖然股價一度利Nvidia）日前公布優於市場預期多出盡，又宣布與美國光纖龍頭Lumentum和Coherent合計四○億美元合作計畫，帶動美國光纖股表現強勁，Nvidia股價得以在這波中東戰火衝擊下未進一步下跌。雖然Nvidia早已是全球ＡＩ晶片龍頭，市占率也在八五％上下，在引領ＡＩ晶片的發展，Nvidia也沒有放慢腳步，就是怕被其他競爭者追上來。

專家合理認為，Nvidia這次與Lumentum和Coherent的合作協議，固然是與今年要推出的Rubin平台架構有關。實際上，面對ＣＳＰ大廠自研ASIC晶片的挑戰，Nvidia唯有持續拉高技術層次，才不會被後進者給追上。透過鎖定先進雷射技術與共同封裝光學（ＣＰＯ）產能，Nvidia正在把Rubin架構世代築起一道光學護城河，要把ＡＩ競爭的視角從晶片效能拉升到光電整合系統內。及早把Lumentum和Coherent給框住，避免他們的光纖技術流向其他競爭者，影響Nvidia的領先差距。

ＡＩ對光通訊需求強

受惠於ＡＩ資料中心對光通訊技術的強勁需，Lumentum和Coherent在二月公布的最新財報與財測指引都非常亮眼，激勵股價表現強勁。以Lumentum為例，上季營收年增高達六五％、六．六五五億美元，創下單季歷史新高。ＥＰＳ一．六七美元，高於市場預期的一．四一美元，獲利年增率達四倍之多。預估本季預估營收將介於七．八億至八．三億美元間，年增率平均超過八五％，ＥＰＳ預期將成長到二．一五至二．三五美元。Lumentum的雲端收發器（CloudTransceivers）是目前營運主力，一．六Ｔ產品開始出貨，ＣＰＯ技術獲客戶追加訂單，該公司看好未來ＡＩ黃金十年在這部分的成長動能。

Coherent上季交出營收年增十七％、十六．七億美元，ＥＰＳ一．二九美元，年增率達三五％。受惠營運槓桿和產品組合優化，上季毛利率三六．九％，都打敗前一季和去年同期，預估本季毛利率可望進一步成長到三九．六％；本季營收介於十七億至十八．四億美元間，ＥＰＳ落在一．二八至一．四八美元。Coherent高層對二六下半會計年度及二七會計年度的展望極為樂觀，認為ＡＩ帶動的光通訊技術轉型才剛開始。

Lumentum專精於高效能雷射晶片（Lasers），而Coherent在矽光子（SiliconPhotonics）與高階光學材料（如磷化銦InP）有深厚實力。這兩家公司早已是NvidiaSpectrum-X系列乙太網路交換器的核心供應商，也共同設計下一代Gigawatt等級ＡＩ工廠架構所需的光學架構。Nvidia與Lumentum與Coherent所簽的協議中包括產能優先的承諾，投資款項用於這兩家公司在美國本土建立先進光學製造廠，符合地緣政治下的供應鏈安全的要求。Nvidia透過這項協議，實際掌握了進入矽光子時代最關鍵的雷射光源，未來將著重於一．六Ｔ／三．二Ｔ傳輸技術與ＣＰＯ的深度整合。

Rubin平台由銅轉光

Nvidia的下一代Rubin架構搭載NVLink6傳輸技術，單顆ＧＰＵ的雙向頻寬達到三．六TB/s，這是人類有史以來最大頻寬速率。在這樣的速率下，傳統銅線（ＤＡＣ）傳輸距離將縮短到幾公分，這樣的速率下會使電信訊號在ＰＣＢ版上的耗損導致功耗失控，Rubin架構由銅轉光的傳輸才能降低這類耗損，Nvidia必須導入ＣＰＯ技術。透過光引擎直接封裝在ＧＰＵ旁，取消傳統電學SerDes的長距離驅動需求，每位元傳輸功耗可降低約三成以上。ＣＰＯ允許更高密度的I/O分布，對於NVL72甚至NVL144等超大規模機架系統非常重要。

谷歌、亞馬遜和Meta等大型ＣＳＰ業者為了降低對NvidiaAI晶片的依賴以降低高昂的資本支出，積極開發自研晶片ASIC，並已獲得初步的效應。在特定ＡＩ模型的總體擁有成本（ＴＣＯ），可降低約三○∼五○％，並且在特定工作負載優化的ASIC，每瓦效能具備競爭力，對ＡＩ資料中心系統的電力消耗至為重要。Nvidia也意識到這樣的趨勢，所以要透過與Lumentum和Coherent的深度綁定，建構至少三道護城河。ASIC的優勢在於晶片內部的運作效率，但現在ＡＩ大型的瓶頸卻出現在晶片間的數據傳輸，Nvidia透過ＣＰＯ技術，把Lumentum的雷射組件與ＧＰＵ直接整合，讓Nvidia系統在傳輸一．六Ｔ數據時，功耗低於使用傳統光模組的ASIC，讓整個系統通訊更省電，維持整體效能優勢。

目前高速光通訊組件的ＥＭＬ雷射與ＣＷ雷射晶片的產能相當有限，而且會從上游排擠到下游，Lumentum擁有最大產量，再來就是Coherent。隨著Nvidia砸下四○億美元鎖定這兩家公司產能時，產生排擠效應。一旦ＣＳＰ業者想要大規模布局自研ASIC叢集時，市場最先進的光學組件已被Nvidia給搶先拿走，會影響ASIC自研晶片的布局進度與在ＡＩ資料中心的使用範圍。

ASIC給Nvidia的威脅

谷歌的ＴＰＵ除了自用外，未來也要賣給Meta。谷歌靠著自己研發的光學電路交換（ＯＣＳ）技術，讓ＴＰＵ叢集在網路互連技術上的確領先Nvidia。Nvidia次世代布局的Rubin架構特點就是在於光電混合架構的傳輸整合，其Spectrum-X與InfiniBand平台的傳輸效能已經能提供足以和谷歌技術層次相當的光學通訊傳輸。先前本刊也提過，Rubin平台架構將會讓Nvidia從賣晶片變成賣ＡＩ工廠，在ＡＩ基礎設施架構上是很重要的產品轉折，Nvidia利用光通訊傳輸技術重新定義這樣架構下的標準設備。當客戶習慣使用NVLink6帶來的極致頻寬與低延遲，若要他們轉向架構不同的ASIC會面臨極高的技術與生態轉換問題，Nvidia將能把客戶框在自家的ＡＩ基礎架構與生態系內。即便ＣＳＰ業者能研發出效能不錯的ASIC晶片，也只能在局部系統上稍具優勢，無法全面挑戰Nvidia的ＡＩ基礎設施。

對Nvidia來說，博通是ASIC與矽光子市場最強的對手。博通是通訊設備起家，又在公司營運成長過程中併購其他許多公司，成為業界最完整的通訊技術解決方案的業者，Nvidia搶先與Lumentum合作，就是要防止博通壟斷光子組件市場。博通是谷歌TPU、MetaMTIA與微軟Maia晶片背後的共同開發者，博通提供ASIC的ＩＰ，降低ASIC自研晶片研發門檻。在這部分，博通就是Nvidia的競爭者。

博通目前擁有Tomahawk5(51.2T)與下一代Tomahawk6交換晶片，是全球ＡＩ網路的標準規格。Nvidia雖然有Spectrum-X平台，在非Nvidia生態系（乙太網路架構），博通有接近壟斷的地位。博通在ＣＰＯ進度的發展比Nvidia還早，並已有BaillyCPO交換機，能將光引擎與交換晶片直接封裝。這個技術內涵就是Nvidia目前正在與Lumentum共同開發的技術路徑重疊。博通目前正在組織一個超乙太網路聯盟（ＵＥＣ），打造一個開放、互通且高效能的乙太網路架構，以滿足AI/HCP的需求。其目的就是要和Nvidia主導的infiBand協議，提供更具成本效益且開放的替代方案。相形之下，Nvidia拉攏Lumentum、Coherent深度合作，就是要抗衡博通的局。

博通在乙太網路競爭強大

博通公布優於預期的財報，上季營收年增二九％、一九三．一億美元，ＥＰＳ二．○五美元、年增三三．六％。預估本季營收二二○億美元，高於市場預期的二○五．六億美元。執行長陳福陽預估到二七年，來自ＡＩ相關營收將超過一千億美元。ASIC自研晶片大規模布署和市場對乙太網路交換晶片以及光學組件的需求維持在高點，都是博通這次財報表現的亮點。這次博通財報已看得出VMware Cloud Foundation（VCF）轉型已看出成效，未來博通也要轉型提供軟體服務給客戶，藉以提高毛利率表現。

…本文摘錄自 先探投資週刊 2026/3月 第2395期