記者李孟珊、朱子呈／台北報導
力積電（6770）創辦人暨董事長黃崇仁上周五（7月31日）辭世，震驚業界，他在7月中旬接受經濟日報專訪，提到力積電後續發展方向，強調要「穩健經營」，不再盲目投資擴產，要以既有製程與設備發展高附加價值產品，打造能夠抗衡景氣循環的體質。
力積電（6770）創辦人暨董事長黃崇仁上周五（7月31日）辭世，震驚業界，他在7月中旬接受經濟日報專訪，提到力積電後續發展方向，強調要「穩健經營」，不再盲目投資擴產，要以既有製程與設備發展高附加價值產品，打造能夠抗衡景氣循環的體質。
黃崇仁曾自稱「台灣DRAM業最資深的CEO」，帶領力晶集團一次次挺過景氣起伏，這次接受經濟日報訪問，是他生前最後一次接受媒體專訪。經濟日報獲得力積電公司同意，刊登這次專訪內容，悼念這位為台灣半導體業奮鬥人生大半輩子的傳奇人物。
他提到，力積電近年已逐步完成轉型，不再只是記憶體或成熟製程晶圓代工廠，而是朝結合3D AI Foundry、先進封裝、Wafer-on-Wafer（WoW）、矽電容、電源管理IC及特殊製程等多元產品布局，希望建立更穩健的營運模式，不是押注單一市場或產品。
解析AI新商機 緊跟產業脈動
不同於市場聚焦DRAM價格回升、AI熱潮或先進封裝商機，黃崇仁談得最多的，是「穩健」兩個字。他認為，AI帶來的需求無庸置疑，但企業不能因短期景氣而失去紀律，真正值得關注的是龐大的AI資本支出最終能否創造足夠回報，以及如何讓企業穿越下一次景氣循環。
他認為，隨著AI帶動多種特殊成熟製程晶片市場大開，台灣的成熟製程晶圓廠多半已經折舊完畢，整體獲利也將隨之提升，抓住這波產業趨勢的成熟製程廠商，毛利率有望朝45%以上邁進。而力積電在邏輯晶片、先進封裝、記憶體等領域平衡發展，將能更穩健前進。以下為專訪紀要：
問：力積電下一階段想成為一家什麼樣的公司？
答：力積電過去很容易受到DRAM景氣循環影響，但這幾年已逐步完成轉型，不再只是記憶體或成熟製程晶圓代工廠，而是朝記憶體、邏輯代工、3D AI Foundry、先進封裝、矽電容、電源管理IC（PMIC）、MOSFET及特殊製程等多元布局發展，希望建立更穩健的營運模式。
我一直告訴同仁，不希望力積電再回到過往「能一年賺500億元、也能隔年大賠300億元」的路。DRAM是景氣循環產業，如果把所有資源都押在單一產品，景氣一翻轉，衝擊就會非常大，因此公司未來不是追求短期爆發式成長，而是建立能夠穿越景氣循環的體質。
問：市場都在追逐AI，你為何反而一直提醒投資回收的重要？
答： 我一直強調，AI不是泡沫，它是真正會改變產業的技術，但現在市場更應該思考的是，投入AI的龐大資本，最後能不能賺得回來。
我認為，目前AI最大的受惠者仍是硬體供應鏈，包括GPU、高頻寬記憶體（HBM）、晶圓代工及先進封裝等需求持續增加，這也是記憶體價格近期回升的重要原因。不過，如果未來雲端服務業者開始調整資本支出，AI相關需求也可能跟著修正，記憶體市場仍然會受到影響。
我從事半導體行業30多年，看過太多景氣循環，一個產業如果因為市場太熱而過度投資，等到景氣反轉時，代價往往最沉重，公司希望掌握AI帶來的新商機，但更重要的是，任何投資都必須建立在可以長期回收、持續創造價值的基礎上。
問：力積電未來最重要的成長引擎是什麼？
答：力積電未來最大的成長動能，將來自3D AI Foundry，而不是單一產品。
力積電近年持續布局WoW、矽電容、先進封裝、PMIC及特殊製程，希望建立完整的AI供應鏈能力，未來三年目標讓3D AI Foundry營收占比提升至兩成，成為帶動公司成長的重要支柱。
其中，WoW是公司投入多年的核心技術，目前四層產品已完成客戶認證，八層產品良率已接近量產水準，12層堆疊技術也已完成開發，相較傳統HBM架構，WoW可有效降低功耗、改善散熱，同時兼顧高頻寬需求，隨AI晶片朝更高整合度發展，有機會成為下一代先進封裝重要方案。
談半導體未來 台灣優勢最大
除了先進封裝，矽電容也是力積電近年積極布局的領域，現階段12吋產品已切入國際客戶供應鏈，8吋產品也持續放量，未來將隨AI、高效能運算及高速傳輸需求增加而受惠。另一方面，PMIC目前每月出貨已達3萬至4萬片，主要客戶包括ADI、MPS等國際大廠，其中部分產品將應用於AI伺服器供應鏈。
問：出售銅鑼P5廠後，規劃發展先進封裝，背後有哪些考量？
答： 很多人問我，才剛把P5廠賣給美光，為什麼又考慮尋找新的廠房發展先進封裝？其實兩件事情並不衝突，而是力積電轉型的重要一步。
P5廠原本規畫發展邏輯代工，但近年成熟製程競爭愈來愈激烈，新建晶圓廠投資金額持續攀升，短時間內又難以把產能完全填滿，對公司財務反而形成負擔。
出售P5廠，不僅改善力積電財務結構，也讓公司能將資源重新配置到成長性更高、毛利率更好的先進封裝與特殊製程。
台積電創辦人張忠謀曾告訴我，晶圓代工公司的毛利率要達四成以上，企業才有能力持續投資未來，我一直記得這句話，所以力積電不是單純賣掉一座工廠，而是把資本從競爭愈來愈激烈的業務，轉向更有機會創造長期價值的新領域，這也是公司近年轉型的重要方向。
問：如何待台灣半導體產業未來，及AI帶來的新一波競爭？
答： AI正重新改變全球半導體產業的競爭模式，在我看來，台灣最大的優勢沒有改變，就是完整且高度分工的半導體供應鏈。
很多人討論美國希望把半導體製造帶回當地，但真正競爭力不只是晶圓廠，而是從IC設計、晶圓代工、封裝測試、材料、設備到零組件形成的完整產業聚落。台積電能夠走到今天，不只是因為先進製程領先，而是背後有整個台灣供應鏈共同支撐，這樣的生態系不是短時間內可以複製。
未來AI競爭也不會只停留在先進製程，而會延伸到先進封裝、矽光子、系統整合及各種特殊應用，像是現在全球都在討論玻璃基板、矽光子等新技術，但真正量產仍需要時間，很多技術挑戰還沒有完全解決，因此未來仍有很多機會留給不同公司。
…本文摘錄自 經濟日報 20260803
閱讀完整內容答： 我一直強調，AI不是泡沫，它是真正會改變產業的技術，但現在市場更應該思考的是，投入AI的龐大資本，最後能不能賺得回來。
我認為，目前AI最大的受惠者仍是硬體供應鏈，包括GPU、高頻寬記憶體（HBM）、晶圓代工及先進封裝等需求持續增加，這也是記憶體價格近期回升的重要原因。不過，如果未來雲端服務業者開始調整資本支出，AI相關需求也可能跟著修正，記憶體市場仍然會受到影響。
我從事半導體行業30多年，看過太多景氣循環，一個產業如果因為市場太熱而過度投資，等到景氣反轉時，代價往往最沉重，公司希望掌握AI帶來的新商機，但更重要的是，任何投資都必須建立在可以長期回收、持續創造價值的基礎上。
問：力積電未來最重要的成長引擎是什麼？
答：力積電未來最大的成長動能，將來自3D AI Foundry，而不是單一產品。
力積電近年持續布局WoW、矽電容、先進封裝、PMIC及特殊製程，希望建立完整的AI供應鏈能力，未來三年目標讓3D AI Foundry營收占比提升至兩成，成為帶動公司成長的重要支柱。
其中，WoW是公司投入多年的核心技術，目前四層產品已完成客戶認證，八層產品良率已接近量產水準，12層堆疊技術也已完成開發，相較傳統HBM架構，WoW可有效降低功耗、改善散熱，同時兼顧高頻寬需求，隨AI晶片朝更高整合度發展，有機會成為下一代先進封裝重要方案。
談半導體未來 台灣優勢最大
除了先進封裝，矽電容也是力積電近年積極布局的領域，現階段12吋產品已切入國際客戶供應鏈，8吋產品也持續放量，未來將隨AI、高效能運算及高速傳輸需求增加而受惠。另一方面，PMIC目前每月出貨已達3萬至4萬片，主要客戶包括ADI、MPS等國際大廠，其中部分產品將應用於AI伺服器供應鏈。
問：出售銅鑼P5廠後，規劃發展先進封裝，背後有哪些考量？
答： 很多人問我，才剛把P5廠賣給美光，為什麼又考慮尋找新的廠房發展先進封裝？其實兩件事情並不衝突，而是力積電轉型的重要一步。
P5廠原本規畫發展邏輯代工，但近年成熟製程競爭愈來愈激烈，新建晶圓廠投資金額持續攀升，短時間內又難以把產能完全填滿，對公司財務反而形成負擔。
出售P5廠，不僅改善力積電財務結構，也讓公司能將資源重新配置到成長性更高、毛利率更好的先進封裝與特殊製程。
台積電創辦人張忠謀曾告訴我，晶圓代工公司的毛利率要達四成以上，企業才有能力持續投資未來，我一直記得這句話，所以力積電不是單純賣掉一座工廠，而是把資本從競爭愈來愈激烈的業務，轉向更有機會創造長期價值的新領域，這也是公司近年轉型的重要方向。
問：如何待台灣半導體產業未來，及AI帶來的新一波競爭？
答： AI正重新改變全球半導體產業的競爭模式，在我看來，台灣最大的優勢沒有改變，就是完整且高度分工的半導體供應鏈。
很多人討論美國希望把半導體製造帶回當地，但真正競爭力不只是晶圓廠，而是從IC設計、晶圓代工、封裝測試、材料、設備到零組件形成的完整產業聚落。台積電能夠走到今天，不只是因為先進製程領先，而是背後有整個台灣供應鏈共同支撐，這樣的生態系不是短時間內可以複製。
未來AI競爭也不會只停留在先進製程，而會延伸到先進封裝、矽光子、系統整合及各種特殊應用，像是現在全球都在討論玻璃基板、矽光子等新技術，但真正量產仍需要時間，很多技術挑戰還沒有完全解決，因此未來仍有很多機會留給不同公司。
…本文摘錄自 經濟日報 20260803
