從25%課稅風險到豁免待遇：深度解析「半導體衍生品」的談判攻防戰

◎魏鑫陽


2026年1月14日，全球半導體產業經歷了震盪的一天。美國政府依據《貿易擴張法》第232條款，正式宣布對部分進口至美國的半導體、半導體製造設備及衍生性商品課徵25%的進口關稅。這項政策主要指向非美國境內使用的AI晶片，以及再出口至第三國的相關產品。對於高度依賴美國市場、且正處於AI出口爆發期的台灣而言，這無疑是一場巨大的經濟海嘯預警。

然而，僅在短短24小時後，情勢出現戲劇性逆轉。行政院宣布台美貿易協商達成共識，台灣成功爭取到「全球首例」的地位，成為第一個為本國半導體業者取得對美投資配額免稅優惠的國家。這場從課稅威脅到最惠國待遇的談判，不僅化解了電子產業的關稅壓力，更確立了台美在半導體與AI戰略供應鏈上的深度綁定。

談判桌上的預設情境：台灣模式的超前部署

回顧這場談判，台灣團隊展現了極高的戰略眼光。行政院經貿談判辦公室指出，在談判期間，美方尚未正式公布232條款下的半導體關稅細節，但我方已堅持採用「預設情境談判」策略。我方與美國商務部及貿易代表署進行多輪磋商，最終取得美方承諾：若未來制定232半導體關稅，台灣將享有最優惠待遇。

這種「超前部署」的談判方式，成功讓台灣在美方1月14日祭出25%關稅後，迅速獲得豁免機制。行政院工作小組強調：「由於美方已承諾給予我半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場佈局的不確定性。」。根據最終協議，台灣業者不僅在配額內可享有免稅優惠，配額外亦能享有最優惠稅率（MFN），這在當時受關稅威脅的出口國家中是極為罕見的戰略成果。

數據背後的真相：AI浪潮下的貿易結構轉變

為何台灣必須在半導體關稅上寸步不讓？根據富邦研究報告顯示，2025年是台灣貿易結構發生質變的關鍵年。受惠於強勁的AI需求，美國已超越中國，正式成為台灣最大的出口市場，出口占比升至30.9%。其中，台灣對美國資通訊（ICT）產品的出口額大增123%，這單一類別就貢獻了對美整體出口成長的75%。

更驚人的數據在於比例的挪移。2024年時，資通訊產品占對美出口比例為61%，到了2025年已大幅躍升至76.5%。雖然傳統積體電路（IC）對美出口的占比僅約4.1%，但若將資通訊產品與半導體相關衍生品合計，其占比已高達驚人的80.6%。

這意味著，一旦美國啟動更廣泛的232條款關稅，台灣有八成以上的對美出口資產將直接暴露在風險之中。因此，這場談判爭取的「最優惠待遇」，實際上是保住了台灣經濟成長的最核心引擎。

衍生品攻防：從晶片擴散至汽車與航太

在此次談判中，「半導體衍生品」成為了關鍵詞。所謂衍生品，不僅涵蓋了伺服器、顯示卡及電腦零組件中的先進運算晶片，還進一步延伸到了更多傳統與新興領域。我方談判團隊成功爭取到將關稅優惠擴大至汽車零組件、木材家具、以及包含鋼、鋁、銅衍生品在內的航空零組件。

這項突破對於台灣電子業以外的傳統產業具有強大的護航作用。台新投顧分析，多數晶片雖維持免稅，但「衍生品」的範圍極廣，若無此協議，台灣的工具機與機械業恐將面臨重大成本壓力。美方在協議中特別承諾，台灣企業在赴美設廠及營運過程中所必需輸美的使用原物料、設備、零組件等，皆可獲豁免相關的232關稅。這種「一站式」的關稅豁免保障，讓台積電及周邊供應鏈廠商，包含廠務與半導體化材等，在赴美貸款成本下降之餘，更能提升在美設廠的誘因。

戰略夥伴關係：5000億美元的雙向加持

這場關稅攻防戰的終點，並非單方面的讓步，而是深層次的「戰略交換」。台灣方面承諾將擴大對美投資5000億美元，布局半導體、ICT供應鏈、AI應用及能源產業。這筆資金分為兩部分：2500億美元（約7.8兆新台幣）為企業自主投資，另外2500億美元則由政府透過信用保證機制，支持金融機構提供授信。

行政院工作小組解釋，這種投資結構反映了「根留台灣、佈局全球」的國家戰略。與此同時，美方也給予了強勢回饋，承諾將擴大投資台灣的「五大信賴產業」，涵蓋國防、安控、通訊生技等領域，並由美國進出口銀行（EXIM）與國際開發金融公司（DFC）提供金融支持。

這種「雙向投資機制」確立了臺美在AI供應鏈上的同盟關係。美方希望藉此打造本土AI中心，而台灣則透過此協議，成功將頂尖製造能力結合美國的創新市場，共同鞏固全球高科技的領導地位。正如台新投顧所言，這項協議優於預期，確立了半導體與AI的長線發展，受惠族群從先進封裝到特用化學，正迎來新一波的增長週期。

…本文摘錄自 新新聞 2026/1月 第2029期