折疊iPhone 指紋辨識回歸

減少機身厚度 捨棄Face ID鏡頭裝置 鴻海旗下觸控模組大廠GIS有望奪大單

記者陳昱翔/台北報導
蘋果明年推出首款折疊iPhone,現正敲定最終設計細節,業界傳出,為減少機身厚度,折疊iPhone將導入高通屏下指紋辨識方案,讓已近十年不曾用於iPhone的指紋辨識技術強勢回歸,並由鴻海(2317)集團旗下觸控模組大廠GIS-KY(6456)承接指紋辨識模組訂單。


法人指出,折疊iPhone是果粉引領企盼的大改版機種,除了台積電、鴻海、大立光、玉晶光等既有iPhone供應鏈都將持續迎來商機之外,與現有iPhone相較,折疊機種新增軸承這項零組件,如今也有望導入指紋辨識,使得軸承和指紋辨識成為折疊iPhone帶來的兩大全新商機,躍居市場焦點。

蘋果2017年推出iPhone X,捨棄過往iPhone搭載的指紋辨識功能,改採人臉辨識(Face ID)之後,指紋辨識就此在iPhone絕跡,如今指紋辨識在將近十年後強勢在折疊iPhone回歸,引發關注。GIS過去就是iPhone指紋辨識模組主力供應商,針對承接首款折疊iPhone指紋辨識訂單,GIS一向不對單一客戶評論。

業界分析,目前具備iPhone零組件量產經驗,且技術成熟、產量又大的觸控模組廠已不多,GIS不僅是蘋果供應鏈,也是三星多年來旗艦智慧手機屏下指紋辨識模組主要供應商,客戶均為一線大廠。

如今蘋果有意讓指紋辨識在折疊iPhone大復活,GIS挾過往與蘋果的合作經驗,以及多年來供應三星等非蘋大廠實績,自然成為主力供應商。

至於為何折疊iPhone會再次採用指紋辨識,供應鏈分析,折疊機有開蓋及合蓋的必要性,機身厚度在合起來時就比直立式手機略厚,若沿用人臉辨識,因模組設計因素,會增加機身厚度,不如使用對空間要求較低的屏下指紋辨識系統,而且還可以進一步降低整機成本。

供應鏈透露,折疊iPhone合蓋後,厚度僅約9.5mm,單側機身甚至不到5mm,厚度也會比iPhone 17 Air更薄,由於機身無法容納人臉辨識所需的TrueDepth相機模組,最終才改用更薄的Touch ID指紋電源鍵取代。

此外,折疊iPhone採用類似書本式的內折設計,展開後配備近8吋的大螢幕,外部觸控螢幕約落在5吋至6吋,同時將搭載蘋果自行設計的「無折痕」內螢幕,能大幅度減少折痕出現,解決當前折疊機的痛點。

其他硬體規格方面,折疊iPhone預料將搭載四顆鏡頭,外螢幕上方與內部螢幕將分別各一顆,機背則是配備雙鏡頭模組,並且支援超廣角與望遠鏡頭,可滿足用戶日常拍攝需求。

供應鏈並透露,目前蘋果正在測試黑色與白色兩款折疊iPhone機身配色,估計推出時間點約落在2026年秋天,終端售價可能落在2,000美元至2,500美元(約新台幣65,900元至82,900元)… 閱讀完整內容
經濟日報 20250901

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經濟日報 20250901

由 聯合報 提供