研華、融程電現身說法 邊緣AI從配角變主角
在AI成為如同電力、網際網路的重要基礎設施、推動全球產業數位轉型之際,Computex2025見證「邊緣AI」如何從技術突破走向產業落地。 文●周佳蓉 
▲輝達與聯發科在自駕車、物聯網、超級電腦、ASIC領域緊密合作
Computex2025開展前夕,輝達(Nvidia)執行長黃仁勳穿著經典黑色皮衣,以大眾所熟悉的親民、俐落形形象現身北流舞台。今年輝達的主題演講,從巨幅顯示螢幕上可以看到合作夥伴一年比一年擴大,名單一字排開涵蓋各大專院校、醫療機構與企業多達一二二家,「背板概念股」自然再次成為媒體追逐的焦點。
從概念展示到實務應用 走進會場,「AINext」的主軸從主題設定到專區規劃都比過去幾年更加聚焦。特別新增的AI服務技術區、機器人與無人機區,顯示今年特別對AI應用落地的重視,隨著大語言模型(LLM)、小語言模型(SLM)逐漸成熟和迭代,不只大企業,連中小企業都加速衝刺AI,企業級AI助理及聊天機器人可說在各攤位上隨處可見。今年的參展內容已顯示AI應用全面滲透至資料中心、製造、醫療、終端設備領域,無論是台灣本土業者還是國際大廠,皆以AI為核心展出許多沉浸式互動體驗,讓邊緣AI的應用場景不再抽象,而是具體可見的產業解決方案。 輝達、高通、鴻海(2317)、聯發科(2454)、恩智浦(NXP)等接連展開精彩的主題演講,要說與去年大會有何明顯不同之處,除了AI晶片、伺服器GB300的進一步技術演示,最讓人引頸關注無非是AI下一波的爆發能量。 黃仁勳再次介紹了Blackwell架構與GB300晶片,強調推論效能、記憶體與網路頻寬都較上一代全面升級。演講最大亮點在於展示最新NVLinkFusion技術,讓企業可彈性整合自家CPU、AI加速器,打造AI伺服器。 NV Link技術過去專屬於輝達AI伺服器,扮演GPU、CPU之間提升資料傳輸速度的角色。作為NVLink的延伸,未來NVLinkFusion將IP出售給其他晶片設計公司,使得半客製化的AI基礎設施在未來成為可能。聯發科、邁威爾、世芯電子、富士通與高通都在背板後亮相,成為生態系的一員,這標誌著輝達AI晶片從封閉轉向開放合作的新時代。
輝達新ASIC生態系成形 簡單來說,數位孿生在工業領域,是在電腦中建立虛擬分身,即時模擬、監控並優化實體工廠、產線或機器人的運作,這讓製造業者能在虛擬世界預先測試流程、訓練人員、優化設計,大幅降低成本與風險。 搭配CUDA函式庫或輝達各開發平台驅動的數位孿生,早已是許多台灣半導體和製造業者的現在進行式,諸如:台達電(2308)、鴻海、台積電(2330)與緯創(3231)、緯穎(6669)等正在將工廠的數位化延伸至實體,首次參展的和碩(4938),展出新一代GB300NVL72機架產品、Simba機器狗之際,也採用輝達平台打造視覺AI代理,推出PEGAVERSE YODA、PEGAAI、PEGAVERSE JEDI等系列應用,幫助工程師和管理人員進行廠房遠端監控、強化組裝流程,成功降低人力成本和生產線瑕疵率。 黃仁勳演講還進一步認為,AI的下一個浪潮將是物理AI(Physical AI),其概念為AI開始理解慣性、因果關係、世界運行的規則,進而產生與現實世界互動的能力,這將促使「機器人」迎向新革命。
高通四十周年里程碑 聯發科今年以「AI無界、智能無限」主題參展,展示邊緣運算到雲端AI的最新技術成果,包括行動運算、雲端AI、邊緣設備及車載應用等,包括二二四GSerDesIP、2.5D與3D封裝技術,現場吸睛的DimensityAuto汽車具備場景智慧辨識與AI網路優化能力,更進階的CX-1晶片則整合生成式AI模型以及AI聲學技術的智慧助理服務,已在許多車廠進入驗證階段。 此次輝達DGXSpark搭載的GB10超級晶片由聯發科雙方合作,DGX Spark為開發者提供小尺寸的AI超級電腦,夏季將正式開賣,包含了二○個ARM架構的CPU,搭配輝達GPU再用NVLink連結成一顆SOC,聯發科成為參與NVLinkFusion生態圈的先進者;其二,於高速運算架構中,聯發科與台積電合作緊密掌握先進製程、先進封裝優勢,包括三奈米、二奈米及最新的A16製程等,也可望以此NVLink技術擴充聯發科既有中國客戶,開創更多ASIC利基。 今年是行動通訊晶片大廠高通成立四十周年,高通描繪未來AI將成為全新使用者介面,搭載NPU的裝置能徹底改變個人及企業生產力。隨著AIPC的發展,執行長Cristiano Amon相當滿意高通所締造的里程碑,搭載SnapdragonX系列的PC機種已從一年前約二○增至八五個,軟體生態也快速成長,原生AI應用程式數量也翻三倍達七五○款以上。高通預估二九年以美、歐為主的AIPC市場,高通市占將衝刺到十二%,帶來約四○億美元可觀營收。
另一重磅消息是高通正式宣布重返資料中心市場,近期高通與沙國AI公司Humain簽署MOU,高通將提供最先進的資料中心CPU與AI晶片,共同開發雲端資料中心,搶攻中東市場新藍海。儘管近期外資摩根大通出具報告指出,今年開始ASIC出貨的成長性不若以往,從二四年的七○%滑落至四○%,二六年預估再降至十%,但高通透過強化AI處理效能與生態系建設,持續在AIPC與資料中心擴大其影響力,此外,從高通近一年陸續的併購動作,如EdgeImpulse、FocusAI軟體平台,也展現了進入工控領域的決心。
輝達除了攜手海內外半導體業者搶攻AI,在AI軟體應用面布局,更以NvidiaInception計畫協助全球逾二.八萬家新創公司成長,十六家業者把握機會亮相四樓的InnoVEX展,其中又有九家為台灣軟體新創,包括已獲得高關注度的宇見智能(MetAI),陸續獲得輝達、廣運、所羅門投資,亞太智能機器(APMIC)、協助製造業數位轉型的摩絡人工智慧(MoraleAI)等,經典案例是將紡織所累積二八年的知識庫,與機器學習(ML)及大型語言模型結合發展出TextileGPT,提供紡織業者AI轉型的新路徑。 工業電腦龍頭研華(2395)在不久前也正式宣布,將透過五大領域切入工業智能產業並結盟高通,成為IoT生態系的重要合作夥伴,將同步導入高通Dragonwing技術,廣泛應用於旗下產品,暌違十一年再度回到電腦展的研華,今年可說是大張旗鼓,一口氣租下南軟園區二個場館,包含邊緣伺服器、視覺智能、智能工廠及智慧零售、智慧物流等十大應用場景,將在之後的篇幅詳細述布局成果。 隨著AI應用從概念驗證走向商業化部署,IPC的宸曜(6922)、飛捷(6206)、融程電(3416),展場新面孔的中保科(9917)、從工控記憶體跨足相機模組的宜鼎(5289)及轉投資的安提、AI視覺辨識少不了的聰泰(5474)等,《先探》將在後續內容深入各垂直領域的AI應用案例,投資人也不妨從中觀察,哪些新應用正由上到改變行業的營運模式,為百工百業帶來新成長機會…
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邊緣AI從配角變主角 研華、融程電現身說法
先探投資週刊
2025/5月 第 2354期
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