研華、融程電現身說法

邊緣AI從配角變主角

在AI成為如同電力、網際網路的重要基礎設施、推動全球產業數位轉型之際，Computex2025見證「邊緣AI」如何從技術突破走向產業落地。

文●周佳蓉

▲輝達與聯發科在自駕車、物聯網、超級電腦、ASIC領域緊密合作

Computex2025開展前夕，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳穿著經典黑色皮衣，以大眾所熟悉的親民、俐落形形象現身北流舞台。今年輝達的主題演講，從巨幅顯示螢幕上可以看到合作夥伴一年比一年擴大，名單一字排開涵蓋各大專院校、醫療機構與企業多達一二二家，「背板概念股」自然再次成為媒體追逐的焦點。

從概念展示到實務應用

走進會場，「AINext」的主軸從主題設定到專區規劃都比過去幾年更加聚焦。特別新增的ＡＩ服務技術區、機器人與無人機區，顯示今年特別對ＡＩ應用落地的重視，隨著大語言模型（ＬＬＭ）、小語言模型（ＳＬＭ）逐漸成熟和迭代，不只大企業，連中小企業都加速衝刺ＡＩ，企業級ＡＩ助理及聊天機器人可說在各攤位上隨處可見。今年的參展內容已顯示ＡＩ應用全面滲透至資料中心、製造、醫療、終端設備領域，無論是台灣本土業者還是國際大廠，皆以ＡＩ為核心展出許多沉浸式互動體驗，讓邊緣ＡＩ的應用場景不再抽象，而是具體可見的產業解決方案。

輝達、高通、鴻海（2317）、聯發科（2454）、恩智浦（NXP）等接連展開精彩的主題演講，要說與去年大會有何明顯不同之處，除了ＡＩ晶片、伺服器GB300的進一步技術演示，最讓人引頸關注無非是ＡＩ下一波的爆發能量。

黃仁勳再次介紹了Blackwell架構與GB300晶片，強調推論效能、記憶體與網路頻寬都較上一代全面升級。演講最大亮點在於展示最新NVLinkFusion技術，讓企業可彈性整合自家CPU、AI加速器，打造ＡＩ伺服器。

NV Link技術過去專屬於輝達ＡＩ伺服器，扮演GPU、CPU之間提升資料傳輸速度的角色。作為NVLink的延伸，未來NVLinkFusion將ＩＰ出售給其他晶片設計公司，使得半客製化的ＡＩ基礎設施在未來成為可能。聯發科、邁威爾、世芯電子、富士通與高通都在背板後亮相，成為生態系的一員，這標誌著輝達ＡＩ晶片從封閉轉向開放合作的新時代。


輝達新ASIC生態系成形

簡單來說，數位孿生在工業領域，是在電腦中建立虛擬分身，即時模擬、監控並優化實體工廠、產線或機器人的運作，這讓製造業者能在虛擬世界預先測試流程、訓練人員、優化設計，大幅降低成本與風險。

搭配CUDA函式庫或輝達各開發平台驅動的數位孿生，早已是許多台灣半導體和製造業者的現在進行式，諸如：台達電（2308）、鴻海、台積電（2330）與緯創（3231）、緯穎（6669）等正在將工廠的數位化延伸至實體，首次參展的和碩（4938），展出新一代GB300NVL72機架產品、Simba機器狗之際，也採用輝達平台打造視覺ＡＩ代理，推出PEGAVERSE YODA、PEGAAI、PEGAVERSE JEDI等系列應用，幫助工程師和管理人員進行廠房遠端監控、強化組裝流程，成功降低人力成本和生產線瑕疵率。

黃仁勳演講還進一步認為，ＡＩ的下一個浪潮將是物理ＡＩ（Physical AI），其概念為ＡＩ開始理解慣性、因果關係、世界運行的規則，進而產生與現實世界互動的能力，這將促使「機器人」迎向新革命。

高通四十周年里程碑

聯發科今年以「ＡＩ無界、智能無限」主題參展，展示邊緣運算到雲端ＡＩ的最新技術成果，包括行動運算、雲端ＡＩ、邊緣設備及車載應用等，包括二二四GSerDesIP、2.5D與3D封裝技術，現場吸睛的DimensityAuto汽車具備場景智慧辨識與ＡＩ網路優化能力，更進階的CX-1晶片則整合生成式ＡＩ模型以及ＡＩ聲學技術的智慧助理服務，已在許多車廠進入驗證階段。

此次輝達DGXSpark搭載的GB10超級晶片由聯發科雙方合作，DGX Spark為開發者提供小尺寸的ＡＩ超級電腦，夏季將正式開賣，包含了二○個ARM架構的CPU，搭配輝達GPU再用NVLink連結成一顆SOC，聯發科成為參與NVLinkFusion生態圈的先進者；其二，於高速運算架構中，聯發科與台積電合作緊密掌握先進製程、先進封裝優勢，包括三奈米、二奈米及最新的A16製程等，也可望以此NVLink技術擴充聯發科既有中國客戶，開創更多ASIC利基。

今年是行動通訊晶片大廠高通成立四十周年，高通描繪未來ＡＩ將成為全新使用者介面，搭載NPU的裝置能徹底改變個人及企業生產力。隨著AIPC的發展，執行長Cristiano Amon相當滿意高通所締造的里程碑，搭載SnapdragonX系列的ＰＣ機種已從一年前約二○增至八五個，軟體生態也快速成長，原生ＡＩ應用程式數量也翻三倍達七五○款以上。高通預估二九年以美、歐為主的AIPC市場，高通市占將衝刺到十二％，帶來約四○億美元可觀營收。

另一重磅消息是高通正式宣布重返資料中心市場，近期高通與沙國ＡＩ公司Humain簽署MOU，高通將提供最先進的資料中心CPU與ＡＩ晶片，共同開發雲端資料中心，搶攻中東市場新藍海。儘管近期外資摩根大通出具報告指出，今年開始ASIC出貨的成長性不若以往，從二四年的七○％滑落至四○％，二六年預估再降至十％，但高通透過強化ＡＩ處理效能與生態系建設，持續在AIPC與資料中心擴大其影響力，此外，從高通近一年陸續的併購動作，如EdgeImpulse、FocusAI軟體平台，也展現了進入工控領域的決心。

輝達除了攜手海內外半導體業者搶攻ＡＩ，在ＡＩ軟體應用面布局，更以NvidiaInception計畫協助全球逾二．八萬家新創公司成長，十六家業者把握機會亮相四樓的InnoVEX展，其中又有九家為台灣軟體新創，包括已獲得高關注度的宇見智能（MetAI），陸續獲得輝達、廣運、所羅門投資，亞太智能機器（APMIC）、協助製造業數位轉型的摩絡人工智慧（MoraleAI）等，經典案例是將紡織所累積二八年的知識庫，與機器學習(ＭＬ)及大型語言模型結合發展出TextileGPT，提供紡織業者ＡＩ轉型的新路徑。

工業電腦龍頭研華（2395）在不久前也正式宣布，將透過五大領域切入工業智能產業並結盟高通，成為IoT生態系的重要合作夥伴，將同步導入高通Dragonwing技術，廣泛應用於旗下產品，暌違十一年再度回到電腦展的研華，今年可說是大張旗鼓，一口氣租下南軟園區二個場館，包含邊緣伺服器、視覺智能、智能工廠及智慧零售、智慧物流等十大應用場景，將在之後的篇幅詳細述布局成果。

隨著ＡＩ應用從概念驗證走向商業化部署，ＩＰＣ的宸曜（6922）、飛捷（6206）、融程電（3416），展場新面孔的中保科（9917）、從工控記憶體跨足相機模組的宜鼎（5289）及轉投資的安提、ＡＩ視覺辨識少不了的聰泰（5474）等，《先探》將在後續內容深入各垂直領域的ＡＩ應用案例，投資人也不妨從中觀察，哪些新應用正由上到改變行業的營運模式，為百工百業帶來新成長機會… 閱讀完整內容