研發投資高過同業 成立AI處要讓「AI in-house」

AI晶片愈大、愈快、愈耗電，測試介面也變得更困難。創業團隊來自中華電信研究所的中華精測，如何把晶片測試的微小接觸點，做成AI時代的深科技。

撰文‧范文正

從桃園楊梅往中壢沿省道北行，右轉中興路進入平鎮工業區，再左轉往小山坡上開去，沿路交雜著貨車，穿過蜿蜒的傳統街道、廠房。一個轉彎後，突然，一棟十層樓高、帶著金屬與玻璃質感的大樓陡然矗立眼前。

這裡不是多數人想像中的寬敞高科技園區，卻是AI晶片測試介面關鍵供應商——中華精測（簡稱精測）的總部所在地。


▲中華精測總經理黃水可指出，AI晶片測試難度升高，也推升高階測試介面板的重要性；公司持續投入研發，盼在快速變動的半導體供應鏈中站穩關鍵位置。攝影·翁挺耀


出身〉高速PCB研發團隊
中華電信研究所孵化 一度躋身股后

精測前身，是中華電信研究所內專攻高速PC（印刷電路板）的研發團B隊。二○○五年，團隊正式獨立設立中華精測，落腳桃園平鎮。

這樣的歷程，正是典型台灣科技業的發展路徑：由研發做起，有機會獨立為公司，再進入全球供應鏈。精測總經理黃水可回憶，當年他是電信研究所裡的計畫主持人，後來團隊spinoff出來，「二十多年過去，當時的七位創辦人，如今只剩他一人還在這裡奮戰。」說起這段往事，他笑了笑。

起家就帶有濃厚的研發組織基因，精測不是靠大量生產標準化產品取勝，而是靠著替客戶解決愈來愈困難的測試問題，逐步走出自己的位置。

一六年，精測上櫃掛牌，當年EP（每股稅後純益）達二十．S○四元，股價一舉突破千元，一度躋身「股后」之列，儘管獲利維持穩健，二三年卻因半導體景氣急凍、客戶庫存調整，年營收衰退三四％，EPS下落至僅○．九九元，但二四年迅即回穩至十五．五元。直到AI浪潮推升高階晶片需求，精測重新被資本市場看見，二五年七月，股價突破二千元，二六年站上三千元，甚至一度衝破四千元。

晶片設計與製造，向來是半導體產業最耀眼的主角。但進入後摩爾時代，製程微縮日益困難，chiplet、異質整合、2.5D與3DIC等先進封裝，成為延續運算效能的另一條路。面對由多顆不同功能、不同製程的晶片，共同組成的封裝系統，測試不再只有面對單一晶片，而是貫穿製程、封裝與量產前驗證的關鍵環節。

精測的產品，正是晶片測試製程中所需要的探針卡、測試板與測試介面。黃水可解釋，過去單顆晶片測完後進行封裝，流程相對單純；但進入多晶片封裝時代，封裝前要測，封裝過程中會多出新的測試階段，封裝完成後仍然需要測。而且，AI晶片速度變快、功能變多、結構更複雜，使得測試時間拉長，對測試的產能需求也急速放大。

更困難的是，對測試介面的要求，已經不是過去的規格可以應付。「AI時代的晶片要承載更大電流、更高功率，以及更多I/O（輸入／輸出）的接腳：以前幾千根針，現在可能是幾萬根針。」黃水可解釋。

測試探針必須承受百萬次以上的touch down（反覆接觸晶圓的動作），同時還要控制每根針的接觸電阻，以免影響測試良率。它既要承載大電流、跑高速訊號，又要精準控制下壓力道；一旦接觸不穩，可能造成測試誤判，若下壓力道失準，更可能傷及昂貴的晶圓。

▲中華精測的10層樓高總部，在平鎮工業區顯得格外醒目。這裡是研發與生產高階晶片測試介面板的重要據點。攝影·蕭芃凱
價值〉整合MECO技術
跨領域策略 解決AI晶片測試魔鬼關

精測的價值，正是在這個極小卻關鍵的接觸點上，讓一顆價值高昂的AI晶片，在量產前被安全、快速且準確地驗證。

過去的測試板，主要著重在電源完整性與訊號完整性，現在還要把機械應力、熱模擬與材料特性，一併納入前期設計，使得測試介面變成高度跨領域的深科技。精測真正的護城河，也在這裡。

黃水可用一句話說明公司的競爭優勢，在於建立自主的垂直整合能力——「All in-house by AI」。他進一步說明，精測和其他競爭者最大的不同，除了願意投資關鍵能力，並透過AI工具提升設計與製造效率。

精測這套跨領域能力可用MECO四個英文字形容，分別代表mechanical、electrical、chemical、optical，也就是機構、電性、化學與光學；如今還要再加上material，材料研發的能力。

換句話說，精測不是只做一片板卡，而是整合了MECO的技術，替客戶處理AI晶片測試中最棘手的問題。

All in-house的策略，短期看成本高，長期看卻是精測的底氣。

黃水可不諱言，公司毛利看來不錯，但因為持續的高研發投資，在扣除研發支出後，淨利表現未如毛利亮眼。然而，他在意的不是短期財務數字，而是公司能不能培養長期競爭的底蘊。

若與測試介面同業比較，精測二四年研發支出占營收的比率高達二四．二％，遠高於其他同業，且近五年精測研發支出始終維持在八億元以上。換句話說，精測不是偶爾砸錢研發，而是長期把研發放在損益表最前線。

「我們不是只為了這一代，而是為了後面。」黃水可說，精測和其他競爭者最不一樣的地方，就是對研發的執著。

他把精測的發展分成三個階段：前五年先求生存「活下來」，第二階段逐步站穩「活得好」，現在進入第三階段，則是要「活得久」。

所謂活得久，意味公司不能只依賴單一產品、單一客戶或單一世代技術，而是必須持續降低風險，擴大產品線，並把研發能力沉澱成下一個十年仍可延續的競爭力。



轉骨〉用AI自我改造
從議價、生產製程到「AI代理總座」

更有意思的是，精測不只是服務AI晶片，也用AI改造自己。黃水可提到，精測大廳播放的公司介紹影片，過去要找攝影團隊、寫腳本、實景拍攝、動畫剪接，現在則完全由員工用AI製作，就像是精測推動「AIl in-house by AI」的縮影。

更關鍵的AI應用，在工廠與管理流程裡。例如議價系統，當客戶案子進來，使用的BO（材料表）被輸入系統M後，系統會檢查存料，若有不足，便依規格與數量，自動通知供應商報價，接著AI系統會直接與供應商議價。黃水可形容，有時供應商未必察覺，另一端其實是AI系統在協助議價流程。

這不是一般人想像中的AI淺層應用。黃水可說，採購人員沒有因此減少，因為公司還在成長，人力依舊不足；但若沒有這些系統，人力會更吃緊。

在生產製程上，AI的價值更深。

現在的高階測試板難度極高，其中一個指標，是鑽孔的縱橫比。黃水可用台北一○一大樓作比喻：若把孔徑想像成一○一大樓的地基面積，精測兩年前已能做到測試板的孔深，相當於六棟台北一○一疊起來的深度；如今，技術難度進一步提升，能鑽的深度約再加兩座台北一○一的高度。精測現在可做到縱橫比（aspectratio）約四十六，孔徑五mil（頭髮直徑約三mil），板厚可達二三○mil，比一般高階PCB廠約三十的縱橫比，更為先進。其中的鑽孔、清孔內膠渣、孔內電鍍，都涉及大量經驗與know-how。

由於鑽孔會針對不同材料與疊構，設定不同轉速、扭力、進刀與出刀方式；清孔時，一般藥水無法清得掉微小孔洞裡的膠渣；電鍍時，孔內氫氣的排除，電流密度如何控制，孔銅如何避免外厚內薄，甚至藥水是否滯留在孔內，都會影響品質。精測深入研究化學配方、藥水流動、噴流角度、擾流、震動與電流控制。每一個案子的配方都被記錄下來，成為AI系統建立分析模型的資料基礎，並應用到後續產品的開發。

黃水可透露，精測已成立AI處，成員達五十多人。任務不是要包辦所有AI工具的開發，而是要把使用AI的方法傳承給各單位，讓各單位都能寫出自己的AI Agent（AI代理）。他希望精測進入真正的AI in-house狀態。

不僅如此，黃水可對AI賦能的想像，甚至到達「希望未來可以發展出能接替總經理位置的AI Agent。」他說，若真能成功，或許未來就能看著AI，然後每天做自己開心的事。


▲精測重視研發，從中培養公司長期競爭的能力。中華精測提供
產能〉現階段供不應求
廠房裝機進度迫切 研發、基層也缺人

至於AI帶動的測試需求到底有多強？從精測的產能就可看出一二。

黃水可直言，目前產能「絕對滿足不了」。精測規畫今年八月底先擴充一波產能，明年三月再進一步拉升。總部對面正在興建三廠，但無法應急，又在龍潭租下兩座工廠，陸續裝機；更遠一步，公司已經在找下一塊新廠用地。

從平鎮總部到龍潭租廠，這條廊帶一端連向竹科，另一端接往中壢、楊梅的工業腹地，一如精測位於樞紐。

但即使位居關鍵，精測廠房裝機進度的迫切程度，仍趕不上人才需求帶來的壓力。黃水可坦言，精測從研發到基層都非常缺人，公司已與中央大學、清華大學、台灣大學等多所學校接觸與合作，希望讓人才供給能從校園開始培養。

精測的發展看似一路順遂，但在黃水可眼裡，公司內部決策的討論速度很快，偶爾犯錯，也能立刻修正。這種速度與彈性，正符合AI竄起的時代需求。

然而，黃水可一心想打造的，是具有堅實底蘊的精測，能無懼於潮起潮退，這種精神，其實很「桃園」，它或許不像竹科園區那樣自帶科技光環，卻能日積月累出深厚競爭力，在物換星移的劇烈變動下屹立不搖。

… 本文摘錄自 今周刊 2026/6月 第1539期