台積電法說不但定調了今年的營運展望，同時也給整個半導體業觀察方向的指引，而台積電將持續以先進製程與先進封裝建立強大的營運護城河！

文／吳旻蓁

去年雖有ＡＩ橫空出世，但在升息、抗通膨的大環境背景下，全球半導體市況仍難敵衰退，根據研究機構Gartner數據顯示，去年半導體市場規模年衰退十．九％；不過二四年景氣可望回溫，及ＡＩ、ＨＰＣ、電動化等需求帶動下，產業界與研究機構也多對今年持樂觀正向的觀點，像是Gartner預估二四年全球半導體市場規模將達六二四四億美元，年成長率達十六．八％，而台積電（2330）董事長劉德音與總裁魏哲家在去年底也相繼表示二四年將是健康成長以及充滿機會的一年。

作為市場景氣重要風向球的台積電法說會在一月十八日登場，包括營運展望、對終端需求及景氣的看法、資本支出、先進製程進度、先進封裝擴產、毛利率目標、海外擴張進度等，都成了市場矚目的焦點議題。 台積電今年聚焦先進封裝

此外，市場也相當關注台積電競爭對手英特爾（Intel）的追趕力道。英特爾積極重回晶圓代工業務，也因應ＡＩ與封裝技術推進同步強化其先進封裝布局，且自今年第二季起，英特爾將開始單獨揭露晶片研發及晶圓代工業務（ＩＦＳ）財報，實踐內部晶圓代工模式，達到維護第三方客戶資產和know-how，而此戰略轉變也漸收成效，據悉，國際晶片設計業者基於分散供應鏈為由陸續釋單。

面對競爭對手的追趕，台積電持續走在進度上、朝更先進製程邁進，預計自二奈米製程開始採用ＧＡＡ（全柵極環繞）架構的計畫將如期在二○二五年進入量產，至於一．四奈米則預計坐落中科二期，可望於二七年量產。而除了在先進製程的進程上持續推展之外，觀察今年台積電的營運重點，在二奈米正式登場前，或可將目光聚焦在先進封裝上。

去年受惠ＡＩ晶片需求湧出，使台積電旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能供不應求，公司也於七月宣布斥資九○○億元於銅鑼園區設先進封裝廠、擴充CoWoS產線。而在第三季法說會上，魏哲家進一步表示，維持二四年底達到CoWoS產能倍增目標，並預估到二五年都會持續擴產。目前市場上已傳出今年台積電CoWoS月產能有望上看三．五萬片，甚至據產業界人士透露，在市場需求強勁之下，台積電CoWoS月產能年底有望再進一步達到超乎市場預期之可觀數量，這也成為市場認為台積電將有驚喜演出的重點板塊。 ２Ｄ加３Ｄ混合封裝模式

近年先進封裝之所以逐漸成為國際半導體廠投資重點，原因在於過去晶片多是在晶圓廠做好後送到封裝廠進行封裝，但隨著製程越來越靠近摩爾定律極限時，各大晶圓廠也在尋找除了縮小閘極線寬外，還能維持晶片高效的方式，因此將不同類型的晶片如邏輯晶片、記憶體晶片等整合起來的異質封裝隨之出現。二○年八月台積電就在技術論壇上宣布推出整合３Ｄ封裝之SoIC與二．五Ｄ封裝的InFO及CoWoS之3D Fabric平台，其中前段的SoIC分成晶片對晶圓（CoW）與晶圓對晶圓（WoW）堆疊等兩種技術，後段則是InFO與CoWoS。

而先進封裝最大的優勢，就是大幅縮短了不同裸晶間的金屬連導線距離，因此傳輸速度大為提升，也減少了傳輸過程中的功率損耗。專家指出，台積電目標的3D IC，是直接把連接各晶粒的矽基板拿掉，直接將晶粒堆疊起來，在晶粒之間挖洞並填入金屬，讓晶粒與晶粒間傳輸訊息的距離縮到最短，訊號傳輸速度將會更快，且晶片在主機板所占的面積也會大幅減少。 然，儘管3D IC看似是晶片封裝最好的解決方法，可是在實際實行上卻有著不小困難，不僅邏輯ＩＣ堆疊記憶體難度大，散熱更是一大問題，因此即便3D IC概念已經被提出多年，仍還在持續發展中；而相對3D IC，二．五Ｄ封裝已是一個成熟穩定的技術，故也是目前半導體市場中主流的封裝解決方案。

不僅如此，值得關注的是，半導體產業界專家就提出，今年台積電更重點聚焦，將InFO或是CoWoS採２Ｄ加３Ｄ的混合封裝模式，就是將邏輯ＩＣ與記憶體分別用３Ｄ技術堆疊，再用平面２Ｄ方式整合成一顆。據了解，這是公司今年在高階先進封裝上傾全力拓展的項目。

台積電積極維持先進封裝護城河，在今年持續擴大投資之下，將可望帶動供應鏈出貨動能，包括弘塑（3131）、耘（3583）、萬潤（6187）、鈦昇（8027）、志聖（2467）、漢唐（2404）、帆宣（6196）、中砂（1560）等營運皆可持續關注。 隱藏版CoWoS概念股現身

弘塑在CoWoS設備供應鏈中，主要供貨自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）、複合機台（COMBO），並取得一定比例訂單，已自去年第四季陸續交貨，預計今年三月開始入帳，可望挹注業績動能。而辛耘旗下自製濕製程設備同樣自去年十一月起逐步進入出貨高峰期，並順利卡位全球第二大封測廠供應鏈，今年將首度展開出貨；另，中國設備訂單包括成熟製程、氮化矽、光罩等設備需求亦強勁。 萬潤在CoWoS設備供應鏈中享有一定市占率，主要提供包括括點膠機、ＡＯＩ檢測、自動化、植散熱片壓合機等多樣產品；目前半導體封測設備占公司營收比重已達八成以上。而值得關注的還有近期投信法人積極買超累積達千張的中砂，更是去年下半年才現身的隱藏版CoWoS概念股；簡單來說，中砂在台積電晶圓堆疊前的ＣＭＰ製程中，已有慢慢超越３Ｍ，成為最主要的供應商之姿。 閱讀完整內容