AI需求推升全球半導體資本支出，台積電持續擴大海外投資，且持續深化本土化布局，不僅為供應鏈帶來長線成長契機，更利於未來獲得正向循環的反饋。

文●黃俊超

眾所矚目的護國神山台積電（2330）法說會，將於十月十五日召開，前次於七月十六日會中，董事長魏哲家宣布將在亞歷桑那州追加一○○○億美元，用於建設更多二奈米及以下的半導體晶圓廠以及先進封裝廠，累計增加至二六五○億美元，近期根據路透社引述知情人士消息報導，台積電正在評估於德州進行投資，將設立六座先進晶圓廠，緊接著則是美國總統川普接受時代雜誌專訪時表示，偉大的台灣晶片公司赴美投資五○○○億美元。

資本支出有望再調升

鏡頭轉向Tesla與SpaceX執行長馬斯克，五月宣布將在美國德州打造巨型晶圓廠Terafab，規劃整合晶片設計、製造、記憶體及先進封裝等能力，降低對外部供應鏈的依賴；時間快轉來到近期All-In峰會上，馬斯克表示，未來某個時間點，晶片可能因某些原因無法持續從台灣運往美國，為確保自家企業的晶片供應穩定，即使地緣政治環境更加複雜，也必須建立自己的製造能力，並表示Terafab不只是擴充產能，更是確保供應鏈韌性的關鍵布局，另也強調，若要讓ＡＩ真正進入大規模發展階段，目前全球晶圓廠產能恐仍嫌不足。

難道馬斯克真的掌握黑科技，自家建設的二奈米晶圓廠，不僅能夠吃漢堡還可以抽雪茄？回顧馬斯克相關言論，他詢問從頭建造一座全新晶圓廠要花多久時間時，得到的答案是五年才能投產，然而他表示時間線是一年、兩年，甚至無法看到三年後，五年對他來說就像是永恆；另外，馬斯克也曾說過，Tesla的目標是每隔十二個月，將全新一版ＡＩ晶片設計投入量產，並預計最終的晶片產量，將超過所有其他ＡＩ晶片產量的總和。

近期馬斯克證實正與台積電洽談Terafab相關合作事宜，市場直覺認為第一家公開與Terafab合作的主要晶片製造商是英特爾（Intel），畢竟當技術能力更強的台積電若真與Terafab合作，未來誰是最佳男主角恐怕仍有變數，而後則澄清僅考慮找台積電分租廠區部分土地。Intel的十八Ａ製程定位對標台積電二奈米，傳出良率已大幅提升至八○～八五％，憑藉著美國本土製造與相對較低的報價，傳出拿下輝達（Nvidia）、超微（AMD）、美光等多家半導體廠商訂單，且由於台積電正面臨產能嚴重短缺，搭配客戶期待供應鏈多元化，是Intel重返榮耀的關鍵機會。

霸主地位短期仍難撼動

以當前狀況來看，台積電技術仍領先Intel與三星有著一段不小的差距，對於台積電來說，研發與整體製程的時間表都已相當明確，重點在於縱然積極加快擴產速度，卻仍追不上ＡＩ需求的成長，先進製程產能供不應求的壓力持續湧現。其實，適度將規格較低或毛利較差的訂單分流，也不一定是件壞事，還能更精準具焦在利潤更高、更尖端的後續製程，預期在未來不短的時間裡，仍將持續坐穩高階晶圓代工與系統級封裝霸主地位。

德州在能源、價格與稅制上，相對而言都有一定程度的優勢，且包含德州儀器、三星、Terafab等企業都已設廠，與台積電為上下游關係的重要夥伴環球晶（6488），是目前唯一能在美國本土製造供應十二吋先進製程應用產品的業者，於德州達拉斯北部Sherman，興建全美最大的十二吋矽晶圓新廠。不過，在台灣與美國兩地建廠計畫，正如火如荼加速展開，財務規劃與建廠時程上的考量，勢必將成為本次台積電法說會上最重要的觀察指標之一，台積電持續進軍國際的雄心壯志，也是帶領台灣企業走向國際舞台最重要的燈塔。

Nvidia執行長黃仁勳今年來台三次，最近一次在八月底，近期則輪到二度來台的AMD執行長蘇姿丰，除了不約而同密集拜會多家代工與品牌廠之外，最重要的還是台積電。此外，Nvidia年度投資與供應鏈採購規模，由早期的一○○億～一五○億美元，已增加至一五○○億美元，而AMD原先宣布投資台灣一○○億美元，蘇姿丰本次來台表示，投資供應鏈計畫符合進度，考量ＡＩ市場需求優於預期，將進一步調高投資金額，正與台灣夥伴把共同規畫拉長為三～五年，從增加眼前供應，進一步提前準備未來產能。

ＡＩ需求持續升溫，全球半導體資本支出進入新一輪擴張週期。從晶圓代工的先進製程，到CoWoS、SoIC、HBM等先進封裝，半導體製造已由單純追求製程微縮，走向高算力、多晶粒與異質整合。隨著晶圓廠持續擴建，前段設備、廠務工程以及後段封裝測試設備同步受惠，台灣半導體設備供應鏈正迎來難得的全面成長契機。過去半導體資本支出的最大重心集中於晶圓前段，曝光、蝕刻、薄膜沉積、清洗、量測等設備占據大部分投資。不過，隨著ＡＩ晶片複雜度快速提升，先進製程與先進封裝的重要性同步增加，資本支出開始向前後兩端延伸。

這也是台積電展現強烈企圖心的一部分，推動供應鏈本土化與在地採購，建力第二供應體系，除了降低對國際大廠的依賴之外，也能夠讓交期更為穩定、產能協調能力提升，並也有助於降低物流與維修成本，且隨著ＡＩ帶動，科技技術演進速度也明顯加快，供應商不再只是產品或服務的供應者，而是可以成為新製程的共同開發夥伴，與製造基地的距離更近、可即時進駐產線協助改善製程的本土業者，在效率上擁有著與生俱來且得天獨厚的優勢。

扎根本土化眾星拱月

隨著二奈米進入量產，後續N2P、A16、A14也將陸續接棒，晶圓廠資本支出仍將集中於先進製程。當製程進入二奈米以下，電晶體由FinFET轉向ＧＡＡ奈米片，結構更加立體，對薄膜均勻度、蝕刻精度、晶圓潔淨度與量測檢測的要求同步提高，設備不只是數量增加，單機規格與價值也跟著提升。雖然曝光、先進蝕刻與薄膜沉積等核心主機，仍以ASML等國際大廠為主，但台灣業者則從精密零組件、次系統模組、設備代工逐步向自有設備發展，如京鼎（3413）、辛耘（3583）、瑞耘（6532）、天虹（6937）等，逐漸由供應鏈周邊朝向核心製程延伸。

先進製程擴產的第一棒是晶圓廠建設，而晶圓廠從土建到真正進入量產，首先必須完成無塵室、機電空調等基礎設施，因此廠務工程同樣是擴產潮中的重要受惠者，台積電若真的將投資德州，則對於廠務、設備與供應鏈而言，意味著未來數年訂單能見度依舊相當高。台灣主要半導體廠務與無塵室機電統包工程業者，如漢唐（2404）、亞翔（6139）、帆宣（6196）、聖暉*（5536）等，在手訂單皆已累積至歷史新高的位階，又如美光、聯電（2303）、世界（5347）等半導體業者，擴產需求同樣殷切，

前後段加廠務迎長線商機

ＡＩ晶片已不能單靠製程微縮提升效能，Chiplet、HBM、2.5D與3D異質整合逐漸成為重要技術，也讓封裝技術成為晶片效能、功耗、散熱與良率的重要環節。根據SEMI預估，測試設備銷售金額去年已有五五．三％的高成長，而今年將再成長三一％、至一五三億美元，組裝與封裝設備預估則成長九．六％至六七億美元，設備業者如弘塑（3131）、竑騰（7751）、均華（6640）、鴻勁（7769）等都可望持續受惠。

從前段製程到後段封裝，再加上廠務工程，可以看到此次ＡＩ半導體擴產並非單一環節受惠，而是形成完整的設備投資循環。前段是三奈米、二奈米與後續先進節點擴產，廠務則是晶圓廠建置初期的無塵室、機電空調與二次配，後段則由CoWoS、SoIC、HBM、Chiplet等先進封裝技術推動設備升級，最後再延伸至測試、散熱與光電整合。

更重要的是，ＡＩ晶片的高價值與高複雜度，使設備在良率、精度與溫控上的要求持續提高，也讓單機價值與設備附加價值同步提升。台灣業者雖然在部分核心設備仍與國際大廠存在差距，但透過零組件、模組、設備代工、自有品牌與製程整合逐步提高滲透率，已形成由前段到後段的完整供應鏈布局。

因此，這一波ＡＩ資本支出若能延續，不只是晶圓代工龍頭受惠，真正值得留意的，還包括伴隨擴產而同步成長的設備、廠務、封裝、測試與散熱業者。從晶圓廠動工，到設備進場，再到先進封裝量產，資本支出將以不同階段轉化為供應鏈營收，形成一條時間跨度更長的ＡＩ設備成長曲線。

…本文摘錄自 先探投資週刊 2026/10月 第2426期