國際科技大廠打破傳統代工採購常規，轉向以私募入股、巨額債券、晶片設計端規格與長約綁定等複合式手段，深度插旗台灣關鍵供應鏈。這場由商業下單走向資本共生的戰略升級，正深刻重塑全球科技供應鏈的版圖。

文●魏聖峰



ＡＩ基礎建設進入興建高峰，從電力傳輸、高頻訊號與先進材料製程都可能出現缺貨現象，國際科技大廠為了想要拿到充裕的產能，這幾年透過入股、技術與專利策略合作、委託設計綁定以及長約和合資擴廠綁定產能方式，深化與台灣供應鏈的合作。繼三月底美日韓四家廠商斥資七八七億元私募南亞科（2408）、Nvidia認購聯發科（2454）可轉債三五億美元後，亞馬遜最近也宣布以私募方式入股金像電（2368），金額超過十五．八億元。

以前國際大廠與台灣供應鏈的關係就是一般商業採購合約的方式，但現在已經躍升到資本入股、鉅額公司債認購、長約產能合建到設計端早期委託設計綁定的複合式架構，凸顯很多現實面的問題。國際ＣＳＰ大廠擔心，一個關鍵硬體零組件發生交期遞延或良率不足，將造成數百億美元的ＡＩ基礎建設的算力無法如期上線，將直接影響到他們的ＡＩ營收表現。這些ＣＳＰ大廠資本支出的投入都是上千億美元，砸錢買產能對他們來說絕對不是問題，而是ＡＩ關鍵零組件的產能能不能順利交貨才是他們最關切的問題。因此，ＣＳＰ大廠和國際半導體大廠現在選擇直接跨過ＯＭＤ組裝廠，將資本與規格的主導權直達最底層的材料與零組件供應鏈，並把關建廠能納入專屬的戰略資源。


台灣供應鏈技術升級

會有這樣的場景，顯示出被點名的綁定、合作模式的台灣供應鏈，在技術層次上符合ＡＩ時代最高規格的要求，以及台灣在高密度聚落的工程效率、量產良率和異質整合的能力上，已經和國際ＡＩ產業鏈上建立密不可分的關連。這也要歸於美國和西方國家現在對非紅供應鏈的要求極為嚴格，更讓台灣供應鏈奠定不可替代性的地位。

進入現在的ＡＩ伺服器時代，很多硬體零件並不像以前那樣的標準規格化商品，從ＰＣＢ的雷射鑽控孔徑、走線間距、表面處理到測試設備的工具，都需要高度客製化。如果客戶不參與前期設計挹注資金，供應鏈廠商無法為特定架構精確做好相關需求的產品。再者，一座先進高層數ＰＣＢ廠或是ＡＢＦ載板廠的資本支出動輒上百億元，而且設備交期長達十八∼二四個月。供應鏈如果沒有確定性的長期訂單或是客戶預付資本的背書，擔心以前經歷過的景氣循環下行周期調整的洗禮，絕對不敢單方面承擔如此重資本的擴產風險。就連家大業大的台積電（2330），規劃新產能開出時，也是要有類似的客戶的資本背書，才敢擴張產能。

國際ＡＩ大廠對外擴大生態圈的做法，最早是由Nvidia起頭，從入股CoreWeave、策略性投資OpenAI、Anthropic到圈購ＣＰＯ產業鏈的Lumentum、Coherent和光纖大廠康寧，還有入股邁威爾（Marvell）等。Nvidia動作比競爭對手快，阻絕對手的競爭能力。最近雲端大廠的亞馬遜、微軟、谷歌、Meta也開始對外圈購供應鏈，目前以亞馬遜和谷歌的動作最快。日前谷歌擴大ＴＰＵ供應鏈，除了原有的博通外，也納入聯發科、超微和邁威爾。亞馬遜因應自研ASIC晶片需求，九月底策略性入股ＰＣＢ大廠的金像電，直接切入次世代Trainium3/4的高層次伺服器板與HDI供應鏈，防範載板與ＰＣＢ出現產能瓶頸。亞馬遜先前已投資入股世芯ＫＹ（3661），將世芯ＫＹ列為其自研ＡＩ晶片的獨家後段設計與測試（ＮＲＥ）夥伴，也是其自研消費性電子處理器的重要供應鏈。

亞馬遜入股圈產能

金像電在獲得亞馬遜注資後，董事會通過七九億元的新廠擴建投資計畫。以前如果沒有終端客戶股權背書情況下，中階電子零組件廠面對這麼鉅額的資本支出容易出現未來產能過剩問題。金像電是全球伺服器高層數板的市場龍頭，該公司在ＡＩ伺服器主板、通用基板（ＵＢＢ）與加速模組板（ＯＡＭ）的市占率都是龍頭地位。

現在亞馬遜的資本承諾背書，等於是幫金像電的擴產買保險，驅使金像電以最快的速度開出先進產能。亞馬遜幫金像電背書，等同金像電的技術能力得到ＡＩ巨頭的肯定，一旦高階銅箔出現供不應求時，亞馬遜會不會加碼挹注金像電資本，還有谷歌、Meta甚至微軟都有類似的資本背書情事，將有機會墊高金像電在AIPCB的產業地位。


穎崴、旺矽ＮＲＥ前期綁定

隨著Nvidia的Hopper/Blackwell與邁威爾自研AIASIC功耗飆破千瓦，傳統通用型測試座已無法使用，Nvidia與邁威爾開始透過高額ＮＲＥ專案，委由穎崴（6515）和旺矽（6223）的ＮＲＥ綁定。ＮＲＥ代表著客戶與供應商在ＡＩ晶片連光罩都還沒做出來的設計階段，這兩家台灣廠商就已經參與測試規格的制定。穎崴與Nvidia的ＮＲＥ合作，主要專注於解決ＡＩ晶片在封裝完成後，面臨的極端高頻訊號與千瓦級熱能的兩大物理挑戰。由於ＡＩ晶片傳輸速率跨入224GbpsPAM4時，傳統測試座會產生嚴重的電磁干擾與訊號耗損。穎崴透過ＮＲＥ專案與客戶共同開發專利的同軸金屬屏蔽結構，並進行訊號完整性（SI/PI）模擬，確保高速傳輸測試的精準度。

旺矽的ＮＲＥ綁定主要集中在晶圓前段測試，以及為下一代光通訊的ＣＰＯ作準備。台積電進行CoWoS先進封裝前，必須先挑出良片。旺矽透過ＮＲＥ，針對Nvidia與Marvell晶片及細微的引腳間距（Fine Pitch）、開發專屬的低真壓、低接觸阻抗MEMS探針卡，避免測試時因壓力過大而壓壞昂貴的ＡＩ晶圓。現在Nvidia與Marvell正在積極發展矽光子技術，旺矽的ＮＲＥ涵蓋高難度的光學與電學混合測試。該公司與客戶共同開發探測機台與探針卡，讓設備能同時驗證晶圓上的電訊號與光訊號，這也是目前旺矽能獲得國際科技大廠青睞的最強護城河。

Nvidia出資認購聯發科的可轉換公司債，認購規模達三五億美元，並佔該次發行額度的九成。這項交易打破全球半導體業的純架構授權或代工下單的常規模式，形成罕見的ＩＣ設計龍頭對另一家一線ＩＣ設計業者的鉅額資本投資。Nvidia打算把聯發科納入生態圈，並以NVLink互連架構授權結合聯發科的SoC整合、先進製程設計與SerDes實體層IP，幫ＣＳＰ客戶提供基於Nvidia標準架構下的客製化ASIC解決方案，化被動為主動出擊，防堵谷歌TPU、AWSTrainium等雲端ASIC勢力的崛起。

…本文摘錄自 先探投資週刊 2026/10月 第2425期