力積電迎第四次轉型與台股供應鏈全解析

文．白興邦


2026年7月31日，台灣半導體產業震撼彈震撼業界，力積電(6770)公告董事長黃崇仁因心肺衰竭於睡夢中辭世，由副董事長謝再居代理董事長職務，產銷業務依既定規畫推進。這位縱橫科技界數十年、曾帶領力晶集團度過千億負債危機的靈魂人物猝然離場，不僅標誌著一個時代的結束，也將力積電推向了第四次轉型的十字路口。

當前，力積電正同時站在三大產業循環的交會點：DRAM與特殊記憶體供給吃緊、成熟製程報價回升，以及AI晶片帶動的3D堆疊與電源管理IC需求。本文將深入剖析力積電的跌宕發展史、最新營運轉折，並全面盤點台股四大受惠族群的投資戰略。

從千億負債到重返資本市場 九死一生與四次轉型

分析力積電，必須釐清其歷史與法人沿革。黃崇仁於1994年成立力晶半導體，引進日本技術切入DRAM生產，並於1996年啟用首座8吋晶圓廠，隨後於1998年股票上櫃。然而，DRAM產業的高資本支出與景氣劇烈波動，讓公司屢遭考驗。

•第一次轉型(1994~2000年代)：從技術引進者轉型為大型DRAM製造商，與爾必達合資成立瑞晶電子擴建12吋廠。但2008年全球金融海嘯爆發，記憶體價格崩盤，背負龐大設備折舊與銀行借款的力晶陷入嚴重危機，並於2012年因淨值問題終止上市，負債規模一度高達新台幣1,200億元。

•第二次轉型(2013~2017年)：退出標準型DRAM流血競爭，轉向「Open Foundry(開放式晶圓代工)」模式。力晶與金士頓建立代工合作、處分瑞晶持股予美光，將產線轉向利基型DRAM、顯示驅動IC(DDIC)、電源管理IC(PMIC)及CMOS感測器，並大幅清償千億債務。2015年更以「FabIP」模式與中國合肥合作設立晶合集成。

•第三次轉型(2018~2021年)：進行法人重組。2008年分割成立的「鉅晶電子」於2018年更名為「力晶積成電子製造(PSMC)」，並於2019年承接力晶科技晶圓製造資產。2020年登錄興櫃後，於2021年12月6日以每股49.88元正式掛牌上市，成功重返資本市場。

•第四次轉型(2024年至今)：主打輕資產策略、3DAIFoundry與國際技術授權。面對苗栗銅鑼P5廠建廠後遭遇成熟製程供需逆風及高額折舊拖累(2025年稅後淨損78億元)，於2026年1月將銅鑼P5廠以18億美元出售給美光，回收資金並將資源集中在新竹既有廠區，同步深化與美光的HBM與記憶體代工合作。此外，亦推進印度塔塔電子12吋廠的Fab-IP合作，截至2025年已認列約1.43億美元技術服務收入。

出售銅鑼P5廠甩開折舊包袱 Q2本業大翻轉迎代工漲價潮

出售銅鑼P5廠大幅降低了固定折舊壓力，加上產業復甦，2026年第二季財報展現強勁營運槓桿：

•第二季獲利暴衝：單季合併營收達172.91億元(季增約27%、年增約53%)，毛利率自第一季的10%大幅提升至28%，稅後淨利達32.91億元，單季每股盈餘(EPS)來到0.76元。

•營收創47個月新高：2026年6月單月營收達64.74億元，年增68.75%；上半年累計營收達308.63億元，年增37.81%。

•代工價格全面調漲：公司於2026年7月調漲DRAM晶圓代工價格約40%至45%，邏輯晶圓代工價格調升10%至15%，預計於第四季(特別是11月後)完整反映在獲利上。

三大產業利多趨勢交會 AI共振與成熟製程選擇性復甦

1.AI吸走高階產能，傳統記憶體供給吃緊：南亞科(2408)法說會指出，三大記憶體原廠將產能大量轉往HBM與DDR5/LPDDR5，導致DDR4、DDR3及利基型DRAM產能遭到嚴重排擠。這使不願自行擴產的設計公司轉向力積電尋求晶圓代工，進一步推升代工稼動率與ASP。

2.成熟製程「選擇性復甦」：TrendForce數據顯示，2026年下半年全球前十大晶圓代工廠8吋平均產能利用率回升至近90%。主要由AI伺服器所需的電源管理IC、BCD高壓製程、MOSFET及感測器帶動。聯電(2303)第二季產能利用率達85%，預估第三季將突破90%。

3.AI延伸至3D堆疊與記憶體整合：AI運算瓶頸轉向資料搬移的延遲與功耗，帶動Wafer-on-Wafer(WoW)、矽中介層及矽電容需求。力積電推動3DAIFoundry，並與愛普(6531)、晶豪科(3006)等夥伴展開技術合作。


四大類受惠股精準對焦

根據產業關聯度與基本面數據，盤點四大受惠族群：

(一)核心代工標的

力積電：兼具記憶體與邏輯代工雙引擎，受惠DRAM代工漲價40%~45%與PMIC需求增加。2026年第二季EPS0.76元，營運槓桿極大。需觀察接班經營團隊執行力，以及GDS發行4.2億股(籌資8.86億美元)對EPS的稀釋效應。

(二)記憶體價格上漲直接受惠族群

•南亞科(2408)：純DRAM製造廠，對價格最敏銳。2026年第二季營收825.49億元，毛利率高達79.5%，稅後淨利501.92億元，單季EPS達14.66元，平均售價季增逾60%。

•華邦電(2344)：主攻特殊型DRAM、NORFlash與SLCNAND。2026年第一季合併營收382.53億元(年增91.3%)，毛利率53.4%，稅後淨利101.14億元，EPS為2.25元。

•旺宏(2337)：受惠AI伺服器對開機韌體NORFlash及特殊NAND需求。2026年第二季毛利率達64.4%，單季EPS為3.91元。

•晶豪科(3006)：無晶圓廠IC設計公司，受惠利基型DRAM漲價，2026年6月營收48.45億元(年增328.35%)，並與愛普*(6531)合作展示3DaiPIM架構。

(三)成熟製程晶圓代工族群

•聯電(2303)：2026年第二季營收687.3億元，毛利率32.5%，EPS為3.39元。22/28奈米占比37%，第三季產能利用率預估突破90%，財務結構穩健。

•世界先進(5347)：深耕8吋高壓與PMIC製程，直接吸納AI伺服器電源管理晶片急單。

(四)3D整合與記憶體封測族群

•愛普*(6531)：記憶體IP與架構設計領導廠商，提供客製化VHM與3D堆疊方案，與力積電深度合作。

•力成(6239)：記憶體封測龍頭，2026年第二季營收約231億元(6月營收76.23億元，年增21.71%)，受惠記憶體出貨放量與測試時間拉長。

•南茂(8150)：布局DRAM/Flash及顯示驅動IC封測，2026年第二季營收年增28.7%。

十大核心指標與風險評估

投資人在佈局力積電及相關產業供應鏈時，應持續追蹤以下關鍵指標：

1.力積電治理與接班：謝再居代理後，正式董事長人選與高層權責分工是否平穩遞嬗。

2.美光策略合作放量：銅鑼P5廠交割後，新竹廠區承接美光代工訂單與HBM合作之實質進度。

3.代工漲價落地效益：7月調漲之DRAM與邏輯代工價格能否順利於第四季反映至毛利率。

4.3DAIFoundry量產轉換率：WoW與矽電容能否從技術展示跨入大型客戶量產合約。

5.股本稀釋效應：發行GDS增加4.2億股後，獲利成長率能否超越股本擴大幅度。

6.DRAM合約與現貨報價：HBM產能排擠效應延續時間及2027年新產能開出狀況。

7.8吋PMIC供需狀況：AI伺服器及車用電源晶片之訂單能見度。

8.中國成熟製程擴產：低階邏輯與成熟製程是否面臨價格競爭。

9.印度塔塔案進度：Fab-IP技術服務費認列時程與後續授權金入帳狀況。

10.自由現金流與資本支出：轉向輕資產模式後，營業現金流能否持續改善。

黃崇仁的離場為力積電劃下一個時代的句點，但也留下了甩開重資產包袱、轉向輕資產與高附加價值代工的清爽體質。力積電正處於由景氣循環股轉型為技術服務平台的關鍵交界，投資人在參與記憶體與成熟製程復甦行情的同時，亦應密切留意接班治理與新業務量產的實際數據。

…本文摘錄自 理財周刊 2026/8月 第1354期