晶片疑雲》美國若加重對中制裁 先行指標竟是韓國？

撰文／黃煒軒、黃佳盈

華為意外推出5G新手機，可能引爆美中貿易戰進入第二回合。九月十四日，美國以眾議院外交委員會主席麥考爾（Michael McCaul）為首的十位共和黨眾議員，已致函美國商務部，呼籲對中芯國際、華為實施更嚴格的全面性制裁。

然而令人意想不到的是，伴隨華為新機的問世，另一深受「震撼」的國家，是韓國。事實上，若觀察各國對華為新機技術突破的討論熱度，你會發現，華為躍上近期韓國媒體的頻率，恐怕會比美國來得更高。

值得留意的是，不同於美國等多數國家的震撼，多半來自對華為出乎意料的技術進步，韓國的震撼，更多的卻是出自「恐懼」——對於美國加重對中制裁力道的恐懼。這是怎麼回事？

驚爆》

發現韓製晶片 美制裁有破口

原來，根據研調機構TechInsights的拆解，儘管發現到華為Mate 60 Pro的九成零組件，都由中國供應商供應，然而，在剩下的約一成零組件中，卻意外出現兩款「舶來品」——產品代號分別叫做H583TD64M與H25FTC0。前者是一款動態隨機存取記憶體晶片（DRAM），後者則是一款快閃記憶體晶片（NAND）， 至於兩款晶片的主人，則是韓國記憶體大廠SK海力士。

發現海力士晶片，這事有何問題？原因在於早在二○二○年五月，美國就將華為列入半導體供貨黑名單，同年十二月，負責這次Mate60 Pro主要晶片生產的中芯國際亦被列入。此份黑名單的管理依據，亦包括美國對他國的《外國直接產品規範》，根據該規範，一旦這家企業被列入美國出口管制對象，全球任何地方的所有公司，都不得使用美國的工具與技術，為該企業提供產品。

換言之，這代表華為「原則上」在二○年之後，就無法再取得擁有美國技術的海力士晶片。事實上，海力士副董事長朴正浩（Park Jung-ho）亦在日前受訪時表示，自二○年五月美國對華為祭出禁令以來，公司與華為就沒有任何業務往來。 但偏偏被「起底」的海力士H583TD64M晶片，公開登場的最早紀錄，卻是落在二一年，由TechInsights拆解當時中國聯想（Lenovo）推出的新手機Legion 2 Pro時所發現。根據TechInsights分析，這意味著聯想在手機上市的幾個月前，就已擁有該款晶片。回推時序，相當接近美國啟動制裁華為的時間點。

於是，問題來了！若產品首度出貨給下游客戶的時間點，是落在美國啟動制裁華為之後，而華為現在手中卻又掌握這款記憶體，不少分析認為，在排除海力士直接供貨下，代表華為有可能從第三地「繞道進口」。近來即有韓國業內人士指出，海力士晶片不排除是由香港等地的零配件中介公司，進入中國市場，「中介可能將大量庫存賣給華為。」

變數》

韓廠可能被查 影響寬限期談判

產品透過第三地或其他分銷管道進到華為，或許並非海力士之過，但在這一輪火熱討論中，不少韓國產業專家分析認為，在美國可能對中國進一步加大制裁力度的背景下，海力士的此番「意外亮相」，恐讓當前韓美雙方正在進行、針對中國出口禁令的「一年寬限期延長談判」出現變數。

去年十月，美國商務部對中國實施全面的晶片出口限制，禁止對中國出口半導體設備。這當中，也涉及在中國擁有大量半導體工廠的三星、海力士等韓國企業，但在考量對韓企衝擊下，遂決定給予相關業者一年的「寬限期」，在寬限期內，這些韓企仍被允許將美製半導體設備，出口到位在中國當地的製造工廠。

這段寬限期，原定於今年十月十一日到期，近來韓美雙方則已開始針對延長寬限期進行談判。據韓國媒體報導，在此次事件爆發之前，美國政府不僅決定延長寬限期，而且還計畫通過韓企一直要求的「VEU」計畫準備長期解決方案； 簡言之，這是一項允許韓企不受期限限制，穩定進口特定設備的計畫。目前三星與海力士的中國工廠，已在VEU名單上。

然而在一枚華為震撼彈投下後，一來暗示韓國記憶體流向存在鑽漏洞的可能，二來也暴露中國仍難自製高階記憶體的現實，綜合考量下，原本以為能夠放心的「寬限期延長談判」恐有變數，韓廠甚至可能也成為美方的調查新對象。 一旦寬限期中止會如何？部分韓國產業人士憂慮，最糟情況下，這或將導致三星四成的NAND晶片， 以及海力士約兩成的NAND晶片、四成的DRAM晶片出貨，受到影響。「美國隨時可能加強對中國的制裁，讓我們企業在中國開展業務變得更加困難。」韓國國際經濟政策研究所全球與地區研究中心資深研究員鄭亨坤說。

當然，將在十月十一日見真章的這場「寬限期延長談判」結果，或許也是美國是否加重對中制裁的第一個觀察指標。 閱讀完整內容