本土尖兵1：志聖組隊當台積後援，陪跑十年

「做先進封裝像打仗，機器好了就上，」工業烤箱廠志聖十年前跨進台積先進封裝，從一年只能交貨一台，如今半導體佔營收逾三成。除了獨家技術，另一訣竅是「打群架」。

文—鄧凱元 攝影—謝佩穎

當既有市場飽和，要如何創造下一個新高峰？

台灣工業用烤箱的鼻祖志聖工業，自從印刷電路板（PCB）市場成熟之後，跨入半導體，提出了解答。

志聖是台積電先進封裝CoWoS技術大爆發下的最佳救援投手，二○二三年得到台積「優良供應商卓越量產支援獎」，成為近十年首家獲得此獎的本土設備廠。

「這就像二次世界大戰，飛機要上場沒有什麼試飛，反正機器好了就上，」志聖總經理梁又文，形容過去幾年技術人員天天在現場幫客戶調機台、拚產能的實況。

如孔子向學，看型錄做出烤箱

從一年只賣一台設備給大客戶，跟了十年的結果，近四年半導體設備佔志聖營收比重，已從三%提高到三○%以上。

這家即將邁入一甲子的設備廠，是梁又文的大伯梁武舜在台北孔廟旁創立，因為想效法孔子的精神，把公司取名為志聖。

一九七○年代，志聖跟上了台灣電子產業起飛，父執輩拿著國外工業烤箱的規格與型錄依樣畫葫蘆，把烤箱設備賣進德儀、通用器材電子，開啟創業之路。

志聖的歷史，儼然就是台灣產業演化史。最早從PCB站穩腳步後，其設備也用在製鞋、光電與LED等領域。有鑑於這些產業成熟與穩定後，志聖要尋找新動能，轉捩點是十年前，先進封裝開始萌芽。

相較於眾多台灣設備廠從代理起家，志聖以隱形冠軍自居，不斷在台灣產業升級的過程中，尋找自家核心技術的出路，有將近五成設備都是客製化。

「我們的DNA就是自己設計、自己動手做，」梁又文強調。這樣的技術能力，吸引了半導體龍頭注意、找上門來，希望志聖為其開發機台。

志聖用在先進封裝的代表設備有烤箱與暫時貼合機等。烤箱的作用是，晶片在堆疊與封裝的過程中，會用到各種化學黏劑貼合，必須透過烤箱來乾燥或固化。

而暫時貼合機，則是因為晶片在堆疊中，會經過薄化、測試與封裝等工序，必須利用這樣的機台，把晶片固定在載具上，避免加工時晶片受到損壞。

攻先進封裝，熬過兩個苦頭

雖然以隱形冠軍自居，過去志聖在PCB等眾多產業中，早就是烤箱的龍頭，但要滿足半導體大客戶，讓志聖吃足苦頭。

首先，半導體廠對於製程保密到家，甚至連要開發設備的志聖，剛開始都不清楚產品要用在哪，只能配合客戶修修改改。

「開發第一台設備時，客戶只告訴我們他想要升溫多快，看我們行不行，」曾參與和大客戶開發專案的志聖協理吳晏城說。

更難熬的是，從最初研發到放量生產，要耐得住磨。

工研院產科國際所分析師張雯琪說，台廠要打進半導體設備，開發時間是一大阻礙。首先設備要完成驗證，客戶才會送樣品來，要做進半導體產業，要有十年磨一劍的決心。

梁又文不諱言，這段時間很難熬，但開發設備本來就要花時間，家族企業也不會因事業一不賺錢，就拿著績效檢討，「客戶繼續開發，我們就繼續跟。」

就這樣一年磨過一年，志聖同一套設備不斷配合升級、改良，已經演進十代以上。

「我們就像板模師傅，不怕日曬雨淋，吃苦耐勞，」志聖半導體研發中心處長陳明宗笑稱。

就近服務，產線遇問題免停機

除了耐磨，在地化服務與速度更是志聖的優勢。

傳統國際半導體設備大廠，無法隨時跟著客戶改設備，而志聖不僅派研發人員進駐，也在靠近客戶的北、中、南部都設有廠房或實驗室，一旦客戶遇到狀況，馬上找得到設備廠解題。這對當時尚未標準化的先進封裝製程至關重要。

志聖甚至在實驗室中，把客戶廠裡運作中的設備準備好，萬一客戶產線遇到問題，不用停機，公司能在實驗室裡找出問題。接著針對問題，調整下一批要出貨的機台。

「現場工程師想要什麼，我們就想辦法開出規格給客戶，幫他做出來，幫忙解決產能瓶頸，才能得到客戶信任，國外廠商沒辦法這樣配合，」吳晏城說。

就這樣，志聖從客戶陌生的設備商，關係一步一步拉近。

三廠結盟，一站式提供服務

二○二○年，眼看先進封裝浪潮就要來臨，但光靠志聖一家公司難以應對，找隊友打群架，才能跟上客戶腳步。

於是新聯盟成立了。志聖、均豪與均華三家公司，共組策略聯盟，以三家公司英文名，取名為G2C。能一起組隊打怪，是因為三家公司十多年來就有互相持股、擔任董事或監察人的連結，而學法律的梁又文，已擔任均華董事長九年。

這一年開始，三家公司增加股權交換，著眼的就是要整合與調配彼此的人力、技術、產能，提高整體服務客戶的量能。

曾把半導體前段設備的商業模式拿來研究，梁又文認為，台灣設備廠的規模普遍小，要做半導體生意，等於是要去打NBA，「客戶跟我們說，你現在技術可以了，但產能太小，窗口也太多……。」

目前，三家公司彼此交叉持股，志聖擁有均豪二七%股權，均豪則持有志聖一二%以及均華過半股權。

「聯盟成員獲利，我們也能認列更多股利，」梁又文說。由於規模擴大，G2C收到很多半導體前段製程的開發需求。

吳晏城補充，G2C成員的核心技術都不一樣，但彼此可互相支援，客戶也可以省下分頭溝通的時間，「所以我們就提供一站式的服務。」

陽明交大國際半導體學院院長陳冠能說，半導體後段製程的精度與規格不像前段極致，但台廠現在搶下眾多關鍵製程設備，往前邁了一大步。接下先進封裝與晶片堆疊市場，還有很長的路，台廠有機會以現有技術繼續疊加，搶佔更多關鍵製程。

「在這個賽道上玩了那麼久，終於輪到我們發揮了，」梁又文對未來很期待。

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