繞著台積電賺不停
美中貿易戰爭，台積電扮演著關鍵角色，尤其5G時代來臨，帶動AI、高速運算（HPC）等應用崛起，當中核心晶片都須高度仰賴台積電的七、五奈米等先進製程，促使台積電訂單滿載，外資也頻頻調升目標價。此外，台積電持續擴大資本支出以及投入先進封裝製程，引發外溢效應，如半導體設備與耗材廠商，以及旗下子公司創意、世界先進與精材等，都牛氣沖天！
文●馮欣仁
台積電市值挑戰９兆元，相關供應鏈受惠官網 七、五奈米領先對手 外資喊讚
台積電的強勢表態，也帶動周邊相關半導體設備、ＩＣ設計、封測等廠商可望雨露均霑。由於台積電在先進製程持續擴大資本支出，激勵應用材料（AMAT）、ASML Holding（ASML）、Teradyne（TER）等生產ＥＵＶ（極紫外光）機台、測試設備等廠商股價走強，連帶國內相關供應鏈如京鼎（3413）、漢唐（2404）、帆宣（6196）、弘塑（3131）、家登（3680）、日揚（6208）、光罩（2338）等也因而受惠。其次，則是相關耗材廠商，如再生晶圓中砂（1560）與昇陽半導體（8028）、特用化學三福化（4755）、機台清洗世禾（3551）等，也將搭上台積電成長順風車。
外資之所以如此看好台積電未來發展，無非是看中其在先進製程的推進，遙遙領先競爭對手三星與英特爾，更讓蘋果（AAPL）、華為海思、高通（QCOM）、AMD、聯發科（2454）等大廠，高度仰賴台積電。過去台積電的製程會依照摩爾定律每二年推進一個世代，不過，未來並非如此。台積電董事長劉德音日前表示，未來不只在拚製程微縮，而是以邏輯密度或運算能力作為指標。台積電預估其五奈米製程晶片邏輯密度是七奈米的一．八倍；在同速度下，功耗降低三○％、在同功耗下，速度提升十五％。目前台積電五奈米製程將於明年上半年正式量產，每月產能由初期五萬片，逐步增加至七萬片，未來有機會上看八萬片產能；屆時對於台積電的整體毛利率與獲利表現具有重大助益。
八吋晶圓吃緊 世界長線營運看俏
台積電這艘超級無敵艦隊，旗下則有三家重要子公司，分別為持股二八．三二％八吋晶圓代工世界（5347）、持股四○．九五％的封測廠精材（3374）與持股三四．八四％從事特殊應用ＩＣ（ASIC）設計服務創意（3443）等。其中，世界為全球第九大晶圓代工廠，主要專注在八吋晶圓代工，在今年初併購GlobalFoundries Fab 3E廠房之後，目前共有四座晶圓廠；主要產品應用包括電源管理ＩＣ、大尺寸驅動ＩＣ與小尺寸驅動ＩＣ。今年前三季受到面板庫存調整影響，造成營收與獲利成長動能趨緩，不過，隨著大尺寸面板庫存去化逐步改善，以及明年中國各家手機大廠均將推出５Ｇ手機，將採用新的超薄型全屏光學指紋辨識，每顆晶片單位面積放大五倍以上，明年將消耗數倍的八吋產能，台灣感測器元件商在智慧手機的光感測器、壓力感測器等應用，取得更大市占，對八吋產能需求殷切。
再者，世界在併購Global Foundries Fab 3E 之後，雖新廠的費用及折舊較高，該廠明年將逐步放量，可望帶入新一波成長。此外，在５Ｇ趨勢下，高速資料傳輸也是未來趨勢，５Ｇ網通設備大量採用氮化鎵（GaN） 材料的寬能隙功率半導體，世界於氮化鎵亦獲得初步成果，不僅提供特殊基材，也完成磊晶片製作開發，並持續開發應用元件。此外，世界在車用電子布局也十分積極，除了獲得ＩＤＭ大廠英飛凌委外釋單之外，同時針對電動車關鍵零組件ＩＧＢＴ（絕緣柵雙極電晶體）也有所著墨。因應電動車、自動駕駛與先進駕駛輔助（ADAS）滲透率逐步提升，對於功率半導體與元件需求強勁，世界正站在趨勢的浪頭上。
近年來台積電也積極布局先進封裝製程，提供客戶從前段晶圓代工到後段封測的一站式服務。目前台積電二大量產的封裝技 術分別是InFO（整合型扇出封裝）及CoWoS （基板上晶圓上晶片封裝），主要客戶為蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等。有鑑於５Ｇ商機，目前手機ＲＦ前端模組與WiFi模組普遍採用系統級封裝（SiP），但５ Ｇ規格手機（以Sub-6GHz為例），相較於4G 規格手機，多了一個５Ｇ頻段模塊，勢將對於SiP封裝需求大幅提升，又如５Ｇ毫米波手機將採用天線封裝（AiP），天線、ＲＦ、傳送收發器與ＰＭＩＣ整合於一個模組，封裝密度與程度提高，單價也將比傳統封裝高出許多。
台積電為了滿足蘋果新晶片導入更多ＡＩ功能，加上承接Sony影像感測器從代工到後段封測的整體解決服務訂單，已積極在龍潭和中科擴大CoWoS、InFO和系統級整合晶片SoIC（System on Integrated Chips）等封裝產能。此外，台積電計畫在竹南投資新台幣三千億元建廠，鎖定3D IC封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。不過，礙於高階封測產能吃緊，台積電已向Teradyne添購數百台機台。
目前精材取得iPhone 11繞射式光學元件（DOE）晶圓級尺寸封裝（WLCSP）訂單，在iPhone 11系列銷售優於預期下，精材第三季營運成功轉虧為盈，單季ＥＰＳ達一．二九元。精材自結十月ＥＰＳ達○．三二元，優於市場預期，並帶動今年前十月由虧轉盈。由於精材承接ＣＩＳ封測及光學元件封測量能穩定，法人看好第四季仍可維持獲利，全年可望擺脫連續三年虧損之陰霾。今年獲利與股價表現相對失色的ＡＳＩＣ廠創意，其是台積電在矽智材（ＩＰ）的重要轉投資，與台積電關係深厚，透過創意的平台，能更快進入台積電晶圓廠生產，尤其美中貿易戰促使中國加速建立自有晶片生產鏈，在缺乏ＩＣ設計人才及矽智財下，與創意合作是最快的方式。
受到虛擬貨幣案件流失、以及部分委託設計（ＮＲＥ）業務案件認列時點延後二大因素影響，創意今年營運與獲利表現並不理想。第四季進入傳統旺季，受惠於ＮＲＥ收入遞延認列業績挹注下，創意十一月營收連續二個月創今年新高，第四季營收可望創今年單季新高；不過，全年營收仍較去年衰退二成。展望明年，在５Ｇ、ＡＩ、ＨＰＣ三大應用成長之下，創意營運可望好轉。目前股價仍在震盪整理階段，靜待法人買盤歸隊。 閱讀完整內容
