高功率雷射與封裝廠最受惠
在AI基建浪潮推動下，光通訊需求快速升溫，帶動模組市場進入結構性成長。從矽光子到CPO技術演進，不僅重塑傳輸架構，也牽動供應鏈分工與獲利動能，成為市場關注的新焦點。 撰文：Welson 現任口袋投顧產業顧問，經營IG「Stock_Welson股海穩勝」社群。具備國內金控實務資歷，曾負責國內外法人與私募基金之產業研究。擅長透過深度的基本面研究結合關鍵籌碼動向，精準捕捉趨勢波段。 在AI基建浪潮下，光通訊已從配角躍升為關鍵技術之一。所謂光通訊，是指利用「光」作為載體，透過「光纖」傳導數據的通訊技術，具有高頻寬、低衰減、抗電磁干擾等優點。光通訊本身並非新技術，過往電信基地台就已廣泛應用（家用光纖固網即是）。 隨著AI伺服器對高速訊號傳輸與散熱效率的要求持續提升，全球光通訊模組市場進入結構性成長週期，預計2026年產值將達167億美元，年增率約29%∼35%，其中AI相關需求占比已超過60%。 在此背景下，相較於傳統離散型光通訊模組，整合度更高的矽光子光通訊模組滲透率預估將突破50%。進一步觀察次世代技術，如LPO（線性驅動可插拔光學）及CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學），相關產值預計將自2024年的4,600萬美元，快速成長至2030年的81億美元，年平均成長率（CAGR）高達137%，成為光通訊產業中成長斜率最陡峭的子領域。
高速傳輸需求全面升級 矽光子與CPO成主軸 要理解這樣的成長性，讀者可先認識AI伺服器中訊號的傳輸路徑。基本上在訊號發送過程中，會由運算晶片到交換晶片（同一伺服器機櫃內的各運算晶片，其訊號會彙整至交換晶片）、交換晶片到光通訊模組（同一個伺服器機櫃），交換晶片到交換晶片（不同伺服器機櫃）。 為因應AI伺服器對傳輸速度與功耗的要求，縮短傳輸路徑成為各家廠商努力的方向，其中又以交換晶片到光通訊模組最具優化空間。 在傳統離散型插拔式光通訊模組架構下，訊號需由交換晶片經過PCB（印刷電路板）上的銅線傳輸至各光通訊零組件（如驅動IC、調變器、雷射光源、光纖介面），矽光子則把光通訊零組件都整合成一個晶片，縮短了交換晶片到傳統光模組的距離，CPO則是進一步把交換晶片與矽光子共同封裝，讓傳輸距離更短。 參考通用伺服器與輝達（Nvidia）近幾代GPU伺服器架構（見表1），可以看出GPU伺服器傳輸速度快速上升，同時帶動CPO共同封裝需求成長，以及「光進銅退」（更多光纖，減少銅線傳輸）的趨勢。
技術升級推升獲利想像 惟估值已提前反映成長 隨著CPO時代到來，光通訊供應鏈受惠幅度大不相同。其中上詮（3363）主要產品FAU作為光與線路對接的橋梁，隨製程精密度上升，技術難度也同步提高（容許誤差由微米降至次微米，縮小約5∼10倍），有助於產品單價進一步上升。 另一方面，光通訊的雷射光源，其功率需求將從過往10∼50mW（毫瓦）提升到300∼500Mw等級。在高功率條件下，雷射晶圓的穩定性控制極具挑戰，目前全球只有聯亞（3081）、Lumentum等少數廠商能穩定產出此類高功率磊晶片； 再來則是雷射模組，因為交換晶片與矽光子共同封裝，而交換晶片對熱高度敏感，過熱不僅影響效率，也會縮短使用壽命，因此目前業界是將最易受熱影響的雷射源移到交換器的前面板，做成可插拔的外部雷射源（ELSFP）模組。台廠眾達（4977）即為此類外部雷射模組的重要供應商。 而ELSFP模組發出強光後，需透過波若威（3163）的高密度光纖套件連接器（MPO/MMC），將這些「光能」輸送到矽光子晶片裡。最後則是將交換晶片與矽光子進行封裝整機的日月光（3711）、訊芯-KY（6451），以及提供主要測試設備的旺矽（6223）、致茂（2360）等。 由於光通訊為相對明確的成長題材，部分公司估值已提前反映2027年潛在獲利成長，使本益比水準普遍高於市場平均，後續估值仍可能隨CPO應用落地速度而有所調整。表2根據國內外券商及Factset預估，整理2027年獲利及截至3月16日之本益比，供讀者參考。
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