2026年CSP大廠資本支出飆升到7200億美元以上，並非單純企業投資擴張，而是AI基礎建設競賽全面啟動。這些資本支出透過半導體、零組件、AI伺服器與電力設備需求，完整傳導至台積電、鴻海、廣達、緯創與台達電等台灣供應鏈上，使台灣科技產業同步進入資本支出的超級循環。

文●魏聖峰



美國五大ＣＳＰ業者四月底公布的最新資本支出顯示，今年合計資本支出將飆升到七二○○億美元以上，比去年成長達七成。龐大的資本支出將會是今年科技業發展很重要的關鍵，這樣的變化在於ＡＩ投資已不再只是ＡＩ模型的進步，而是正式進入ＡＩ基礎設施的全面擴張。這波趨勢下，與ＡＩ相關的台灣企業最近也同步提高資本支出，成為台灣科技業史上最大規模的投資循環。

從過去的智慧型手機和ＰＣ的成長多屬於終端需求的驅動，這次ＡＩ產業呈現不同的特性，現在的ＡＩ需求就是指算力需求，有賴於基礎建設完備後才能帶動的需求成長。五大ＣＳＰ業者很清楚的是，要在未來ＡＩ搶到商機一定要把ＡＩ基礎建設建好才能帶動需求。他們同步提高資本支出，將投資重點擺在硬體的基礎設施；包括ＡＩ資料中心、ＧＰＵ伺服器、高速網路傳輸以及電力與散熱系統等地建置。這使得ＡＩ產業呈現類似電網、鐵路或是網際網路的基礎建設特性，這樣的需求與過去傳統電子產品的成長態樣不同。



台積電高資本支出領頭

台積電（2330）在年初的法說會中透露今年資本支出五二○∼五六○億美元間（去年是四○○億美元出頭），四月的法說會重申，進一步透露今年資本支出將接近五六○億美元，這比去年資本支出要成長達四成。如果這樣的資本支出成真，將創下台灣企業史上資本支出最多的企業。當時就有法人詢問台積電董事長魏哲家有關於高資本支出的問題，當時魏董事長也明確表示，台積電會擬定高額的資本支出是根據不斷向客戶確認，並且還與客戶的客戶再三確認才訂出這樣的資本支出額度。

ＡＩ對台積電來說是很大的成長機會，台積電不斷與客戶上下游關係再三確認景氣動向，才訂出今年的資本支出額度。魏哲家口中客戶的客戶應該就是指五大ＣＳＰ業者，而這五大ＣＳＰ業者的確也編列出龐大的資本支出。在他們的認知中，如果現在不投入龐大的金額建置ＡＩ基礎設施，未來的ＡＩ商機可能就會被競爭對手搶走。有了這五大ＣＳＰ龐大資本投資帶動，更能確定當前ＡＩ基礎設施是屬於前瞻建設，還看不出ＡＩ泡沫。五大ＣＳＰ業者投入龐大資本支出的前提就是他們預見未來ＡＩ算力需求就是這麼大。

台積電對未來ＡＩ趨勢發展有很大的信心，才會有這麼龐大的資本支出，對台灣科技業來說，押注未來ＡＩ發展就看台積電的資本支出。台積電已在台灣提出十三座工廠的投資計畫，包括八座先進封裝廠以及五座二奈米晶圓廠。海外廠的美國廠、日本廠也都有擴廠計畫，凸顯市場對高階晶片的高度需求。從台積電對未來ＡＩ的龐大資本投資反應出一個重要的訊號，台積電不僅是在反應當前的需求，而是在預判需求。因為現在投入的資本投資不可能馬上就能產出，而至少需要二∼三年以上的時間才能貢獻營收。這也代表台積電明確押注，這波ＡＩ需求將持續至少三∼五年。

ＡＩ瓶頸轉向電力

台達電（2308）與光寶科（2301）資本支出的投入，揭示ＡＩ的瓶頸開始從晶片轉向電力。去年台達電的資本支出約四六一億元，今年資本支出將高於這個數字。主要動能來自ＡＩ資料中心的強勁需求，特別是在液冷散熱方案與電源產品。台達電當下資本支出用在海外擴廠與研發的投入，尤其是開發新產品以滿足ＡＩ及基礎設施的需求。台達電目前全球布局中心已從傳統電源製造轉向系統級的電力與熱管理方案。今年的ＡＩ散熱已邁入液冷元年，台達電已具備整櫃式的系統整合能力。法人預估今年液冷相關業務將維持翻倍成長，營收占比有望挑戰雙位數。台達電正在推動800VDC高壓直流電架構，進度超前到今年下半年將量產，此架構能降低三成電力損耗，是ＡＩ資料中心節能的關鍵。

台達電在泰國子公司泰達電，已成為集團僅次於中國的第二大生產據點，承擔主要非中國市場的ＡＩ訂單。在當地的三座新廠已完工，今年正陸續投產中，並將全力投入液冷系統與ＡＩ電源的量產。今年二月台達電董事會通過加碼在當地的五．二六億美元（約一六七億台幣）資本支出，用於產線設備升級與產能擴張。台達電在美國德州廠和台灣觀音廠都有新動作，美國廠正在建置水冷產品產線，以就近供應北美ＣＳＰ客戶（如亞馬遜、微軟）需求。台灣廠則規劃分兩期開發，第一期鎖定燃料電池，預計二七年啟用以支持分散式發電商機。目前台達電正處於建置兩年後產能的階段，董事長鄭平表示即便目前產能吃緊，但現在的投資是為了確保能支應二九年以後的長期需求。

光寶科今年資本支出從原定的一一○億元上調到一三○億元，不排除進一步調高到一四○億元。相較於去年七十億元資本支出，年增率超過八五％。不僅如此光寶科在美國與越南都分別有投資和增資計畫。董事會已通過在美國子公司LITE-ON投資九．一九億美元（約二九二億美元），用來擴充北美ＡＩ基礎設施產能和購置土地。在越南子公司則增資一．四九億美元，擴大當地營運規模。在美國與越南的投資不包括上述一三○億元。光寶科看好未來ＡＩ產品，在18.3kW高階電源供應器（ＰＳＵ）等新世代產品，需重整產線設備；並投入ＢＢＵ（電池備援模組）、液冷散熱方案及800VDC高壓直流電源櫃的驗證與量產計畫。



ＡＩ伺服器產線擴充

鴻海（2317）、廣達（2382）和緯創（3231）等下游ＡＩ伺服器組裝廠因應NvidiaveraRubin訂單成長，也正在進行他們公司史上最大規模的擴產計畫。當Nvidia進入Blackwell、veraRubin平台與過去ＯＤＭ代工有很大的不同。現在的ＡＩ伺服器是以整機櫃（Rack）甚至叢集（Cluster）為交付單位。組裝廠必須在工廠端就解決電力配送、高速網絡串聯、軟體配置等問題，出廠時就是一個整合的大型模組單元。過去代工廠主要負責最後組裝，利潤率僅三％。現在的ＡＩ組裝廠誰的零組件自製率高，獲利空間就會出現。鴻海的優勢在於具備從ＧＰＵ模組、運算托盤、交換機托盤到NVLink交換機的自製能力。還有在液冷系統、機構件與電力上都有強大的自製率。鴻海也正在轉型為ＡＩ基礎設施公司，北美就有四座組裝工廠就近服務ＣＳＰ客戶，在veraRubin訂單中，鴻海拿到最高的五五％訂單比重。

廣達是ＡＩ純度最高的公司，伺服器營收占比已超過七成，其中的ＡＩ伺服器占比又是伺服器比重的八成，公司營運與ＡＩ幾乎綁定。去年資本支出約一七○億元，今年進一步提高到三○○億元，成長率達五成。資本支出用在ＡＩ伺服器產線擴充、ＧＰＵ機架組裝產能、美國與泰國等海外廠產線擴充以及高速傳輸、散熱測試設備擴充等，完整替ＡＩ架構重新建立產線。緯創是Nvidia、AMD和英特爾三大ＡＩ晶片的核心基板供應商，在Nvidia的H100、B100以及veraRubin平台基板供應中，占有很高比重。緯創與Nvidia的合作關係深厚，目前仍是Nvidia自有品牌伺服器DGX系列主要組裝代工廠。緯創也拿到次世代veraRubin早期量產訂單規模，並拿到約兩成代工訂單。緯創今年資本支出大幅上修到六○○億元、年增率超過七成。ＡＩ伺服器產能擴充、在台灣、北美、越南、墨西哥等工廠擴充生產規模，都是緯創資本投資的重點項目。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/5月 第2404期