沙漠晶片聚落崛起

美國以關稅與晶片政策重塑全球供應鏈，推動製造回流與科技封鎖升級。亞利桑那在政策與資本雙重加持下，迅速崛起為半導體重鎮，帶動AI與先進製造聚落成形，也成為觀察美國科技戰略與供應鏈重組的關鍵窗口。

文■洛杉磯台灣貿易中心　圖■達志影像


▲隨著人工智慧的普及，對晶片的需求和要求日益增高。
從關稅政策到晶片戰略，美國正以政策力量重塑全球半導體供應鏈。川普政府於2025年重新執政後，進一步強化關稅保護、推動製造業回流，並持續收緊對中國大陸科技限制，使半導體成為國家競爭力的核心戰略。在這波供應鏈重組浪潮中，亞利桑那快速崛起，躍升為美國最受矚目的半導體製造重鎮。

沙漠崛起晶片城
1,650億美元打造新重鎮

亞利桑那近年躍升為美國半導體投資重鎮，其中最受矚目的，莫過於台積電在鳳凰城北部的大型晶圓廠計畫。根據路透社2026年報導，台積電已宣布投資總額達1,650億美元，規劃興建6座晶圓廠、2座先進封裝設施及1座研發中心，成為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。

除台積電外，Intel、Amkor、NVIDIA供應鏈，以及多家AI與半導體設備業者也持續加碼投資，帶動鳳凰城逐漸形成被譽為「沙漠晶片走廊（Silicon Desert）」的新興科技聚落。隨著AI、高效能運算（HPC）與資料中心需求快速成長，亞利桑那已成為美國AI與半導體產業的重要聚集地。

亞利桑那能快速崛起，除土地成本、氣候條件及地方政府積極招商外，更關鍵的是聯邦與州政府的大力支持。拜登政府推動的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）提供約527億美元半導體補助與研發經費，並祭出25％的先進製造投資稅額抵減（Advanced Manu facturing Investment Credit），大幅提升企業赴美設廠誘因，也奠定亞利桑那成為美國半導體新核心的基礎。

▲台積電在亞利桑那鳳凰城投資400億美元的專案。
雙重政策加碼 四大誘因催動設廠

根據美國財政部與國稅局（IRS）規定，符合資格的半導體製造設施，包括晶圓廠、封裝廠及半導體設備廠，其建築、設備與相關固定資產投資，可享25％的聯邦投資稅額抵減。對資本支出龐大的晶圓廠而言，可大幅降低設廠成本。例如投資100億美元的先進晶圓廠，最高可獲約25億美元稅額抵減，成為吸引國際半導體大廠赴美投資的重要誘因。

除聯邦補助外，各州也積極祭出招商方案，其中亞利桑那被視為全美最具代表性的半導體投資熱區，主要措施包括：

1.基礎建設配套

州政府協助企業取得工業用地，並投入道路、供水、變電站及天然氣管線等公共建設。以台積電鳳凰城廠區為例，地方政府即配合擴建周邊基礎設施，以支援未來產能需求。

2.租稅獎勵措施

除低企業稅率外，亞利桑那亦提供設備稅、土地稅及研發投資等優惠，部分地方政府更透過工業發展債券（Industrial Development Bonds）及長期減稅方案，提高企業投資誘因。

3.半導體人才培育

州政府攜手亞利桑那州立大學（ASU）及Maricopa Community Colleges等教育機構，建立半導體人才培訓體系。台積電亦與ASU合作，培育工程、設備維修及製程技術人才，強化在地人才供應。

4.供應鏈聚落布局

州政府積極吸引材料、設備、化學品及封裝測試業者進駐，加速建構完整半導體供應鏈。對臺灣企業而言，未來赴美布局將不再局限於晶圓代工，而是整體供應鏈都有機會跟進投資。


▲AI浪潮推升電力需求，高效能運算、資料中心與晶圓廠同步擴建，帶動半導體製造產能持續提升，也使電網承載能力面臨更大考驗。
晶片戰略升級 關稅政策驅動布局

除亞利桑那外，美國各州近年也積極祭出半導體投資優惠。德州主打低稅負與充足能源供應；俄亥俄州全力支持Intel晶圓廠計畫；紐約州提供晶片研發補助；科羅拉多州則推出「CHIPS Refundable Tax Credit Program」，配合聯邦《晶片與科學法案》吸引半導體投資，全美招商競爭持續升溫。

川普政府重返白宮後，雖對部分綠能補助持保留態度，但持續將半導體製造視為國家戰略核心，除維持對中國大陸科技產品高關稅外，也強調提升關鍵科技產品的本土製造比重。外界普遍預期，美國未來將持續透過關稅與補助雙軌並行，加速推動供應鏈「友岸化（friend-shoring）」。

在此政策方向下，美國政府持續鼓勵臺灣半導體企業加碼赴美投資，以提升供應鏈韌性與國家安全。亞利桑那已不只是地方招商成果，更成為美國重塑全球半導體供應鏈的重要戰略據點。

台積電董事長魏哲家曾表示，亞利桑那廠區將打造「獨立超大型晶圓廠聚落（Gigafab Cluster）」，支援AI、高效能運算及智慧手機等應用需求。隨著AI晶片需求快速攀升，美國對先進封裝能力也日益重視，台積電規劃於當地興建先進封裝設施，被視為補強美國半導體供應鏈的重要一步。

挑戰接踵而至 成本人才水電待解

亞利桑那半導體產業快速擴張的同時，也面臨成本、人才、水資源與能源等多重考驗。首先，美國設廠成本明顯高於亞洲，人力、營建、保險及法規遵循費用皆居高不下，加上工會制度、環評程序與勞工規範，使晶圓廠建設時程與資本支出大幅增加，即使享有聯邦補助，整體製造成本仍高於臺灣。

其次，半導體人才短缺成為另一大挑戰，尤其高階製程、設備維護及技術人才供不應求，許多臺灣工程師需長期赴美支援，也增加跨國管理與文化適應成本。

此外，位處沙漠地帶的亞利桑那長期受乾旱與科羅拉多河水位下降影響，隨著晶圓廠及AI資料中心陸續進駐，用水與基礎設施壓力持續攀升。為降低風險，台積電積極提升水資源循環利用，除臺灣部分廠區回收率已逾85％，也在亞利桑那州建置工業廢水回收系統，目標將用水回收率提升至近90％，強化海外營運韌性。

AI浪潮同樣推升電力需求，高效能運算、資料中心與晶圓廠同步擴建，使電網承載能力面臨考驗。未來除穩定供電外，再生能源及低碳能源配置也將成為科技企業投資評估與地方招商的重要競爭力。


▲晶片工廠裡的員工正在進行產品檢查。
赴美布局指南 四大關鍵風險解析

對臺灣企業而言，美國半導體政策變化具高度參考價值。未來若持續加碼赴美投資，需掌握以下4項重點：

•補助制度複雜化

美國聯邦、州與地方補助架構層級繁多，涵蓋稅額抵減、設備補助、研發經費與土地優惠等，企業需建立完整法務與稅務能力，以提升申請效率。

•供應鏈在地化加深

隨著「Made in USA」政策強化，單一製造據點已不足以滿足需求，上中下游供應鏈同步赴美布局將成為新常態。

•ESG與基礎設施門檻提高

水資源、能源供應、碳排管理與廢棄物處理等條件，將直接影響投資審查結果與補助資格，基礎設施韌性成為關鍵。

•地緣政治風險長期化

中美科技競爭持續升溫，使半導體企業必須在市場效率、技術布局與政治風險之間取得動態平衡。

整體而言，亞利桑那已成為觀察美國科技政策與供應鏈重組的重要窗口。在AI需求、關稅政策與地緣競爭推動下，美國半導體產業正加速向西南部集中。對臺灣企業而言，這既是深化臺美合作的機會，也意味必須同步強化在地生產與供應鏈韌性。隨著亞利桑那半導體聚落逐步成形，其影響已超越地方經濟層級，正重新定義全球半導體分工與地緣科技競局，「沙漠晶片走廊」也由區域現象，升級為全球科技戰略的重要節點。

… 本文摘錄自 《經貿透視》雙周刊 2026/7月 第698期