機構件翻身 從隱形樑柱躍升千金、萬金股

AI算力競賽愈演愈烈，伺服器也從一台台的設備，變成整櫃運作的高密度系統。過去不起眼的機構件，因功耗、重量與散熱需求攀升，被推上新的技術與價值位置。

撰文‧隋昱嬋

「這套系統內含一五○萬個零件，重達兩○公噸，價值四百萬美元，而我們正像生產手機一樣，就在緯創大量製造這些系統。」今年七月，輝達執行長黃仁勳在緯創美國德州廠開幕典禮上，如此形容新一代AI伺服器系統的規模。

在一五○萬個零件當中，機殼、機櫃、滑軌與其他結構零件，曾是電子製造業裡，最沒有存在感的一塊。

過去市場提及機構件，主要想到機殼、機櫃、滑軌等承載與固定結構，相較於CPU、GPU等決定運算效能的核心零組件，長期扮演幕後角色，甚至缺乏獨立的產值統計。如今，隨著AI伺服器功耗與重量持續攀升，部分機構廠的產品線也開始延伸至冷板、分歧管等液冷相關零組件，機構件在整套系統裡所扮演的角色，正在發生質變。


▲AI伺服器帶動零組件、機構件規格升級，也為台廠帶來新機會與挑戰。圖為輝達執行長黃仁勳（左2）參觀緯創德州廠。取自NVIDIA 網站
質變》機構件生意從「台」轉向「櫃」

轉折在於，伺服器不再只是「一台一台」地被設計與採購。以輝達GB200 NVL72為例，三十六顆Grace CPU、七十二顆Blackwell GPU、NVLink交換系統、電源與液冷架構，被整合進同一座機櫃之中，整個機櫃本身，就是一個大型運算單元。

資策會MIC產業顧問兼副主任魏傳虔指出，大型資料中心採購伺服器的模式，也已隨著新需求轉向，出貨單位從「台」走向「櫃」，機構廠在打造機櫃時，除了要考量伺服器，還須整合電源供應器（PSU）、備援電池（BBU）、散熱系統，甚至液冷控制設備（CDU）等，不只處理承重、滑軌、管路與維修空間，不同客戶的機櫃規格也有差異。從輝達、超微等晶片業者，到谷歌、微軟等雲端服務商，都有各自的設計規範，供應商因此得更早投入共同開發。

台經院產經資料庫產業分析師陳娣螢也觀察，勤誠、晟銘電等機殼大廠，早早就主動投入液冷相關產品的開發與上游布局，希望「多吃一塊餅」。機殼本身的設計邏輯也在變，過去空間不夠就往上「長高」，走高U數路線，如今開始往側邊擴充，出現所謂的「側電櫃」設計，把電源轉換設備移到機櫃外，擠出更多櫃內空間。

這股需求已經反映在台灣供應鏈的財報與股價上。今年八月，滑軌廠川湖股價衝上一萬零一百元，成為台股史上第三檔「萬金股」，上半年營收達一六二億元，年增近九九％；機殼廠勤誠則在去年十一月首度站上千元，今年上半年每股已賺進二十一．八三元，獲利較去年同期成長八一．八％。曾經低調的產業，如今都搭上AI伺服器高漲的需求，成為資本市場追逐的高價股。魏傳虔也觀察，台灣在水冷板、分水管、CDU、快接頭等液冷相關零組件領域，這幾年的訂單需求是「倍數成長」。


▲台廠在機構件領域深耕已久，能應對客戶高標準需求，專家認為，其他國家供應鏈短期難以追趕。攝影·吳東岳
挑戰》液冷與整合能力門檻拉高

但這塊快速膨脹的市場，不是人人都吃得到，伴隨著新需求，新的挑戰也來臨。魏傳虔指出，台灣過去在水五金、精密機械領域已有一定基礎，不少業者已打入液冷快接頭等產品供應鏈。然而，要做到資料中心等級的液冷零組件，還涉及流體力學、金屬焊接與防漏設計，不能只靠傳統鐵件加工能力。尤其AI伺服器液冷化後，輝達等業者的驗證要求明顯提高，並建立通過驗證的供應商清單，原因就在於一旦出問題，影響的不再只是單一零件，「只要發生漏液，可能就是整個機房停機。」

而資料中心背後可能正在進行模型訓練、傳輸機敏資料，萬一設備因漏液停機，損失將相當可觀，讓液冷相關產品的可靠度要求比一般零組件高出不少。

除了晶片業者的規格認證，實際大量採購的雲端服務商也有各自的測試條件，例如，快接頭需要經過多次拔插、長時間運轉等測試，確認不會發生漏液。魏傳虔透露，在業界甚至出現過產品在實驗室測試合格，送到客戶端卻因單一快接頭未通過測試，導致整批產品都無法使用的情況。

由此可見，快速膨脹的AI市場，築起一道資本與經驗門檻，業者不只要承擔研發、驗證失敗的成本，即使量產後仍得面對高標準的品質檢驗；而要同時配合不同客戶規格要求，也需要長期養起足夠的研發團隊。魏傳虔直言，能留在這場競爭裡的業者，往往是「進得夠早、口袋夠深」的玩家。

因此，原本就在伺服器供應鏈裡卡位的台廠取得先發優勢，勤誠、晟銘電、川湖等業者，早在AI伺服器爆發前，就已經累積與雲端服務商及ODM合作的經驗，AI需求帶動下，讓業者有機會把這些既有能力推向更高規格，提升附加價值。

魏傳虔認為，從機構件、液冷到系統整合，相關能力並非短期內就能複製，其他國家的供應鏈要追上台灣，仍需要時間。陳娣螢也觀察，目前幾家台廠的訂單能見度已延伸至明年，市場尚未出現明顯搶單跡象。

但沒有對手搶單，不代表大局已定，真正的難題來自客戶逐漸攀升的要求：液冷系統整合、配電設計，以及協同開發的速度，都是過去機構件廠單純做機殼、滑軌時，無須面對的難題。

電子製造業裡的隱形樑柱，如今要撐住整套AI運算系統的重量，機構件產業在迎接新一波成長機遇的同時，挑戰也將如影隨形。

… 本文摘錄自 今周刊 2026/10月 第1555期