五大ＣＳP投入ＡＩ資本支出越多，帶動半導體製造成長，更促使設備產業蓬勃發展。全球半導體設備市場掌握在七大設備業者上，形成絕對的寡占地位；無塵室、製程、先進封裝、檢測⋯，越來越多台廠跟著冒出頭。 文 ● 魏聖峰 今年五大ＣＳＰ業者資本支出將達到七二五○億美元，比去年同期成長將近七成，而明年更將高達一兆美元之多。這麼龐大資本支出將投入ＡＩ設備，除了AI CPU 、GPU 、ASIC 等半導體製造業者受惠外，設備業者更是最大的受惠族群。上述半導體CPU、GPU和ASIC設計業者如台積電（2330）等晶圓代工業者下訂單後，晶圓製造、先進封裝與半導體測試也必須大幅增加資本支出擴充設備，才能滿足客戶的需求。 
艾司摩爾是全球先進製程設備的最重要廠商，生產的極紫外光（ＥＵＶ）是全球獨家，而深紫外光（Ｄ ＵＶ）的全球市占率也超過八五％。艾司摩爾的機台也是建立在全球供應鏈整合上，包含數十萬個高精密零件，德國蔡司的頂級反射鏡光學系統、美國Cymer的雷射光源，機台內部技術的複雜度，讓任何潛在競爭對手難以複製其路徑。隨著DRAM記憶體將步入３Ｄ化的技術拐點，為了應對ＡＩ伺服器對ＨＢＭ的龐大需求，記憶體廠商開始引入ＥＵＶ微影技術，這使得艾司摩爾的ＥＵＶ訂單由邏輯晶圓廠擴展至記憶體廠。 應用材料是全球營收規模最大的半導體備商，在前段ＷＦＥ市占率高達二四％居冠。薄膜沉積（PVD/CVD）、化學機械平坦CMP、離子植入和製程檢測等設備式主要核心技術。科林研發的核心技術在於蝕刻與清洗技術的設備在全球半導體設備市場上獨居鰲頭。主要產品包括乾式蝕刻（Dry Etch ）、薄膜沉積（CVD/ALD ）、晶圓清洗（Clean），該公司特別在記憶體（快閃記憶體/DRAM）製造設備領域用有很高的市占率表現。最近很紅的ＨＢＭ製造需要Ｔ ＳＶ深孔蝕刻、晶圓薄化和多層堆疊的技術，都是科林研發的強項。３Ｄ快閃記憶體以及未來3D DRAM技術，也都高度依賴科林研發的設備。 東京威力科創產品特色具有日系精密工藝與塗佈顯影設備，是全球第三大半導體設備商，塗布顯影機（Coater/ Developer ）、熱處理爐、乾式蝕刻機和清洗機式主要核心產品。科磊主要的核心技術在於光學與電子束缺陷檢設、關鍵尺寸量測設備等，該公司在半導體檢測與量測設備市占率超過五成，占有絕對的優勢。 半導體測試設備角色日益吃重 艾德萬測試主要核心產品式自動測試設備、晶圓針測機系統以及SoC與記憶體測試機台。該公司是全球半導體測試設備雙雄之一，在記憶體測試與高性能SoC測試領域具有絕對優勢。泰瑞達就是另一家半導體測試測設備廠，半導體自動測試設備項目涵蓋無線通訊、類比晶片和車用晶片等產品，也生產工業機器人。該公司在類比（Analog）、射頻（RF）以及消費性電子SoC測試市場具有很大的影響力。泰瑞達有個核心產品高精度的儀器儀表模組（Instrumentation Modules）。它能在高壓、大電流（車用功率元件）與高頻（5G/6G毫米波）的極端環境下，維持極高的測試重複性與精準度。小晶片（Chiplet）架構將多個裸晶（Die）封裝在一起，只要其中有一個晶片有缺陷，整顆高價ＡＩ晶片就會報廢。這使得艾德萬測試與泰瑞達的測試設備必須在高階封裝前進行合格晶圓（KDG）的極致測試，帶動測試設備晶圓針測（Probing）技術的單價大幅提升。 
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