隨著物聯網設備興起、連網型設備和智慧家電需求增加、智慧型手機用戶數量成長，2030年全球使用行動互聯網人口將上升至55億用戶，對於高速連接和高效數據傳輸的需求日益顯著，Wi-Fi7市場即將迎來爆炸性成長。

文．洪崇晏 圖片來源：ChatGPT

根據研究報告，Markets and Markets Wi-Fi7市場規模將發布的在2030年達到242億美元，2023年至2030年的複合年成長率為57.2%。因應網通設備更新，台灣網通股除了進入換機旺季外，還加上9月投信季底作帳行情，預期會有所表現。

中華電信布建50GPON明年商轉

中華電信(2412)光世代繼推進10GPON後，已著手布建50G PON (50 Gigabit Passive Optical Network)網路，並規畫2026年引進50GPON設備後正式商轉。

中華電信指出，50GPON是下一代被動光纖網路(PON)新技術，較現有GPON和XGS-PON提供更高的傳輸速率，下/上行最高速率可達50G/50G對稱，滿足4K/8K超高解析影像、VR/AR沉浸式體驗、AI雲端計算等高頻寬應用需求。

隨著數位轉型的加速，對於高速網路需求日益迫切，中華電信認為，50GPON是下一代光纖接取技術，將為用戶提供更高的頻寬、更低的延遲以及更穩定的連網體驗。

Wi-Fi7滲透率今年提升到10%以上明年成長更迅速

Wi-Fi7於2024年正式運用在新一代AI商品上，主要是因應日益增多的電子設備連接需求。Wi-Fi7不僅可同時使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻段，還能夠提供更高的傳輸速度與更低的延遲，讓網路使用更加流暢。

根據Digitimes，2025年Wi-Fi7裝置產品整體滲透率預估約7.1%，其中手機支援Wi-Fi7的比例約為27.8%。另有市場調查指出，2025年Wi-Fi7的滲透率大概在10%，但仍然處於初期快速成長階段。

業界普遍預期Wi-Fi7將於2025年快速往主流邁進，預估整體滲透率落10%-20%的區間。台廠如中磊(5388)、啟碁(6285)等預估2025年Wi-Fi7的滲透可望達10-20%，隨著庫存消化與產品推出，看好業績回溫。

瑞昱(2379)指出於PC和路由器產品，Wi-Fi7滲透率有望達10%，並預期2025‒2026年將快速普及。

Wi-Fi7核心標準必要專利持有者 聯發科為世界第5

GreyB近期發布了一份《誰擁有WiFi7標準必要專利？》報告，統計顯示歐洲專利權人遠遠落後亞洲和美國，後兩者擁有超過60%的核心SEP。

中國在整體專利族數量上領先，華為位居榜首，並和高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)等主要參與者正在積極建立大量的SEP產品組合，光是在美國就提交了超過3,000項與Wi-Fi7相關的專利。

在當前Wi-Fi7市場中，美國的主要供應商包括高通、博通、是德科技；中國有華為、中興通訊、新華三，台灣則以聯發科(2454)為代表。

主要持有者排名1-5(依專利族數量)：華為：以648項專利族數量位居榜首。LG：緊隨其後，持有620項專利族。英特爾：排名第三，擁有397項專利族。高通：位列第四，擁有323項專利族。聯發科排名第五，持有213項專利族。

其他主要參與者：前十名還包括三星、OPPO、恩智浦(NXP)，以及來自日本的佳能和索尼公司。

智易擺脫去年衰退狀況 將進入至少兩年的增長週期

隨著歐美市場持續推動網路基礎升級，通信設備廠智易科技(3596)持續展現一定的營運成長動能，擺脫2024年衰退的狀況，進入至少兩年的增長週期。

根據市場共識預估，公司今(2025)年營收可望增長9.6%，2026年仍能保持一定的增長性。在歐洲光纖寬頻升級與北美Cable產品線擴展帶動下，智易的寬頻固網產品營收預計在2025年與2026年將成為其成長最快的產品線。

法人表示，智易已取得德國電信的固網標案，訂單能見度上看2026年上半年，且公司2025年第三季也開始投入2026年下半年的新產品研發，看好智易的寬頻業務發展。

5GFWA產品線方面，受惠北美三大電信營運商AT&T、Verizon及T-Mobile陸續推廣5GFWA，使得5GFWACPE需求延續。

據了解，智易已是Verizon及T-Mobile的5GFWACPE供應商，後續也正計劃切入AT&T供應鏈，有望帶動5GFWA業務維持高成長，成行動通訊業務的另一大成長動能。

達發光通訊新品進入量產

達發(6526)8月法說會，執行副總經理暨發言人謝孟翰指出，展望第三季，由於部分客戶提前拉貨，整體營收力拚與前季相當，全年營收將穩健成長，而外界關注的光通訊方面，除了400G PAM4 DSP打進新客戶，TIA晶片也將進入量產階段，挹注下半年營運。

光通訊產品線方面，謝孟翰指出，達發為PAM4 DSP供應商，服務對象為光模組廠，終端客戶包括多家CSP雲端服務商。上半年受惠客戶擴展與新案導入，營收表現亮眼。

其中，400G PAM4 DSP成功打入新模組廠，TIA晶片也即將進入量產階段，並與PAM4 DSP整合出貨，有望擴大營收貢獻。下一代產品800G PAM4 DSP亦依時程穩步推進，預計於2026年前完成量產準備，為未來高速網路基礎建設鋪路… 閱讀完整內容