併購×高階轉型×MLCC產能外溢

「國巨已經不是你以前認識的國巨！」陳泰銘語帶自信地拋出這句話，隨著AI需求不斷演化，整個集團究竟做了哪些努力，讓被認為受景氣循環高度波動的被動元件產業，能以「新國巨」的姿態重新站上舞台？

文 ● 周佳蓉

近期外媒《富比世》（Forbes）揭露了二○二六年全球富豪排行榜，國巨（2327）創辦人暨董事長陳泰銘位列台灣富豪榜第三，身價達一○五億美元。與此同時，國巨歷經去年「一拆四」的股票分割，每股面額由新台幣十元變更為二．五元，股價在短短半年內再度突破四九○元大關，市值躍升至約九六○○億元的水準。

這家成立近半世紀的公司，透過全球性的連續併購與產品結構轉型，改變投資大眾對被動元件產業的認知，在四月底親自出席的「人工智慧高峰會」舞台上，陳泰銘語帶自信地宣告：「國巨已經不是你以前認識的國巨！」這句話背後意味著是全球ＡＩ基礎設施瘋狂擴張下，被動元件產業正經歷的一場深刻價值重估。


▲看準國巨從標準化往高階轉型＋產能外溢效應，多家外資上修國巨評價基礎。組合照片
朝高設計、高客製化傾斜

過去被動元件在投資人心中往往被貼上大宗標準品的標籤—價格易隨景氣波動、技術門檻有限，市場給予公司的本益比因此長期受到壓制。然而，國巨在全球被動元件產業的指標性地位，早已非同日而語：如今它是全球晶片電阻第一大廠、全球最大鉭質電容大廠、全球陶瓷電容（MLCC）第三大廠，以及電感市占第三大廠。

當前ＡＩ伺服器中資料中心的內部設計，正在粉碎市場對被動元件這個產業長久以來的刻板印象。其中，ＡＩ伺服器對電力傳輸、電磁干擾（ＥＭＩ）控制與訊號完整性的極限要求，驅使被動元件從配角躍升為穩定系統的核心主角，根據瑞士百達資產管理與市場數據顯示，一台高階ＡＩ伺服器採用的積層陶瓷電容（MLCC）數量約為一般伺服器的十～十五倍，更是智慧型手機的三○倍。



當市場衡量科技股的邏輯轉向研究ＡＩ純度時，國巨的蛻變在營運數據上展現了新的風貌，截至今年首季，國巨約七五％的營收來自ＡＩ、車用、工規、醫療與航太等高門檻應用，消費性電子及通訊占比則顯著下滑；ＡＩ相關營收約占其中的十五％，顯示客戶結構與獲利來源，正在朝高設計、高客製化與全球化市場傾斜，其獲利能力與本益比也漸漸開始與日系大廠村田製作所（Murata）等公司看齊。

更值得深入探討的趨勢，在於日、韓大廠產能轉移帶來的排擠效應，由於ＡＩ伺服器中的高階MLCC主要由村田製作所、韓國的三星電機供應，市場傳出目前最缺的料號以四七μF電容為代表，其每單位電容量約是二二μF的二．一倍。國巨雖能提供二二μF的MLCC，但隨著日韓大廠陸續往高階產能位移，國巨有望承接大量外溢訂單，帶動產能利用率上揚，並可能啟動新一波漲價循環。

真正值得注意的，不只是國巨買了多少公司，而是它每一次出手，都在改寫自己在產業鏈中的位置。一八年國巨併購普思（Pulse），此舉使國巨成功跨足高頻無線通訊與磁性元件領域，打開車用電子與工規的利基市場大門，同一年收購君耀，加強對ＴＶＳ、氣體放電管等保護元件的布局。

併購案促成一站式供應平台

一九年併購基美（KEMET），則進一步補齊鉭質電容版圖，並結合旗下TOKIN的日系高階技術底蘊，加強高階磁性元件領域。基美在鉭質電容擁有近五○％的全球市占率，京瓷（AVX）市占位居第二，Panasonic、Vishay則分食剩餘份額，鉭電容因具備極高的容積效率與極低的等效串聯電阻（ＥＳＲ），在ＧＰＵ需要高頻、瞬間大電流運作的環境下，具有難以被取代的物理優勢。國巨鉭電容約有超過二四％的營收直接與ＡＩ伺服器掛鉤，且自去年下半年起已連續三度調漲價格，成為國巨首季毛利率得以站穩三八％水位的最大功臣。其中，聚合物鉭質電容（KO-CAP）在多個關鍵市場領域的需求大幅提升，在ＡＩ應用中也具備傳統電解電容或部分陶瓷電容難以取代的優勢，而國巨也利用普思和基美的通路引領後來併入的奇力新（已下市）進入高階市場，實現橫向整合的綜效。

隨著ＡＩ伺服器機架如Nvidia GB200散熱架構邁入液冷散熱，感測元件的重要性躍升，不僅只是監控組件，而是系統即時控制、防止非計畫性停機的安全核心。國巨以二三年收購的德國賀利氏（Heraeus）的白金薄膜溫度感測事業，以及法國施耐德（Schneider）的感測器部門，再到二五年公開收購日本芝浦電子，補齊了熱管理的最後一塊拼圖。

芝浦電子在此之前以車用電池管理系統（ＢＭＳ）與極高精度溫度感測領域技術傲視全球，而熱敏電阻（ＮＴＣ）非常適合用於精確的溫度測量和控制，其他類型的感測器產品還有壓敏電阻、霍爾元件等，這筆收購讓讓國巨集團在車用、工業與家電的感測器版圖更加完整。這一連串布局，也讓國巨在今年第一季的感測器營收占比攀升至十三％。

國巨近自二一年與鴻海合資成立國創半導體後，便鎖定電源管理的三大核心（功率、控制、保護元件）展開更多面向的策略布局，具體進展包括：二二年國創半導體透過私募入主功率元件大廠富鼎（8261），成為其最大股東；二四年進一步參與電源ＩＣ廠力智（6719）的私募案，躍升為該公司最大單一持股的策略股東。此後，在國巨完成併入芝浦電子的同年，又再度出手投資電源管理ＩＣ廠茂達（6138），讓外界更清楚看到國巨從被動元件走向主動元件的戰略輪廓。



參與晶片設計前期協同開發

在過去的主流應用智慧型手機中，被動元件占整體物料清單（ＢＯＭ）成本的比重約為二至五％。然而在當前一套售價動輒數十萬美元的ＡＩ機櫃中，被動元件的用量占ＢＯＭ成本卻不到一％，這也是國巨本身對ＡＩ產業鏈高度期待的來源。

儘管如此，國巨透過連環收購，已打造出全球唯一能同時提供「電阻、電容、電感、感測器、主動功率ＩＣ」的一站式平台，這也是未來爭取客戶優先採購的核心策略之一。

國巨表示，被動元件未來將不再只是標準化零件的供應商，而是必須在晶片設計的前期階段，就與ＩＣ設計業者密切合作，共同參與電源效率、訊號完整性與熱管理的最佳化設計。這種平台層級的溢價紅利，將有助於國巨擺脫過去商業模式所受到的估值天花板，邁向全新的價值高度。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/5月 第2405期