台灣純度最高的應材概念股

京鼎今年前八月營收正式突破百億大關，年增率達五五％；在ＡＩ、ＨＰＣ高成長的拉動，以及晶圓廠不斷擴廠的需求下，市場依然看好第四季到明年的展望。

文／尚清林

「所謂『合約負債』，就是還沒交貨，錢就已經交付給京鼎了。」京鼎財務長鄒永芳解釋，「這表示這家京鼎最大的客戶對於公司的信任。」這家全球半導體設備巨擘對京鼎，不管是備料或建新廠所需要的營運資金，都給予完全的支持，兩者的關係十分緊密。

商機：ＨＢＭ大擴產 訂單排到第二季商機

鄒永芳不願透露這家「京鼎最大客戶」的名稱，但法人直言，京鼎將近八成以上的營收來自於最大客戶應用材料，意味著應材的營運直接影響著京鼎。隨著ＡＩ晶片需求驅動激增，應材公布第四季營收預測為六九．三億美元，高於華爾街分析師的預估值，意味著應材開始進入營收創新高期。

對照應材的好表現，京鼎法說會上也透露喜訊，在ＡＩ、高速運算（ＨＰＣ）需求高成長的拉動下，晶圓廠不斷擴廠也讓京鼎今年前八月營收正式突破百億元大關，並看好第四季到二○二五年的展望。

根據Mordor Intelligence的預估，ＡＩ晶片需求強勁，推升ＨＢＭ（高頻寬記憶體）需求，二四年ＨＢＭ市場規模為二五．二億美元，預計到二九年將達七九．五億美元，年複合成長率達二五．八％。美國應材受惠於ＨＢＭ封裝設備需求，最新一季度的法說會上，將ＨＢＭ封裝收入成長由四倍上調至六倍，營收將超過六億美元。

ＨＢＭ也成為京鼎法說會上受市場關注的焦點。永豐投顧報告分析，ＡＩ需求強勁，全球三大ＤＲＡＭ廠三星、美光及ＳＫ海力士的產品缺貨潮將延續到明年底。目前三大ＤＲＡＭ廠都已啟動擴大產能計畫，使承接三大ＤＲＡＭ廠設備的應材委外設備零組件商，訂單能見度已經排到明年。

根據時程規畫，全球三大ＤＲＡＭ廠擴增ＨＢＭ產能後，負責蝕刻、沉積設備供應的應材就會收到大筆設備訂單，為了要加速龐大的ＨＢＭ設備訂單，勢必開始擴大委外京鼎相關設備代工。因此，法人普遍預測，京鼎訂單能見度可望看到明年第二季。

元大投顧報告指出，京鼎不只受惠於ＨＢＭ需求大爆發，由於ＡＩ、ＨＰＣ、５Ｇ及車用應用愈來愈普及，使得先進製程需求大爆發，對應３Ｄ封裝設備、半導體前段設備及各種特殊製程設備等，都出現大規模採購。

爆發：泰國新廠一條龍 醞釀成長動能

爆發根據研調機構Industry ARC預測，半導體高階製程設備所需的GAAFET（環繞式閘極結構）技術，到二五年市場規模將達到二億美元；從二○至二五年，年複合成長率達三九．五％，這正是應材高成長的動能，京鼎也將跟著受惠。

群益投顧報告指出，在新訂單需求龐大及地緣政治的考量下，京鼎正規畫在泰國春武里設新廠，希望從加工、關鍵零組件到組裝完成垂直化一條龍服務，滿足客戶多元需求；初期規畫產能將增加逾二○％，這將成為二五年下半年主要成長動能。

鄒永芳表示，由於多家台灣ＰＣＢ廠已經外移到泰國，聚落逐漸成形，京鼎順應主要客戶需求，將盡量滿足在地化供應。法人推估，由於京鼎半導體設備零組件代工產能滿載，營收一路攀升，在晶圓廠擴廠效應，及ＡＩ、ＨＢＭ商機拉動，預料明年將迎來大爆發，每股盈餘挑戰三十元大關。 閱讀完整內容