製造升級：獅城擁上下游聚落 大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園

伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局，中國加一，乃至「台灣加一」，成為半導體產業的現在進行式；而近年積極追求製造業升級的東協，也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。

撰文‧黃煒軒

如果說，美國總統川普的對等關稅政策，正讓東協自二○二○年疫後乘勢躍起的「中國加一」效應出現變化，那麼，在這個世界工廠裡的某個產業，則似乎正迎來過往少見的全新成長契機。「未來，南洋半導體鏈崛起的趨勢將不容忽視！」熟悉全球半導體產業生態的台經院產經資料庫總監劉佩真這麼說。

從時間點看，「其實自美中科技戰開打後，部分外資半導體業者、甚至陸企，就積極尋找下一個生產據點，希望從中國逐步移出產能到其他地區。」劉佩真解釋，在全球半導體產業中，東南亞原本就分擔著部分「勞力相對密集」的產能，例如封裝、測試等；而在近年區域經濟與環境有了快速成長之後，各國也開始思考整體製造業的技術提升，在這部分，「半導體，就擔綱了重要角色。」

外資企業有需求，在地政府也有升級動機，「可以預見，東南亞各國的半導體招商，將呈現競爭激烈的局面。」而區域內目前半導體產業最為成熟、也正吸引外商加速投資的國度，就是新加坡。

場景一》聯電新加坡建新廠
歐美紛來設點 簡山傑自豪有遠見

隔著一道安檢門，無塵室內的作業員們正在忙進忙出。在通過門禁系統的對面牆上，立著「正實迅慧」四個醒目的大字標語。打從二○○○年起，這四個字就是公司標榜的企業文化，但對在此工作的人員來說，眼前的標語或許還是有股「新鮮」氣息。這裡，是聯電位於新加坡的全新廠房。

今年四月，聯電在新加坡白沙晶圓科技園區舉行擴建新廠開幕典禮，擴建計畫分為兩期進行，第一期總投資金額為五十億美元，月產能規畫為三萬片。

「這裡生產的晶片，會被廣泛應用在車用電子、行動通訊、工業控制、消費性電子及物聯網等領域。」聯電共同總經理簡山傑如此表示。據了解，聯電新廠將提供的二十二、二十八奈米製程，是目前新加坡半導體業最先進的晶圓代工製程。

不僅聯電，過去兩年包含美光、恩智浦、先鋒、Pall和Siltronic等國際一線半導體企業，也都紛紛宣布在新加坡設立新廠。據新加坡經濟發展局（EDB）統計，去年新加坡的半導體產值占該國GDP近六％，貢獻全球十分之一的晶片產量，和五分之一的半導體設備產量。

「新加坡有很好的上下游聚落優勢！」簡山傑指出，自一九八七年新加坡成立首家本土半導體廠「特許半導體」以來，不少國際指標的半導體封測廠都已在新加坡建立據點，也不乏歐美IC設計公司在此設立亞太總部，「這些公司的合作能夠形成完整的上下游連結，展現半導體產業的聚落（cluster）效應。」簡山傑說。

回顧聯電與新加坡的淵源，可追溯到二十五年前。簡山傑回憶，二○○○年，聯電看中新加坡穩定的政治環境、健全的法規制度和全球航運樞紐地位，決定與英飛凌（Infineon）及新加坡經濟發展局合資成立公司，在白沙晶圓科技園區興建十二吋晶圓廠。眼見近年來有愈來愈多半導體廠選擇新加坡作為分散供應鏈的關鍵據點，簡山傑笑稱：「這證明，聯電當時的選擇『非常正確』。」

專注特殊製程、與台廠分工
看好東南亞晶片需求增

談及當前新加坡廠的角色，簡山傑表示，有別於聯電台灣廠主要聚焦在先進技術與高壓製程研發，新加坡廠則專注在所謂的「特殊製程」，「現在我們的南科廠與新加坡廠，在特殊製程研發上，已建立分工。」

例如，南科廠主要專注在影像處理（ISP）、十四和十二奈米製程、高壓製程（HV）與3D封裝的製程研發上；相較之下，新加坡廠的重心則是放在RFSOI（射頻絕緣覆膜半導體）、BCD製程、NVM（非揮發性記憶體）等，雖然皆屬成熟製程，但聯電新加坡廠目前也已建置2.5D先進封裝產能，為半導體「異質整合」的趨勢進行布局。

簡山傑預期，由於東南亞地區在智慧製造、汽車產業、智慧城市等領域快速發展，必將帶動相關晶片需求，「聯電新加坡廠的產能與技術布局，正好能夠貼近市場，把握這些市場的成長機會。」展望這座東協「獅城」的半導體前景，簡山傑顯然是樂觀的，他甚至表示，除了新加坡，目前聯電尚未對東協其他市場評估願景。

聯電的這句表態，乍聽或許會令區域內的其他國家感到有些刺耳；但事實上，不少東協國家對於半導體產業已有必須急追的自覺，就像目前已是封測大國的馬來西亞，如今，正在朝向產業前端的IC設計努力延伸……。

「我們和台灣，差不多是同時期一起發展這個產業（半導體）；但五十年過去了，固然我們有做得不錯的地方，但顯然，也存在許多不足……。」在接受本刊專訪時，在馬來西亞雪蘭莪州議會掌握多數的民主行動黨主席黃思漢迫切地說。

除了是大馬資深國會議員，在這個以製造業聞名的馬國州屬，專長經貿與投資領域的黃思漢也在過去一年多了另一個身分：半導體工作委員會主席。去年八月，位於雪蘭莪州蒲種（Puchong）的一座產業園區舉行啟用儀式，這座由黃思漢催生的園區，是馬國第一座「IC設計」園區。

場景二》大馬雪州攻IC設計
經貿專才奔走 園區吸12公司入駐

談到半導體，馬來西亞在全球供應鏈的地位其實不容小覷。根據馬國政府統計，至去年底，全球半導體組裝、測試與封裝約有十三％是由馬來西亞貢獻，其中車用晶片封測來自馬國的比重，更高占全球的四成。憑藉強勁的封測量能，人口僅三千五百萬的馬國，近年更是一舉超越了日本，躍升為全球第六大半導體出口國。

但對這樣的成績， 黃思漢並不滿意：「我們在（半導體）前端發展得太慢了……，馬來西亞需要一個更完整的產業鏈！」而促使黃思漢決定行動、打造IC設計園區的機緣，則是一場與台灣淵源頗深的「早餐會議」。

「在二四年初的一場早餐會上，我和長期在蘇州發展的『蘭芯創投』創辦人賴炳榮拿督共餐，會中，他建議我們應該要朝向半導體前端努力。」黃思漢回憶。

曾擔任英特爾全球副總裁長達二十一年、被譽為大馬半導體教父的賴炳榮，年輕時曾在台灣求學。畢業於台大電機系的他，過去四十年曾長期擔任台馬之間的「橋梁」角色，期間不僅大力協助馬國政府招商引資，更積極引導台商至馬來西亞建廠發展。

另一個促成園區成立的關鍵人物，則是國人熟悉的台灣IC設計大廠群聯電子創辦人潘健成。「我們當時第一個想到的，就是群聯！因為他（潘健成）在雪州長大，也在台灣做出不錯的成績。」黃思漢笑著表示，設法說服群聯「歸國」，就是園區籌備期間的重要任務之一。

去年四月，黃思漢帶領雪州政府團隊造訪群聯台灣總部，「我們表示很希望他能回來雪州園區設立一家公司，一起把（半導體前端）產業做起來。」出乎意料的是，潘健成爽快答應。

對此，潘健成向本刊表示，群聯之所以決定入駐該園區，確實是因為感受到當地政府很認真在招商；潘健成並補充，在雪州，群聯不僅投資前段的IC設計，也參與下游模組的開發，「我們的希望，是上下游能一起帶動！」

截至目前，園區已有十二家IC設計公司入駐，除了群聯，亦包含馬國首家本土上市IC設計公司Oppstar、法國與馬國合資的低軌衛星新創Weeroc Space，以及來自澳洲、專門開發「生物電腦」的Cortical Labs等。「我們計畫協助這些公司在三到五年內能在馬國上市。」黃思漢舉例，群聯子公司MaiStorage就已明確訂出目標，希望在二八年上市。

而在園區設立後， 黃思漢也找上了現為鴻海董事、曾任台積電共同營運長的蔣尚義，出任伴隨園區開幕一併啟用的「馬來西亞先進半導體學院」（ASEM）顧問。「他（蔣尚義）的角色，相較於技術面的指導，更多是提供我們產業發展的指引和策略方向。」黃思漢坦言，畢竟馬來西亞在半導體前端的發展已相對落後，「沒有空間再走錯路了！」

砸兩億美元取得安謀技術授權
拚五年培訓兩萬工程師

重用「蔣爸」之餘，馬國政府也和軟銀集團旗下的半導體設備巨擘安謀（ARM）搭上了線，不僅在今年初砸下逾兩億美元的重金，取得安謀多項半導體技術與授權，也讓安謀承諾協助培訓馬國的半導體人才。

「包含第一期的五百人培訓，我們目前已培訓了約三千人。」黃思漢表示，馬國政府希望透過該園區，達到五年內培訓兩萬名工程師的目標，「我們之後也會和台灣的大學合作，加快培訓的速度！」事實上，為了確保有充足的場域培訓人才和招募更多的公司，雪州計畫將在兩個月後的十一月，於吉隆坡南部、素有「雪州矽谷」稱號的賽城（Cyberjaya），啟用第二座IC設計園區。

然而，馬國半導體向「前端」邁進的路上仍有逆風，資誠南向辦公室副總張智媛就對本刊表示，「先不談前端，馬來西亞這幾年，光是在招募半導體後端的人力上，就已出現了許多狀況。」她觀察，如檳城等馬國指標半導體聚落，雖已發展多年，但「工程師缺口仍非常嚴重。」而台資高科技廠赴馬投資的主要抱怨，往往也都是「成本高、找不到人。」

對於張智媛的說法，去年底也端出「五公里IC設計走廊計畫」、「迎戰」雪州的檳城，該州立法議會議長劉子健對本刊坦言，檳城本來半導體人才供應就相對吃緊，而近年在中美關稅戰下，中國半導體與新能源廠商紛紛湧入馬國，更進一步加劇了相關人力的缺口。此外，黃思漢認為，馬來西亞的半導體人才也依舊面對鄰國新加坡的競爭，「畢竟就待遇來看，新加坡短期內一定還是比較有吸引力。」

但黃思漢也相信，只要能打造出一個合適的平台，讓人們看到發展前景，最終，就會有愈來愈多人願意留下。「畢竟，相較待遇，很多人會選擇留在自己熟悉的地方、自己成長的地方。」對他來說，如何打造一個具有吸引力的半導體「家園」，是挑戰，也是使命。

BCD製程
一種半導體製程技術，能夠在單一晶片上整合Bipolar（ 雙極性電晶體）、CMOS（互補式金屬氧化物半導體）及DMOS（雙重擴散金屬氧化物半導體電晶體）這三種電晶體元件，以製造出高整合度的電源管理IC。 閱讀完整內容