鴻勁精密董總輪班守機台糾錯的幹勁

高通、蘋果、台積電都看見了

從最簡單的消費性電子IC測試起家，鴻勁靠著台廠的獨有工程實力與反應速度，一路打進AI晶片測試核心，成為台灣半導體設備新霸主。

撰文‧王子承

以公司市值來看，台灣半導體設備龍頭其實已經換人。去年十月才登錄興櫃的鴻勁精密，僅用不到半年時間，市值就超越本來盤踞首位的上市大廠致茂，如今二五○○億元的市值更可擠進台灣前五十大企業。法人因此預測，隨著公司有機會於今年第四季轉上市，這家目前近六成股權集中在經營團隊手中的明星股，未來不排除火速納入台灣五○指數成分股。

鴨子划水
多年專攻分選機 上半年營收年增135％

以橫空出世之姿，剽悍晉升國內資本市場要角，鴻勁成為今年以來台股市場的最大驚歎號之一；不過半導體資深業者解析，「其實這間公司在半導體設備業界已經耕耘很久，只是︙︙，很低調。」

鴻勁專攻IC測試環節中的分選、溫控（ATC）設備，據公司資料，鴻勁在全球分選機市場估計約有三成以上市占率。外資機構AletheiaCapital在七月二十日發布的最新研究報告解密，鴻勁大客戶包括輝達、AMD以及蘋果、高通、聯發科、博通、AWS等業者，不僅去年營收達一四○億元，每股賺近三十三元，今年上半年營收更年增一三五％、達一二八億元，今年第一季毛利率也持續衝高，站上五九％。

雖然在七月發布的公開說明書中，鴻勁載明的公司成立時間是二○一五年，但事實上，就像業界人士所說，鴻勁的發展歷程遠遠不僅於此。據了解，台北工專機械設計科畢業的鴻勁董事長謝旼達，早自一九九○年代即投入半導體設備領域，待過多家設備廠，在創業前，他則是台灣暹勁的機械設計部門團隊成員。

一名鴻勁客戶回憶，由於格外看好半導體設備未來前景，一九九九年，謝旼達決定自行創業，先是成立「鴻勁科技」，並在二○一五年成立了如今貴為興櫃股王的「鴻勁精密」。

決定自行創業的謝旼達，考量當時技術含量最高的測試機台已被愛德萬、泰瑞達兩家外商瓜分，最終選定相對仍有機會一拚的分選機市場。

很快的，謝旼達找來擅長寫遊戲軟體的張簡榮力，以及擁有多年封測廠實務經驗的翁德奎，三位當時年齡都在三十六到三十八歲的創業夥伴，各自負責硬體、軟體、業務，就這麼開始攜手打天下。而這個鐵三角團隊也一路延續至今，張簡榮力仍居鴻勁總經理，翁德奎則為資深副總。

不過，儘管團隊早就在測試行業打滾許久，但畢竟公司剛成立，在缺乏實戰口碑之下，國外業者不敢貿然下單，鴻勁只能先從本土IC設計業者、本土測廠的消費性IC訂單下手，範圍多鎖定當年流行的呼叫器、無線電話，甚至是「電子雞」等低階晶片。業界人士表示，消費型產品的晶片相對低階，「測試一顆晶片用不到兩、三秒，毛利率也就好不到哪裡去。」

也曾苦熬待變
打入韓高階晶片封測市場 成關鍵一役

在此階段，公司苦熬待變，但也一步步打穩基本功，並且伺機嘗試往海外、高階測試市場發展，取得國際業者訂單。回頭來看，在一○年左右成功打入韓國高階晶片封測設備市場，絕對是鴻勁斬獲如今成就的關鍵一役。

同業指出，由於IC測試設備的容錯空間極低，除非有足夠的理由，否則客戶絕不會輕易更換設備供應商；鴻勁當年之所以能切入韓國封測廠，除了謝旼達在前公司本來就有部分韓國業務，可為鴻勁提供「基本入場門票」之外，「更重要的，還是他們夠拚。」

一名鴻勁供應商回憶，當年，韓國測試廠有壓低成本誘因，再加上韓國封測業者往往只有日商設備可選擇，只是日廠的反應速度、配合度都不盡理想，也不願意替韓廠客製化設備，因此，韓國封測廠也急欲尋求第二供應來源。

此外，「當時鴻勁有特別支持某位韓國代理業務自行創業，而這位代理業務，也成功為鴻勁介紹了許多客戶。」

但即使有著如此天時，鴻勁當年仍須卯足全力。業者舉例：「當時如果機台出了狀況，鴻勁可以立刻調動二十位以上工程師全員到齊會診；相較之下，日本業者總是慢半拍。」靠著代理商全力支援，以及鴻勁投入大量人力配合下，也逐漸讓鴻勁在韓國封測產業建立口碑。

尤其，當時部分韓國封測廠的上游客戶是全球晶片龍頭高通，鴻勁的名號，也因此進入一線大廠的視線範圍，在國際市場的能見度逐步放大，後續除了打進美系GPU業者AT（後被IAMD合併），也在一二年成功打入中國通訊龍頭大廠的基地台晶片測試設備；不過，更關鍵的一場勝利發生在一四年，這一回他們攻下的，是用在蘋果第五代iPhone裡的A7晶片測試設備生意。

雖然在一四年成功吃下蘋果商機，但某離職員工透露，在此之前，「鴻勁至少已先被這筆訂單磨了三到五年。」他解釋，所謂分選機，簡單說，就是在測試過程中「把沒問題的晶片放一邊、把有問題的晶片放在另一邊」，而高階晶片的容錯空間「不是萬分之幾」，「而是，絕對不容許任何一顆晶片放錯邊。」

但設備出錯的原因百百款，「可能是程式有問題，也可能是人員操作失誤。要糾錯，只能二十四小時不間斷地緊盯機台運作，等到下一次錯誤發生，才能進一步判斷原因。」

業者的描述，就是當年鴻勁挑戰高階晶片測試設備的真實場景。據轉述，當年，謝旼達、張簡榮力、翁德奎這組鐵三角組合，就曾輪班緊守在設備機台旁，死命等待「下一次出錯」，「這一等，就等了一個多月的時間啊！」內部人員透露。

類似的挑戰不斷上演，但也因為鴻勁團隊展現拚勁，最終順利挑戰成功，獲得「護國神山」台積電導入，打入蘋果以及其他手機晶片廠供應鏈。另方面，當年為了基地台測試而建立的溫控設備開發能力，如今，更成為鴻勁掌握AI商機的另一關鍵。

一名分析師指出，由於基地台會發熱，所以鴻勁早在十多年前就開發出同業都沒有的溫控機台，成為公司日後領跑AI晶片測試設備市場的原因。

比同業有口碑
站穩GPU市場 也搭上晶片自製潮

回到當下，鴻勁除了早已打入AMD，為其供應分選機、溫控機之外，也在輝達的AI晶片測試市場上取得更大的市占率。業界人士指出，「過去輝達很多測試是在晶圓端（CP）執行，但隨晶片製程進展，現在更容易遇到燒針、溫控問題，所以後段測試（FT）需求變大了。」鴻勁也藉此抓住機會。

分析師觀察，鴻勁不管在交期、成本以及工程支援上，都比日本、美國同業更具口碑，因此從輝達H系列晶片開始，就拿到愈來愈多的分選、溫控設備訂單。再者，由於鴻勁早已在GPU市場取得成績，現在也能跟上科技大廠自製晶片熱潮，打入ASI（客製化晶C片）市場；公司在今年六月的法說會上就樂觀預期，ASIC將成為公司明年重要成長動能，「屆時營收占比一定會超過GPU。」

目前鴻勁在高階AI晶片（GPU、ASIC）市場取得超過七到八成市占。一名鴻勁客戶指出，愛德萬分選機產品少、價格高，中國同業長川也只做中低階機台，在高階產品線上，鴻勁幾乎是橫掃市場，而當鴻勁市占愈來愈高，封測廠更不會輕易冒險更換供應商。

一名長年關注鴻勁的法人則觀察，隨著晶片使用先進製程、異質整合比重提高，「潛在涵意就是測試時間變長、對鴻勁中長期發展有利，代表客戶需要買更多鴻勁的設備，測試類型變多、機台單價也會提高。」

搶進水冷散熱板
上半年貢獻兩成營收 需求將倍增

此外，鴻勁另一營運亮點是從溫控設備上，衍生出另一項高成長產品──幫晶片散熱的水冷板，簡單說，水冷板與機台的關係，就像是「墨水匣」與「印表機」，今年上半年，公司來自水冷板的營收已經達二二％。

法人指出，「鴻勁做的高毛利水冷板是一個好生意，隨著未來晶片愈大，客製化的水冷板就需要更多，用量絕對會是倍數增加。」不過法人也提醒，今年鴻勁勢必能交出很好的成績單，但在今年基期可能較高的情況下，明年恐怕就不會有如此大的爆發力。

從三十年前的「電子雞晶片」測試出發，鴻勁一路變成橫掃AI晶片、手機晶片的台灣測試設備龍頭，憑藉的底氣，除了工程團隊的技術實力，還有台灣產業經營者的拚搏與務實。 閱讀完整內容