台積電上修今年資本支出創歷史新高，不僅為全球AI基礎設施的強勁需求提供最強背書，更確立在次世代二奈米與先進封裝領域的絕對領先競爭對手的霸主地位。這股龐大資金活水將替台灣半導體本土供應鏈，帶來新一波的黃金成長期！

文●魏聖峰

台積電（上表示，由於ＡＩ基礎設施對先進製2330）在第三季最新法說會程需求很強，宣布將今年資本支出由原本的五二○∼五六○億美元上調到六○○∼六四○億美元，並同步調升全年美元營收成長率到四○％以上。掃除市場對ＡＩ需求能否持續的疑慮，更確立次世代二奈米製程與先進封裝的強勁訂單能見度。

台積電的資本支出在全球半導體景氣與ＡＩ產業的發展深具指標性，回顧近年台積電資本支出的變化。在二○二○年（含）以前，台積電資本支出主要因應５Ｇ智慧型手機和高效能運算（ＨＰＣ）需求所推動；二○二一到二二年進入五奈米與三奈米量產階段，此時資本支出快速攀升；二三年因全球消費性電子需求疲弱而短暫調整，但隨著生成式ＡＩ爆發，二四年半導體產業景氣重新成長，二五年至今，更因ＡＩ需求遠超市場預期而大幅提高。



台積電資本支出具指標性

台積電今年相當特別的是，年初宣布資本支出五二○∼五六○億美元，經過半年的審慎評估，把今年的資本支出上修到六○○∼六四○億美元。關於資本支出的編列，董事長魏哲家表示，他們不會因為客戶下訂單後就馬上編列資本支出蓋新廠，而是會再與客戶的客戶確認產業景氣上下游的相關需求後才會做最審慎的資本支出編列，這樣或許能提防客戶重複下單的疑慮。因此，再確認景氣上下游的相關需求後，才會做好資本支出是否增加的評估，是台積電穩健的做法。

以台積電經營作風，擴產決策是基於客戶以簽署的實質訂單與預付款。資本支出的增加，直接代表新產能已被預訂，是未來一到兩年營收爆發性成長的領先指標。三月份法說會時，市場曾高度期待台積電當時就能調整資本支出，當時台積電還是維持年初的評估，直到七月的法說會作成大幅調高資本支出的決定。以台積電過去審慎評估的方式推論，ＡＩ真的有這麼龐大的需求，說服台積電作出增加資本支出。

這次台積電調高資本支出，也同步把全年美元的營收成長率從三○％上調到四○％以上。這反映的不只是營收成長，更代表台積電對未來數年的ＡＩ需求具有高度信心。這幾年全球ＡＩ浪潮快速發展，OpenAI、微軟、谷歌、Meta、亞馬遜、甲骨文和xAI等大型雲端服務業者持續擴大ＡＩ資料中心投資。今年五大ＣＳＰ業者的資本支出就高達七二五○億美元，比去年四五○○億美元就高出六成以上的成長空間，帶動輝達、超微等ＡＩ晶片需求快速成長，而所有ＡＩ晶片幾乎都必須仰賴台積電的先進製程與先進封裝技術生產。全球ＡＩ投資最後一條清楚的資金傳導鏈：ＣＳＰ擴大資本支出，推升ＡＩ晶片需求；ＡＩ晶片設計公司增加下單，帶動台積電擴產；台積電提高資本支出，進一步帶動設備、耗材、廠務工程以及封裝供應鏈全面受惠。



先進製程擴大領先對手

台積電在七奈米以下先進製程的市占率在九○％以上，從輝達、超微、英特爾、聯發科、博通、蘋果、谷歌等都是台積電的主要客戶。即便如此，台積電要在先進製程擴大領先競爭對手，以確保未來五到十年的市場領先地位，加上ＡＩ產業變化快速，越來越複雜的晶片設計得讓台積電持續往前走。以台積電今年鉅額的資本支出為例，將有七∼八成的資金投入先進製程，以加速二奈米產線建置與三奈米產能的擴充。有一∼兩成資金用於特殊製程技術；約有十％的支出用在先進封裝（例如CoWoS）、測試與光罩等基礎設施。

台積電目前在台灣已有十九座先進製程與封裝廠正全速運轉，並最新宣布在台灣未來幾年內將陸續興建與建置十三座先進製程及先進封裝廠，同時加碼美國一千億美元擴展其生產基地。台積電在嘉義園區的先進封裝產線將由原先規劃的兩座，再追加投資二至三座廠房。其中第一座CoWoS廠目前已進入裝機與量產，新增的廠區全數開出後，預計每年可為嘉義創造三千億元新台幣的產值。中科原有的封測五廠正積極進行擴廠計畫，最新的AP5B廠區預計今年底前完成建設與裝機，主要將全面支援次世代ＡＩ晶片所需的CoWoS-L先進技術演進。

在二奈米/A14等超尖端節點先進製程，台積電未來最頂尖的晶圓廠將在台灣北、中、南全面開花。高雄廠與寶山廠各有一座二奈米廠，並開始貢獻產能，高雄二奈米廠首批產能被蘋果和一線ＡＩ大廠包下。台積電在中科啟動下世代A14/A16先進製程的擴建工程，確保台灣在全球極紫外光（ＥＵＶ）晶片製造上的絕對領先地位。現有南科三奈米產能正進一步優化，同時南科特定區正加速籌備後續更先進製程的專屬基地。此外，台積電宣布加碼一千億美元投資美國亞利桑那州廠區，累積投資額將達到二六五○億美元。這項佈局不僅是為了滿足美國對ＡＩ資料中心客戶的強勁需求，也是針對前在關稅壁壘與地緣政治風險的重要避險布局。

近年台積電資本支出最大的變化，在於投資重心由單純製程微縮，逐步轉向製程＋封裝並重。二奈米製程除提升晶體管密度與效能外，更需要搭配CoWoS和SoIC等先進封裝，才能充分發揮ＡＩ晶片效能。未來AICPU及客製化ASIC幾乎都將採用Chiplet設計，未來封裝技術的重要性將不亞於晶圓製造。此外，玻璃基板、CoPoS及新一代３Ｄ封裝技術，也將成為下一階段資本支出的重點方向。台積電不僅是全球最大晶圓代工廠，也正逐步成為全球最重要的先進封裝製造商。



本土供應鏈最受惠

台積電持續提高資本支出，最大的受惠者就是台灣半導體設備與材料供應鏈。廠務工程，漢唐（2404）、亞翔（6139）、帆宣（6196）、洋基工程（6691）長期承接無塵室、機電工程及建廠工程，將直接受惠於海內外新廠建設。設備方面，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）、志聖（2467）、均華（6640）、印能科技（7734）等公司，積極布局先進封裝設備，隨著CoWoS產能快速擴張，未來訂單仍具高度成長空間。材料與耗材方面，中砂（1560）、環球晶（6488）、合晶（6182）、台勝科（3532）、家登（3680）、崇越（5434）、達興材料（5234）、上品（4770）、三福化（4755）等公司，分別供應再生晶圓、矽晶圓、光罩盒、特殊化學材料、石英元件及高純度化學品耗材，也將受惠於先進製程與封裝需求增加。

台積電這次交出的財報、財測以及上修資本支出傳遞明確的訊號。ＡＩ基礎設施的建置非短期泡沫，而是長達數年的結構性轉型，需求動能甚至有機會延續到二○三○年。透過龐大資本投入，台積電在二奈米與先進封裝領域拉高與競爭對手的差距，董座魏哲家直言，先進製程的量產沒有捷徑。台積電龐大的資本支出將加速帶動在地供應鏈的技術升級與業績成長。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/7月 第2414期