誰能以最低功耗、提供最高運算價值？

AI模型規模與應用場景不斷擴大，以更高效率、更低能耗提供穩定算力，成為雲端業者與科技巨頭的共同課題。為特定工作量量身打造的ASIC，憑藉高度客製化與系統協同設計優勢，正成為AI基礎建設中不可或缺的關鍵角色。在這波趨勢下，台灣IC設計產業的戰略地位顯著提升。

文/吳旻蓁

在生成式ＡＩ引爆全球科技競賽之後，算力已成為攸關國家戰略、產業主導權與企業生死存亡的核心軍備。從ChatGPT掀起第一波浪潮，到各國政府、科技巨頭競相投入大型語言模型（ＬＬＭ）與加速運算架構，隨著投入金額與能源消耗快速攀升，市場也意識到，真正決定ＡＩ效能上限與成本結構的，並非單純堆疊通用型ＧＰＵ，而是能否打造「為特定工作量而生」的專用晶片。ASIC（特殊應用積體電路）正是在這場算力決戰中，市場正著眼的焦點所在。


▲AI算力需求快速攀升，台灣ASIC業者憑藉系統協同設計與先進製程實作能力，成為全球雲端客戶的重要合作夥伴。ＡＩ繪圖
ASIC重塑算力版圖

ASIC的核心在於以高度客製化的硬體設計，換取遠高於通用晶片的效能功耗比與長期成本優勢。不同於ＧＰＵ的廣泛適用性，從架構設計階段即深度綁定目標工作負載，能精準配置運算單元、記憶體層級與資料通道，最大程度降低無效運算與能源浪費，這使ASIC在大規模、長時間運行的ＡＩ訓練與推論場景中，能顯著拉開與ＧＰＵ的成本差距。因而成為雲端服務商（ＣＳＰ）與大型科技公司在追求極致能效比與總擁有成本（ＴＣＯ）優化下的必然選擇。

根據研究機構Counterpoint Research報告指出，預計到二七年，全球伺服器專用ＡＩ伺服器運算ASIC出貨量將比二四年成長三倍；另外，預計到二八年，全球資料中心ＡＩ伺服器運算ASIC晶片的出貨量將突破一五○○萬顆，超過資料中心ＧＰＵ的出貨量。這一爆炸性成長的背後，是對Google TPU基礎設施的強勁需求、AWS Trainium叢集的持續擴展，以及Meta和微軟隨著其內部晶片產品組合的擴展而帶來的產能提升。

目前Google的TPU v7e已進入關鍵量產階段，而微軟的Maia系列與Meta的MTIA也已在雲端機房大規模部署，預期至二七年將出現具規模的出貨量成長。而在這樣的生態轉變中，台灣的ASIC業者在此一價值鏈中的角色，已從過去被動承接設計委託的「代工設計」，轉型為深度參與架構定義與系統最佳化的系統協同設計（Co-design）核心夥伴。對於高度複雜、投資金額動輒數億美元的AI ASIC專案而言，能否在早期即完成軟硬體協同設計，往往決定了專案的成敗，而這正是台灣業者長期累積的關鍵能力所在。

聯發科衝刺ASIC成新火車頭

放眼全球ASIC產業格局，博通長期被視為雲端AI ASIC的首選供應商，憑藉其完整的ＩＰ組合、先進製程經驗與和ＣＳＰ的深厚合作關係，占據領先地位。然而，Counterpoint Research指出，博通正面臨來自新興陣營日益升高的競爭壓力，其中，由Google與聯發科（2454）形成的策略聯盟，已成為最受矚目的挑戰者之一。

聯發科長期深耕行動通訊市場，累積了龐大的ＩＰ庫，特別是在高速傳輸介面（SerDes）、先進製程SoC整合與低功耗架構設計上的深厚底蘊，正好切中雲端服務商在打造AI ASIC時的核心需求。對雲端業者而言，新一代AI ASIC必須同時整合高速互連、電源管理、封裝與散熱設計的系統級解決方案，聯發科憑藉其在先進製程節點的實作經驗，能在維持高效能的同時，協助客戶將功耗與能耗效率優化至極限。

對此，美系外資在最新報告中表示，在AI PC、車用、智慧眼鏡等諸多聯發科發展的ASIC事業中，尤其看好AI ASIC領域的成長動能，認為在Google TPU專案的帶動下，相關營收可望在今年突破十億美元大關。現行與Google合作的ＴＰＵ專案中，三奈米規格計畫在今年下半展開放量生產，二奈米部分則預期在明年下半年進行，隨著多項專案陸續展開量產，後續營運將呈現明顯的上行走勢，故維持「買進」評等，並大幅度上修其目標價至二二○○元的水準。

根據最新市調，世芯ＫＹ（3661）在二七年預計將取得全球十八％的ASIC設計服務市占率。世芯ＫＹ與亞馬遜的合作已邁入新一代Trainium晶片的產能爬坡期，這將成為其營收成長的穩定基石。更重要的是，世芯ＫＹ正在將其成功的北美經驗複製到更多新興領域，例如車用ＡＩ與主權ＡＩ等。

公司正處於新舊產品交替的陣痛期，包括北美ＣＳＰ客戶七奈米製程晶片在去年上半年結束生命周期，以及北美ＩＤＭ客戶五奈米製程ＡＩ加速晶片也結束其產品生命周期的影響，導致去年全年營收年減四成，目前市場正等待新一代ＡＩ專案接棒以重啟成長動能，法人也持續看好世芯ＫＹ營運表現，預期今年北美ＣＳＰ客戶新一代的三奈米製程ＡＩ晶片專案將於第二季量產，有望為公司帶來數十億美元規模等級的業績貢獻。此外，世芯ＫＹ也打入中國的ADAS（先進駕駛輔助系統）客戶及日本消費性電子供應鏈，外資預期今年總營收翻倍成長可期。



世芯、創意今年營運看俏

創意（3443）過去幾年，以在先進ASIC架構整合、ＩＰ整合與系統協同設計能力，在ＡＩ加速器與高效能運算應用上穩步累積實績。近期公司在法說會上釋出利多消息，不僅成功取得大客戶下一世代ARM架構ＣＰＵ設計案，亦正與一家北美汽車客戶洽談次世代晶片專案；其中，市場研判，ＣＰＵ設計案極可能應用於下一代Google自研ＣＰＵ及Microsoft Cobalt平台，預期將成為二七年以後的重要成長動能來源。從時程結構來看，這類大型雲端ＣＰＵ與AI ASIC專案，通常具有研發期長、量產周期穩定且生命周期可延續多年的特性，一旦成功導入，對設計服務商而言，往往能帶來連續數年的營收貢獻與高黏著度客戶關係。

而若展望二七年，創意握有多項重量級成長引擎，首先，CSP CPU客戶的下一代案件已確定延續，法人預估，二七年ＴＰＵ出貨量將提升至六○○至七○○萬顆，隨自研ＣＰＵ逐步取代X86架構，推估自研ＣＰＵ出貨量將超過二○○萬顆，年增率超過三成。因此整體來看，法人看好創意成長動能自二六年起持續上修，業務版圖從雲端算力、Edge AI，延伸至ＡＩ仿生與人形機器人應用，客戶結構持續多元化，反映在業績高成長確定性上，營收成長動能有機會延續至二八年，投資評等維持「買進」，目標價上看三二○○元以上。



在ＡＩ運算架構快速演進、晶片世代更替加速的背景下，市場普遍認為，隨著創意參與的先進製程ASIC與ＣＰＵ專案持續推進，其與雲端客戶的合作關係正逐步深化，未來在全球AI ASIC供應鏈中的能見度與重要性亦可望隨之提升。且值得一提的是，創意作為台積電（2330）子公司，市場普遍看好這將使公司在先進製程產能的取得上更具優勢。

綜上，這場由生成式ＡＩ點燃的算力之戰，最終比拚的將是誰能以最低的功耗提供最高的運算價值。面對未來幾年預計翻倍成長的市場需求，台灣領導業者憑藉著在系統協同設計、先進製程實作與ＩＰ整合上的技術積澱，正逐步築起一道具備全球競爭力的護城河。同時，在台積電先進製程產能與先進封裝技術的強力支援下，台廠在全球ＡＩ供應鏈中的參與深度與不可替代性，正隨著雲端大廠自研晶片的趨勢而同步提升。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/2月 第2390期