AI伺服器迭代、耗電量提升

撰文：薛　靖

一場電力挑戰正在浮現。根據國際能源署（IEA）預測，2024年全球資料中心用電量為4,150億度，但人工智慧（AI）迅速發展導致耗電量大增，2030年預期用電量將翻倍達到9,450億度，相當於全日本的用電量。

挑戰也帶來機會。由於AI伺服器不斷迭代、耗電量提升，其晶片功耗、電源供應器的升級趨勢愈來愈明確，而隨著輝達GPU（圖形處理器）伺服器的架構持續優化精進，法人目前非常關注HVDC（高壓直流）架構題材所帶來的高成長性。

AI伺服器供需暢旺
明年仍會雙位數成長

在討論HVDC題材之前，先來了解AI伺服器的供需狀況。輝達的GPU伺服器是市場關注的焦點，去（2024）年底GB200一直有出貨不順的雜音，但到了今年初，GB200的出貨問題漸漸改善，而且隨著GB300的架構轉沿用GB200的Oberon，今年GB300的生產進度也符合法人預期。按照時程來看，GB200在第3季開始比較大規模的出貨，GB300也已成功試產小量出貨，帶動台灣的AI股在第2季、第3季都有相當驚人的漲勢，多家業者對未來展望給予非常正面的看法。

舉例來說，8月14日鴻海（2317）法說會中，輪值執行長楊秋瑾提到：「AI強勁需求並未改變、持續加強，除了看到幾個大型CSP上調資本支出，各國政府也展開主權AI專案，代表不是一時的熱潮，而是結構性、長期性的成長趨勢，預期市場對高效能算力的需求還會持續升溫。」

另一家ODM大廠廣達（2382）同樣對產業予以正向展望，其資深副總暨雲達科技總經理楊麒令於9月中公開活動受訪時指出：「外界擔憂AI題材可能全是泡沫，但產業實際需求的結構相當穩定，以技術與應用的發展脈絡來看，未來只會更好。」他看好今年第4季將會是產品出貨的最高峰。

不僅雲端ODM大廠不約而同點讚AI產業，研調機構對美國CSP資本支出看法也非常樂觀。根據凱基投顧的研究調查，受惠於美國《大而美法案》提供的稅務優惠，美國CSP雲端大廠在今年第2季的資本支出金額皆高於預期，並陸續調高2025年至2026年的資本支出指引，AI伺服器2026年將不畏高基期，繼續保有雙位數高成長動能。

散熱效率、電源供應器
成AI伺服器亮點

在產業趨勢明確之下，目前市場又關心AI伺服器的哪些亮點呢？答案是：法人對於AI伺服器的散熱效率、電源供應器升級議題討論度很高。因為從架構上來看，輝達GPU晶片散熱設計功率（TDP），從GB200的1,200W持續升高至GB300的1,400W，展望2026年、2027年即將推出的Rubin伺服器，晶片的TDP更將挑戰1,800W以上。

不僅如此，從輝達提供的產品路線圖（Roadmap）觀察，雖然GB200、GB300、Vera Rubin NVL144都因為沿用Oberon架構，整櫃的TDP落在130kW至150kW，但到了Rubin ultra NVL576，因機櫃架構改為Kyber，整櫃TDP更是有可能來到600kW至1MW大關。在傳統電源系統的物理及空間已達極限的情況下，「解決晶片過熱引起的當機議題」、「改善電源供應架構」已經成為產業當務之急，也是輝達伺服器能否再升級的關鍵。

有鑑於此，今年台達電（2308）與光寶科（2301）於台北國際電腦展（COMPUTEX）展示了最新的HVDC電源櫃解決方案。這種電源櫃最大的特性在於整合電源機架（Power shelf）、電池備援單元（BBU）、電力轉換系統（PCS）與電源分配單元（PDU），實現模組化供電。最值得留意的是，受惠於導入HVDC，這類型電源供應器供電架構更為單純，可以省電並降低發熱量。

玉山證券投顧分析，HVDC解決方案雖然短期內成本較高，但長期來看，在晶片熱能及整櫃TDP上升態勢中將成為必須的作法，也因此電源供應器廠商將會是趨勢的受惠者。此外，在COMPUTEX中可看到台達電一口氣把800V Power Shelf、BBU、液冷整合成標準模組，因此目前市場對於BBU、甚至於推出碳化矽（SiC）800V控制晶片的第3類半導體族群，都開始投注大量關注，預期基本面好的廠商將長線受益。

那麼，在選股方面有何建議？觀察各家法人報告，可以發現市場普遍偏好台達電與光寶科。主要原因是這2家廠商在電源供應器產業耕耘較久。在BBU模組方面，順達（3211）、AES-KY（6781）都有出貨實績，也獲得法人推薦。至於第3代半導體業者，雖然近期市場有提到800V的電源供應器可能會導入SiC，但考量到SiC良率問題仍未解，且800V電源供應器要到2027年才會實現，股價波動可能會較為劇烈。

標的1》台達電

台達電為國內電源供應器大廠，公司每年都會投入營收比重的9%於新品研發，近年漸漸跨足節能解決方案、電動車、工業自動化、資料中心等產業。台達電最大特點是AI伺服器產業布局非常完整，除了電源供應器已是多家AI伺服器大廠的主要供應商，液冷散熱解決產品的出貨量也持續提高。

法人分析，受惠於GB200電源供應器、液冷散熱產品開始出貨，台達電今年第2季不畏匯損，獲利表現優於法人預期。展望後市，除了GB200、GB300產品加速出貨，預期明（2026）年上半年也會有CSP業者導入電源櫃，下半年更有機會開始小量出貨HVDC解決方案，因此法人看好其2025年、2026年、2027年每股稅後盈餘（EPS）將分別挑戰22.1元、31.9元、46.4元。

標的2》光寶科

光寶科是國內電源供應器大廠，過去產品主要集中在消費性電子，近年則持續轉型，去年公司除了AI電源供應器開始出貨外，也打入散熱解決方案，成為不少公司AI伺服器電源供應器的第2順位供應商。

法人分析，光寶科第2季財報受到匯率及代付BBU產品的關稅影響，財報表現不如預期，不過第3季營運將回穩，第4季隨著公司將推出電源櫃、液冷產品，業績將出現較明顯成長。展望長線，因電源內容價值將自GB200的5萬9,000美元提升至GB300的8萬3,000美元、Rubin為16萬2,000美元、Rubin Ultra為46萬4,000美元，故看好其EPS在2025年、2026年、2027年將分別挑戰6.7元、8.6元、12.3元。

標的3》AES-KY

AES-KY是國內高功率鋰電池模組製造商，產品可應用在電動自行車、資料中心伺服器BBU，公司去年營收比重中，自行車產品約占4成、剩下6成皆為BBU，且由於輝達GB200伺服器將BBU作為標準配備，公司打進供應鏈後，營運浮現不少想像空間。

法人分析，AES-KY第2季營收雖符合預期，但因新台幣升值，使得公司EPS表現不如預期。展望後市，今年下半年隨著GB伺服器加速出貨，公司可望持續受惠，預估BBU營收今年將成長90%至100%，全年公司EPS上看38.66元。若看至2026年，隨著亞馬遜AWS、Meta都將BBU納入標準機櫃設計，公司也正送樣測試，後續有機會再擴大顧客數量，法人看好其2026年EPS可向上挑戰51.61元。 閱讀完整內容