從晶片到組裝 台灣供應鏈再成全球焦點

蘋果年度秋季發表會於台灣時間9月10日登場，市場研究顯示，iPhone 17系列需求強勁。根據智慧型手機比價平台SellCell八月針對2,000名美國iPhone用戶進行調查，68.3%的受訪者計畫在新機推出後升級，明顯高於去年iPhone 16發表前的61.9%。

文．洪崇晏 圖．洪崇晏

在各款新機中，iPhone 17 Pro與Pro Max成為最受期待機型，占升級計畫的38.1%。標準版 iPhone17則有16.7%的使用者青睞，而首度登場的超薄iPhone 17 Air也吸引了13.5%的目光。至於等待折疊機的比例僅3.3%，顯示市場仍以傳統機型為主流。

手機續航力為升級主要動機
台達電、光寶科熱度不減

續航力是最主要的升級動機，53%受訪者將電池列為首要考量。其次為新設計與功能(36.2%)、螢幕(34.3%)、相機(28.1%)以及AI軟體功能(7.1%)。根據蘋果2025的供應鏈清單，供應蘋果電源的台廠就是台達電(2308)與光寶科(2301)，其中台達電此前已經受惠於AI伺服器的電源需求而大漲一波，股價從4月的275元一路漲到9月初的745元，這個漲勢還未結束，因為蘋果新機發表之後，台達電還有動能往千元逼近。至於近期表現比較緩的光寶科，於上週五已經站上5日均線，也在衝上月線之上，多頭格局沒有改變，只要蘋果的助力一推，光寶科可望挑戰200元的價位。

蘋果結盟Google大贏家
鴻海寫下最強8月營收

彭博報導，蘋果衝刺AI，本周已經與Google達成協議，要導入Gemini AI模型，有助激勵iPhone等硬體銷售，並同步促使Google加大投資AI基礎建設力道，鴻海(2317)是蘋果最大硬體組裝夥伴，也承接Google大量A I 伺服器訂單， 左右逢源，成最大贏家。鴻海近期股價強勢站穩200元之上，近期公布8月營收，單月營收6065億元、年增10%，為歷年同期最高。鴻海今年前八個月營收為4.65兆元，年增16.6%。「雲端網路產品類別」及「元件及其他產品類別」與去年同期相比強勁成長，因AI雲端產品需求暢旺，以及零組件拉貨。「電腦終端產品類別」表現顯著成長，受惠拉貨動能。「消費智能產品類別」則表現約略持平。

蘋果摺疊機指紋辨識
秋季發表釋佳音GIS-KY復活

市場傳出蘋果首款可折疊iPhone代號為V68，外觀採書本式設計，打開後就是一台小平板，預計搭載四顆鏡頭，正面與內側各一顆、背面兩顆。另外，可能和iPhone Air一樣取消實體SIM卡槽，並且回歸過去的TouchID，而非現行的Face ID，根據彭博報導，相關供應商已著手開發折疊iPhone，並計畫明年初開始量產，預計秋季發布。

折疊iPhone導入高通屏下指紋辨識的方案，將讓已近十年不曾用於iPhone的指紋辨識技術強勢回歸，並由鴻海(2317)集團旗下觸控模組大廠GIS-KY(6456)承接指紋辨識模組訂單。

法人指出，折疊iPhone是果粉引領企盼的大改版機種，除了台積電、鴻海、大立光、玉晶光等既有iPhone供應鏈都將持續迎來商機之外，與現有iPhone相較，折疊機種新增軸承這項零組件，也有望導入指紋辨識，使得軸承和指紋辨識成為折疊iPhone帶來的兩大全新商機，躍居市場焦點。

日月光8日跳空漲停
蘋果最新M5處理器有影

台股8日寫下新紀錄，早盤漲逾200點，衝上24729.96點，創下歷史新高，大牛股-日月光(3711)在這天跳空大漲，接近中午時漲停，預告了即將到來的蘋果秋季發表會將陸續激勵台灣蘋果概念股發動。今年初，蘋果就傳出啟動下一代M5系列處理器量產，而蘋果將M5系列處理器後段封裝委由日月光投控、艾克爾(Amkor)、中國長電科技等業者負責，首批量產封裝由日月光投控率先展開，艾克爾與長電科技陸續跟進。

業界指出，日月光投控與蘋果合作關係密切，先前主要透過旗下EMS廠環旭承接蘋果系統級封裝(SiP)模組訂單，以手機天線及WiFi模組等系統級封裝服務獲得蘋果青睞，已有多年供貨經驗，近幾代iPhone內部零件都可見到環旭系統級封裝模組的身影。

在蘋果秋季發表會前，日月光率先表態，M5處理器的身影也有望在此次發表會上現蹤。

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