三星、華為等非蘋陣營均早已推出多款5G手機，但似乎叫好不叫座。然而，市場目光焦點均集中在蘋果5G手機iPhone 12，藉此引爆全球5G手機銷量的新拐點，帶動蘋果供應鏈本季營運增溫，包括晶圓代工、IC設計、PCB與射頻元件等相關廠商也可望雞犬升天。 近二年全球智慧型手機銷量呈現成長趨緩的現象，一九年更出現罕見衰退，顯示出消費者換購新機的周期明顯拉長，另外，原因之一就是觀望各家５Ｇ手機與電信商的資費方案。向來有極高品牌忠誠度的蘋果，同樣也面臨到相同問題，所幸，今年四月初推出的平價版iPhone SE引發熱賣，在疫情肆虐之下，至少彌補高階手機銷量衰退之情況。不過，最終市場仍對於蘋果５Ｇ手機iPhone 12抱持高度期待，希望藉此能拉動整體高階手機銷量。在iPhone 12發表會前夕，蘋果電腦股價已率先上演慶祝行情，大漲六．四％，創下今年七月三十一日以來最大單日漲幅。

此次蘋果共推出四款iPhone 12系列，分別為螢幕五．四吋iPhone 12 mini、六．一吋iPhone 12、六．一吋iPhone 12 Pro與六．七吋iPhone 12 Pro Max，全數搭載蘋果自行開發A14 Bionic晶片，採用台積電（2330）五奈米製程；售價也從六九九美元到最高一○九九美元。儘管５Ｇ晶片價格更昂貴，但蘋果顯然沒有把這項成本轉移給客戶。實際上，這四款新手機與各種容量版本的平均價格比去年的新iPhone機款平均價格便宜六％；已讓不少蘋果迷迫不及待預購，甚至也可望吸引不少非蘋陣營的消費者換機。有華爾街分析師認為，５Ｇ規格加上蘋果壓低新機定價，將啟動一波換機潮，迎來「超級周期」，為蘋果營收帶來成長新動能。 台郡擴廠深耕ＬＣＰ天線模組

根據市調機構Digitimes Research預測，到二○二五年５Ｇ手機出貨將突破十二．二億支，占整體智慧型手機比重逾七成；對於相關零組件廠商而言是一大商機。相較於4G手機，５Ｇ手機在ＰＣＢ、天線設計、射頻元件、被動元件與封測等規格或使用量均大幅提升；尤其，５Ｇ手機天線列陣將從MIMO技術升級至Massive MIMO（大量多輸入多輸出），且天線的數量也跟隨增加。其次，５Ｇ世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升，因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量，這都將壓縮手機內部空間，因此高度整合的零組件成為趨勢，也促使軟板漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。然而，傳統的ＰＩ（聚醯亞胺薄膜）軟板已無法滿足高頻高速的需求，而適用於５Ｇ高頻高速的液晶高分子樹脂材料（ＬＣＰ）與異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI; MPI）成為業界備受關注的產品。因為ＭＰＩ和ＬＣＰ比傳統ＰＩ工藝更複雜，良率更低，供應商也較少，所以平均售價（ＡＳＰ）也較傳統ＰＩ明顯提升。 雖然ＬＣＰ在傳輸損耗與穩定性等各方面均優於ＰＩ與ＭＰＩ，但因成本與製程難度相對較高，目前全球主要生產ＬＣＰ軟板的廠商為日商村田製作所（6981.JP）、台廠則為嘉聯益（6153）與台郡（6269）等。基於成本考量，ＭＰＩ逐步取代ＬＣＰ趨勢將更加明顯。由於ＭＰＩ性能介於ＰＩ和ＬＣＰ之間，在中低頻段性能甚至與ＬＣＰ相抗衡，但因價格較便宜，未來５Ｇ時代ＭＰＩ和ＬＣＰ會共存；中低頻採用ＭＰＩ，而高頻則採用ＬＣＰ。國內布局ＭＰＩ相關廠商如ＰＩ達邁（3645）、軟性銅箔基板（ＦＣＣＬ）台虹（8039）與新揚科（3144）；軟板則有臻鼎ＫＹ（4958）與台郡。 長期以來是蘋果iPhone軟板主要供應商的台郡，近二年則大力投資發展５Ｇ天線，生產ＬＣＰ天線模組為主。台郡目前擁有的技術已能實現十層板以上的設計與量產，也讓台郡跟村田製作所成為唯二供應無膠的產品（免鍍銅）的供應商。ＬＣＰ天線主要應用在５Ｇ mmWave（毫米波）上，因此，此次蘋果iPhone 12最高階版本即是採用mmWave。mmWave是實現５Ｇ、車聯網、自駕車、AR/VR（擴增／虛擬實境）的重要技術規格，因此，台郡未來將扮演mmWave模組的領航者，並進行垂直整合；未來天線模組占營收比重將拉升至二∼三成。此外，公司配合客戶需求，規劃的高雄和發新廠總園區占地十公頃，並分一期、二期等建置，一期目標產能開出後挹注高雄廠產能翻倍且專攻ＬＣＰ為主的產品。 奇力新布局ＬＴＣＣ

以５Ｇ智慧型手機來看，支援Sub-6GHz頻段的５Ｇ手機平均積層陶瓷電容2020,10.22（ＭＬＣＣ）用量較４Ｇ手機增加十∼十五％，支援毫米波（mmWave）頻段的５Ｇ手機平均用量更增加二○∼三○％。ＭＬＣＣ在手機中是負責儲存和釋放電流，以保持電路中的電流穩定，為不可或缺的關鍵零組件。為了強化競爭力，全球ＭＬＣＣ龍頭村田製作所，開發出產品只有○．二毫米×○．一二五毫米，是全世界最小的ＭＬＣＣ，體積只有同類產品的五分之一，儲電能力高出十倍。此外，５Ｇ手機用射頻元件包括天線、訊號擴大器與濾波器等市場總產值規模，將是4G LTE的三倍，５Ｇ手機天線數量由三個增加到八個。 進入５Ｇ時代，也將帶動低溫陶瓷共燒元件（ＬＴＣＣ）使用量，因ＬＴＣＣ具有環保、耐用、耐大電流、耐高溫等特性，將廣泛用於射頻前端。根據被動元件廠華新科（2492）表示，ＬＴＣＣ的消耗量從每支手機三∼五顆，攀升至十∼十八顆，相當於平均裝置用量成長二三三∼二六○％，光智慧型手機帶動的用量，估第三季４Ｇ加５Ｇ手機的消耗量將達三七億顆，第四季需求將攀升至四三億顆，明年第一季預期達四五億顆，華新科加總各類需求的ＬＴＣＣ，預期第三季需求將大於供給，預估一季將短少七億顆，未來兩季，也預估將有十億顆供需缺口。因此華新科也啟動擴產計畫，估ＬＴＣＣ本季產能達七．二億顆，下二季產能規模估達八．一億顆、九億顆。

隸屬於國巨集團旗下電感大廠奇力新（2456）近二年也積極布局ＬＴＣＣ，由於ＬＴＣＣ製程與積層電感類似，兩者可共用產線，對奇力新來說成本會比對手更有競爭力。目前奇力新ＬＴＣＣ月出貨量約二千萬至三千萬顆，但跨入手機、模組後，數量將大幅翻倍，現階段ＬＴＣＣ設備月產能可達一億顆，隨出貨攀升，也會逐步擴產至二億顆。就營運表現來看，受惠電感產品出貨暢旺，及電阻漲價效應發酵，帶動奇力新第二季毛利率突破三○％，進而拉升獲利表現，單季ＥＰＳ達二．三一元。第三季為傳統旺季，受惠中國十一長假提前拉貨及遠端應用相關產品出貨力道強勁，促使營收創下單季歷史次高，法人預估今年ＥＰＳ至少七元起跳，就目前本益比不到十五倍，投資評價並未被高估。

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