聯發科與Intel戰略合作，為何從成熟製程開始？

◎周康玉

▲英特爾在成熟製程展開與聯發科合作，頗有改變台系半導體生態鏈的味道。（ 資料照，方炳超攝）

英特爾7 月25 日宣布，獲得聯發科投片於旗下晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS ）的先進製程製造晶片。聯發科則強調，此次將投片於英特爾為成熟製程，為Intel 16 製程（相當於台積電22 奈米）。

對此次合作，英特爾和聯發科雙方發布訊息都不多，但各種跡象顯示，雙方都希望基於過去5G 數據卡（data card ）合作後，更深化彼此的夥伴關係。

意涵1：改變台系半導體生態鏈秩序

業界對於此合作普遍感到意外，且如此大動作宣示戰略合作，顯得頗具深意。首先，是台系半導體生態鏈秩序的改變。在聯發科2020 年和英特爾攜手推出第一款5G 筆電之前，雙方產品線其實井水不犯河水，英特爾雄霸筆電、聯發科則在手機市場自有一片天；當時雙方在5G 筆電聯手，已經讓市場有一次驚喜，這回在英特爾正式推出晶圓代工服務一年半以來，聯發科與英特爾在代工平台上首見合作，且打破聯發科現有投片策略，更加耐人尋味。

對聯發科改變投片策略舉動，市場目前出現各種看法：一說是英特爾或提供X86 架構CPU 的IP（矽智財），予聯發科在智慧終端產品上使用；二是聯發科提供英特爾採購Wi-Fi 6 等晶片的誘因，因而在其晶圓代工平台投片；第三種看法，是聯發科打算爭取更多的成熟製程產能。盡管眾說紛紜，大致上市場有兩點共識，也就是此舉為聯發科擴張多元供應商策略的一環、甚或希望藉此進一步增加價格談判的話語權。

一名產業分析師認為，焦點應放在筆電合作，認為此次雙方結盟，有助於未來更多在筆電方面的合作，畢竟聯發科涉足筆電市場不深，藉由這項合作開啟大門，也是最符合聯發科利益的考量。

意涵2：為成熟製程談妥更多供應商

也有資深IC 設計業內人士認為，聯發科主要目的是找更多成熟製程的第二供應商（second source ），但是否如傳言指，是從其他代工廠轉單或抽單，業內人士研判可能性很低。

資深IC 設計業內人士分析，當IC 設計廠轉單給不同代工業者，從晶圓製造到封裝流程都要重頭來一次，包括重新tape out（完成設計，開始量產），改變設計（design ），重置成本相當昂貴，對成熟製程來說更加不值得，可以說除新接單代工廠受惠之外，對聯發科自身來講完全沒利益，因此轉單的機會不高，至少，不會移轉正在量產的訂單。

貿然轉單，對IC 設計廠毫無益處

不僅如此，各家晶圓廠彼此規格不相容，新投片在另一家代工廠，產品效能未必能達到原本表現，還勢必得罪原代工廠，巨大且無形的代價實難以估計，可見轉單背後其實存在很大風險。因此，除非有必要理由，像是原代工廠效能太差、新代工廠願意以「破盤價」讓利，否則IC 設計商未經深思熟慮，絕不會輕易轉單。

然而，無論聯發科考量為何，這次聯盟舉動都引起市場一陣漣漪，畢竟美方剛剛通過晶片法案，在中美科技⻆力持續延燒下，甚至也引起市場人士聯想，認為聯發科透過此舉，有對美國展現誠意等政治層面的深度意涵。

意涵3：「聯發科挑自己最舊的晶片，到Intel 最老的FinFET 製程來玩」

以製程而言，還有另一有趣的點值得探討，即為何聯發科選擇在Intel 16 製程合作？一名資深Fab 工程師點出奧妙之處，他解釋，這是英特爾第一個切入FinFET（鰭式場效應電晶體）的第一個製程節點。Intel 16 是基於Intel 22FFL （FinFET Low Power ）而改造的，最初名稱叫做「Tri-Gate 」，相當於台積電22 奈米。資深Fab 工程師表示，這是英特爾第一代FinFET 架構，在此前都是平面電晶體（Planar ）。

該資深Fab 工程師表示，從技術層面來看，除了聯發科強調將著重智慧家庭、WiFi 晶片的應用外，對於雙方合作最大意義應該是「聯發科挑一個自家最舊的晶片產品，到英特爾FinFET 架構最老一代的製程來玩」。對英特爾來說，聯發科下單，是從零開始練兵，等於給英特爾IDM2.0 生意來個開張大吉。

因為過去英特爾在FinFET 架構做得較為成功的，就是22 奈米和16 奈米製程。資深Fab 工程師研判，在FinFET 架構之前的成熟製程，一律會找台積電、或二線代工廠如聯電，畢竟成熟製程毛利不高，要做也做不贏台積電，英特爾乾脆就從自己最拿手的做起。

建構於FinFET 架構之上的，如Intel 22FFL 製程，就從英特爾最初始的製程節點做起，英特爾的代工服務平台亦有機會慢慢追上同業，因此選此製程開始做是有意義的，不然不會特別選一個22 奈米。

然而IC 設計業內人士研判，聯發科此次的下單量不會太大，畢竟萬事起頭難，一開始重啟新的產線，一定存在各種生產風險，應該是小量試單可能性較高。 閱讀完整內容