Google、微軟搶造「自己的輝達」

文●邱品蓉 攝影●楊文財

過去一週，AI晶片霸主輝達（Nvidia）的市值，衝破史無前例的五兆美元（約合新台幣一百五十四兆元），讓該公司聲勢走入最顛峰；但另一端，一場新趨勢正醞釀成為明年AI產業的新風口，那就是雲端巨頭紛紛投入的客製化晶片（ASIC）市場。

出貨爆發，一個關鍵技術決定受益者

目前，外界談的客製化晶片，指的是Google、亞馬遜、微軟等雲端服務商，自主研發專屬的AI晶片。這些公司的盤算，是一手增加客製化晶片的用量與投資金額，一手逐漸減少對輝達AI晶片的依賴。

只是，這些巨頭並非半導體出身，針對客製化晶片，他們只負責提出構想，至於晶片設計、製造、封測，則外包給像聯發科的IC設計公司。據邁威爾（Marvell）預估，到二○二八年，全球客製化晶片產值將逾五百五十億美元、年均複合成長率高達五三％。

香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，「 二六年ASIC的成長率將遠超過GPU（指輝達AI晶片）。」一名本土法人更預估，明年的客製化晶片總出貨量將達六百萬顆，幾乎追上明年輝達AI晶片六百三十萬顆的出貨量。

這個意思是，明年起，將進入「客製化晶片元年」，屆時，客製化晶片陣營、輝達AI晶片陣營，兩者將呈現旗鼓相當的態勢，承接前者訂單的IC設計業者，有望成為產業的新受益者。

然而，從IC設計業者的角度，這是一個雨露均霑的新商機？還是有技術門檻的區別性呢？「一間公司有沒有『SerDes』技術，決定了它能承接的（客製化晶片）訂單層級，與產品毛利。」一名外資分析師講得明白。

SerDes是一種伺服器間的高速傳輸技術，它就像伺服器間的翻譯官，讓動輒上千台的伺服器，能在一個偌大的資料中心，互相交換、傳輸技術。

這就不得不提，全球網通晶片龍頭業者： 博通。三年前，AI浪潮被點燃後，該公司股價一路飆漲五倍，市值來到一兆七千億美元（約合新台幣五十三兆元），成為在美股當中，以半導體產業而言，市值僅次於輝達。

博通在這波崛起的關鍵，就在於它在SerDes技術的龍頭地位。這項技術讓它搶下Google、蘋果、Meta、OpenAI等客戶。據多家外資估算，該公司目前在AI客製化晶片的市占率近六成，在手訂單金額更超過三百八十億美元。

但，這波客製化晶片浪潮中，並非只有博通。

擁有同樣技術的邁威爾、聯發科，也確定接下分別來自亞馬遜、Google的訂單。不同的是，博通是最早投入、最熟悉客製化晶片開發的「領航者」，在設計能力與客戶占有率，仍暫居龍頭地位。

至於台灣矽智財（IP） 服務商的世芯、創意，雖然也可以承接客製化晶片訂單，但其採用的SerDes是透過第三方授權，加上客戶僅外包部分後段設計，研發含金量較少，產品毛利率都較低，其競爭與獲利關鍵，就是價格和總量。

這當中，一度是台股股王的世芯，從挖礦晶片一路做到AI晶片，讓該公司股價從二○一七年以來不斷上揚，一度問鼎四千五百元的天價。

然而，到了二○二四年，世芯的大股東、占其四成營收的亞馬遜，由於處於產品迭代期，導致世芯今年前三季累計營收下滑逾三成，股價還一度下探至兩千元。不過市場預期，在亞馬遜新款AI晶片明年量產後，該公司營運有望從谷底回升。

IC設計、台積下游封測，可望分杯羹

玉山證券投顧襄理陳君行指出，相較伺服器零組件族群，預估本益比多已超過二十倍，股價開始出現較明顯的震盪；IC 設計族群因有不確定性，仍未完全反映AI訂單的成長。

在中游晶圓代工環節，無論是博通、聯發科、邁威爾的訂單，全都集中在台積電。與此同時，隨著客製化晶片需求暴增，用於AI晶片的先進封裝 CoWoS產能持續吃緊，也同步帶旺了台積電下游的封裝與測試族群。

其中，並未打入輝達AI供應鏈的封測大廠日月光，如今將因為客製化晶片浪潮，即將迎來轉機。本土法人分析，隨著台積電CoWoS產能供不應求，必須將後段、毛利相對不高的封裝製程委外，讓日月光明年有望成為其外包廠商而受益。

測試設備族群也將受惠。隨著AI晶片的發展，為確保良率，加上AI晶片的測試時間比過去高出五成之多。這意味著，在必須維持高效率的產出下，台積電或封裝測試廠，必須購買更多的測試設備，才能滿足市場需求。

ASIC潛在市場變大，有利設備商

須注意的是，客製化晶片、輝達AI晶片，兩者之間並不是「相互替代」的關係，而是著重在不同功能，譬如前者著重推論、後者多用於訓練，「與其說，設備商因為ASIC受惠，不如說ASIC一些供應商的潛在市場變大了。」《雲報》政經產業研究院副社長柴煥欣說。

他進一步提醒，設備族群本質和IC設計有所不同，在AI熱潮未止息、訂單滿載的情況下，即使客製化晶片客戶抽單，設備商仍隨時可填滿產能空缺，投資IC設計族群的相關風險則須審慎評估。 閱讀完整內容