挑戰FAU極限精度，股價5年飆30倍
光要進晶片，得先過FAU這一關。上詮從傳統光被動元件廠躍為CPO關鍵供應商，董事長林松福接受《天下》專訪，談這場熱膨脹與奈米精度的極限挑戰。 文—康瓊之攝影—謝寬 三十一年前，看似跟半導體沾不上邊的上詮，已經駐紮在新竹科學園區。如今，它坐落在高通台灣總部旁，從上詮董事長辦公室的窗口望出去，可以直接看到陽明交大校舍。找人、找地，是上詮創辦人暨董事長林松福最近在忙的事。 上詮是傳統光通訊產業的一員，以「光纖被動元件」廣為人知。 這家公司創業之初便面臨網路泡沫化，如今隨著矽光子被搬上台面，又重新被市場看見。前年股價睽違二十多年再次突破百元大關，更在今年中一度站上千金股。短短五年內，股價成長超過三十倍。 外資報告指出，上詮是光纖陣列單元（FAU）供應商之一，與中國天孚、美國玻璃大廠康寧、光通訊龍頭Coherent並列。談起三十年起起落落，鮮少對媒體露面的林松福接受《天下》專訪說，「產業起起伏伏幾十年，很多人路過，但當你真心愛它，知道總有一天會到來。」 林松福創立上詮前，在工研院光纖技術部元件課擔任課長，延續在中央大學物理系畢業論文的題目——光纖耦合器（fibercoupler）開發技術。
二○○○年，上詮被美國上市公司併購，不久後就遇到網路泡沫，母公司狀況轉壞，林松福主動買回上詮八成股權。因為他擔心，如果不主動把公司買回來，在美國人資本操作下，上詮不知何去何從。 這是一場信念的冒險。林松福從念書時就深信「光」是未來趨勢，在產線第一線更清楚，「網路科技才剛開始而已。」光纖具有頻寬大、傳輸距離長、纖芯比頭髮細等物理優勢，傳統電線無法承載未來的寬頻需求，這是逃不掉的趨勢。 曾任兩任上詮董事長、現任上詮董事的張立秋與林松福認識多年，「最佩服他的毅力，能在光纖領域堅持多年，相當不容易，」張立秋說，林松福始終如一，幾乎每天都進辦公室，對研發深深著迷。 三十年之後，光纖耦合器技術，找到FAU的新用武之地。技術形式雖然大幅演進，但對準與耦合這兩項核心能力，早已埋在他三十年前的技術底子。耦合就是把兩個原本獨立的東西精準接在一起，讓能量從一方傳到另一方。 觀察積體光學雛形提早佈局 業界好奇的是，上詮究竟何時開始投入FAU？其實早在約十年前，林松福觀察到矽光子晶片公司Luxtera找上台積電合作，嘗試將不同的晶片與光元件整合在一起，讓技術出身的他看到「積體光學」具體雛形。Luxtera後來被網通廠思科併購。 為了避免悶著做、導致方向偏差，從七年前開始，上詮定期鑽研半導體產業最新技術，深入剖析科技巨頭的專利佈局，「了解國際技術前沿走到哪裡，才能保持技術的領先地位，」林松福說，「單靠過往的光通訊知識是不夠的。」 五年前，在已故的波若威創辦人暨前董事長吳國精推薦下，林松福延攬胡頂達擔任總經理，也開始大舉招募半導體與封裝領域人才，「上詮在CPO領域大幅推進，是從胡頂達到上詮之後開始的，」張立秋指出。 胡頂達指出，二一年ChatGPT引爆AI熱潮，上詮看見光纖連接成為高速傳輸的關鍵，開始朝FAU微小化與半導體級精密度加速轉型。目前上詮研發團隊一半具備半導體背景。 在台中光學聚落一帶，與業者談起「胡頂達」這名字時，多數人都知道他是共同封裝光學（CPO）界神祕人物，「封裝跟FAU有高度相關，」胡頂達在法說上曾說。 為什麼FAU會影響封裝？首要瓶頸在於「熱膨脹」。 傳統電信業思考的溫度耐受度，約是攝氏零下四十度至八十五度的環境溫度。但先進封裝的運作溫度動輒突破一百五十度，FAU內部緊密包覆著金屬、玻璃、膠材與塑膠等異質材料，各材料的熱膨脹係數完全不同，稍有變形，光訊號就會隨之流失。 
▲上詮董事長林松福早在30多年前就在研究光纖耦合器，如今跨進半導體領域。
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