ＡＩ伺服器帶動營收再創高

ＡＩ伺服器拉貨續強，ＯＤＭ五月營收齊創同期新高，神達更刷新單月紀錄。ＧＢ系列出貨穩定，Rubin蓄勢待發，供應鏈迎接下一波升級循環。

文●呂泰德

五月台灣ＡＩ伺服器供應鏈再度繳出亮眼成績。隨著ＡＩ系統逐步朝機櫃級架構發展，ＯＤＭ廠承接範圍已從伺服器組裝延伸至交換器、電源、液冷與系統整合領域，帶動單案與營收規模同步提升。


▲從GB200到Rubin平台，AI伺服器由單機走向整櫃交付，帶動台灣供應鏈價值提升與全球擴產布局ＡＩ繪圖
五月營收全面衝高

從五月營收表現來看，ＡＩ伺服器需求仍是推動台灣ＯＤＭ產業成長的核心動能。鴻海（2317）合併營收達八五九四．○九億元，月增三．三％、年增三九．五七％，前五月累計營收約三．八二兆元、年增三一．七九％；公司揭露雲端網路產品年比呈強勁成長，反映ＡＩ伺服器與相關基礎設施仍是主要推力。廣達五月營收三一一四．八一億元，雖較四月減少八．四％，但年增九四．三八％，寫下單月歷史第三高與歷年最旺五月，前五月累計營收約一．四六兆元、年增八二．五％。更關鍵的是，廣達五月筆電出貨約三五○萬台，與四月持平、較去年同期減少，但整體營收仍接近翻倍成長，反映成長來源已由傳統ＰＣ市場轉向ＡＩ伺服器、高效能運算及機櫃級系統產品。

緯創（3231）五月營收達二九○一．八三億元，月增二．三八％、年增三九．二四％，創下單月歷史次高紀錄；前五月累計營收達一．四二兆元，年增一○六．二一％。近年來，緯創持續提高ＡＩ伺服器、企業運算及網通設備業務比重，營收結構已逐漸由傳統ＰＣ代工轉向高成長的ＡＩ基礎設施領域。

緯穎（6669）五月營收達八四○．五億元，月增一．六％、年增一八．一六％，創歷年同期新高；前五月累計營收達四四三二．八九億元，年增四五．一％。由於緯穎長期聚焦超大型雲端資料中心客戶，營運表現直接反映全球雲端服務商的資本支出趨勢。英業達五月營收達八二八．○八億元，年增三五．三％，創歷年同期新高；前五月累計營收三六七九．○五億元，年增三一．二四％。公司預期第二季伺服器出貨將維持雙位數季增幅度。

神達五月營收達一三六．三九億元，月增十七．二四％、年增四九．三％，前五月累計營收五七一．三六億元，年增三七．二七％，並創下歷史單月新高。

ＧＢ平台推升出貨潮

當前ＡＩ系統規模持續擴大，客戶採購內容也從單一伺服器延伸至完整機櫃方案，涵蓋運算節點、高速網路、電源系統、液冷散熱、機櫃設計與系統驗證等環節。以廣達為例，公司已由全球筆電代工龍頭逐步擴展至ＡＩ基礎設施供應領域，伺服器業務成為最重要的成長動能之一。未來隨著機櫃級架構逐漸成為主流，ＯＤＭ廠能夠參與的價值鏈持續向上延伸，ＡＩ伺服器供應鏈的產值結構也與傳統伺服器時代出現顯著差異。

緯創自從ＡＩ伺服器進入高速成長階段後，資料中心相關業務的重要性持續提升。特別是在Nvidia Blackwell平台逐步導入後，市場對機櫃級ＡＩ系統的需求明顯增加，客戶採購內容已從單一伺服器節點擴展至涵蓋運算、高速網路、電源與液冷散熱的整體解決方案。緯創除持續擴大ＧＰＵ伺服器出貨外，也同步強化機櫃級系統與液冷伺服器整合能力，以因應新一代ＡＩ資料中心建置需求。相較於傳統伺服器時代主要著重製造效率與成本控制，ＡＩ伺服器競爭已進一步延伸至系統整合、機櫃部署與大規模交付能力，供應商必須同時具備製造規模與整體解決方案能力，才能在ＡＩ基礎建設擴張浪潮中取得競爭優勢。

緯穎長期深耕北美超大型雲端客戶，緯穎對ＣＳＰ資本支出的變化最為敏感。當Meta、Microsoft、Google與Oracle等企業持續擴建ＡＩ資料中心時，緯穎往往能最早反映需求變化。近兩年來公司持續擴大液冷與高密度運算布局，原因就在於ＡＩ機櫃功耗正在快速提高。傳統伺服器機櫃功率多落在五至十五kW之間，一般雲端伺服器約二○至三○kW，但進入GB200NVL72世代後，單櫃功耗已超過一二○kW，部分配置甚至接近一四○kW。如此龐大的熱量已非傳統氣冷架構所能負荷，因此液冷系統逐漸由選配變成標準配備。

鴻海則積極向ＡＩ資料中心解決方案供應商轉型，近年公司除了ＧＰＵ伺服器之外，也投入機櫃系統、高速互連、電源模組與散熱架構等領域，希望在ＡＩ資料中心建置過程中取得更高參與度，在ＡＩ資料中心時代，競爭重點則是如何把ＧＰＵ、ＣＰＵ、交換器、電源與散熱整合成穩定運作的完整系統。誰能提供最完整的解決方案，誰就能取得最大價值。



Rubin世代接棒擴產能

相較於廣達、緯創及鴻海等大型ＯＤＭ廠，神達在整體伺服器市場規模仍相對較小，但ＡＩ產業發展中，當客戶採購規模快速放大後，供應鏈多元化成為重要考量，因此更多具備伺服器設計與製造能力的廠商開始獲得機會。神達旗下神雲科技近年積極布局ＡＩ伺服器與高密度機櫃產品，並於Computex展示五二Ｕ液冷ＡＩ機櫃，代表其已具備整櫃級產品能力。這也是神達五月營收創歷史新高的重要原因之一。

在未來，資料中心建置成本中，散熱系統占比將明顯高於過去，而液冷ＣＤＵ、冷板模組、冷卻管路與熱交換系統的重要性也將持續提升。對ＯＤＭ而言，這種變化代表系統整合門檻進一步提高。過去代工廠主要負責伺服器組裝與測試，但Rubin世代客戶要求的是完整ＡＩ工廠解決方案。從ＧＰＵ模組、交換器、電源系統、液冷設備到現場部署與後續維護，都必須由供應商協同完成。

以神達為例，公司近年積極強化海外布局，越南新廠已投入營運，美國新產能亦陸續建置，目的並非單純增加產量，而是縮短交貨時間並降低地緣政治風險。鴻海則同步強化美國、墨西哥與亞洲製造據點，希望在ＡＩ資料中心建置需求快速成長之際，提供更具彈性的供應體系。

廣達與緯創近年也持續擴充北美產能，以因應客戶在地化製造需求。從供應鏈角度來看，未來競爭門檻已逐漸從接單能力轉向交付能力。過去只要具備設計與製造能力便有機會取得訂單，但當ＡＩ機櫃價值動輒數百萬美元，甚至整個資料中心專案規模達數十億美元時，客戶更在意的是供應商能否在指定時間完成建置並確保系統穩定運作。因此，全球製造布局與專案管理能力的重要性已不亞於產品技術本身。近兩年全球主要雲端服務業者持續提高資本支出，ＡＩ資料中心已成為最重要投資項目之一。

… 本文摘錄自 先探投資週刊 2026/6月 第2409期